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當(dāng)前分類數(shù)量:706  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN4 微電子學(xué)、集成電路(IC)】 分類索引
  • Altium Designer電子設(shè)計(jì)
    • Altium Designer電子設(shè)計(jì)
    • 楊記鑫, 徐靈飛編著/2025-5-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥79
    • 本書(shū)以AltiumDesigner為基礎(chǔ),以基礎(chǔ)教學(xué)與實(shí)驗(yàn)相結(jié)合的方式講解文件的操作、元件與封裝的繪制、原理圖的設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、PCB設(shè)計(jì)進(jìn)階、電路仿真、信號(hào)完整性分析等幾個(gè)模塊,從易到難,由淺入深,循序漸進(jìn),并對(duì)幾乎每個(gè)操作命令進(jìn)行講解與演示,使讀者逐步掌握軟件的操作。進(jìn)階內(nèi)容也可為有一定基礎(chǔ)的讀者直接閱讀,避

    • ISBN:9787302683261
  • 三維集成技術(shù)
    • 三維集成技術(shù)
    • 王喆垚編著/2025-5-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥229
    • 本書(shū)主要介紹三維集成和封裝的制造技術(shù),主要內(nèi)容包括三維集成技術(shù)概述、深孔刻蝕技術(shù)、介質(zhì)層與擴(kuò)散阻擋層沉積技術(shù)、TSV銅電鍍技術(shù)、鍵合技術(shù)、化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)、工藝集成與集成策略、插入層技術(shù)、芯粒集成技術(shù)、TSV的電學(xué)與熱力學(xué)特性、三維集成的可制造性與可靠性、三維集成的應(yīng)用。

    • ISBN:9787302687689
  • 集成電子技術(shù)基礎(chǔ)教程
    • 集成電子技術(shù)基礎(chǔ)教程
    • 浙江大學(xué)電工電子基礎(chǔ)教學(xué)中心電子技術(shù)課程組編/2025-5-1/ 高等教育出版社/定價(jià):¥45.5
    • "本教材為集成電路新興領(lǐng)域”十四五“高等教育教材,是在原普通高等教育“十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材以及“面向21世紀(jì)課程教材”《集成電子技術(shù)基礎(chǔ)教程》(第一、二、三版)的基礎(chǔ)上,經(jīng)過(guò)不斷地教學(xué)實(shí)踐,總結(jié)了浙江大學(xué)多年來(lái)對(duì)“電子技術(shù)基礎(chǔ)”課程的教學(xué)改革經(jīng)驗(yàn),并參照“教育部電子電氣基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會(huì)”制訂的教學(xué)基本要求修訂

    • ISBN:9787040638912
  • 微電子技術(shù)創(chuàng)新與實(shí)踐教程
    • 微電子技術(shù)創(chuàng)新與實(shí)踐教程
    • 陳力穎編著/2025-5-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥69
    • 本書(shū)包括了第3代半導(dǎo)體材料、新型半導(dǎo)體器件、設(shè)計(jì)工具與設(shè)計(jì)方法、集成電路工藝技術(shù)等內(nèi)容,涵蓋了從半導(dǎo)體材料、器件、設(shè)計(jì)到工藝技術(shù),立足微電子技術(shù)前沿的最新技術(shù)成果,以培養(yǎng)創(chuàng)新實(shí)踐能力為主線,將專業(yè)教育與創(chuàng)新實(shí)踐教育有機(jī)融合,以培養(yǎng)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)精神為核心,為微電子專業(yè)提供了最新的技術(shù)成果,是微電子專業(yè)的創(chuàng)新與實(shí)踐的最佳指導(dǎo)書(shū)

    • ISBN:9787302688198
  • CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)
    • CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)
    • 藺智挺 ... [等] 編著/2025-5-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥59
    • 本書(shū)共分為10章。第1章為緒論,第2章為MOS器件基礎(chǔ),第3章為放大器的電流偏置,第4章和第5章為放大器輸入級(jí),第6章為放大器的輸出級(jí)設(shè)計(jì),第7章為放大器的工程分析與設(shè)計(jì),第8章為低壓差線性穩(wěn)壓器簡(jiǎn)介與設(shè)計(jì),第9章為基于放大器的帶隙基準(zhǔn)電路,第10章為張弛振蕩器。

    • ISBN:9787302691556
  • 集成電路版圖設(shè)計(jì)從入門(mén)到精通
    • 集成電路版圖設(shè)計(jì)從入門(mén)到精通
    • 鄒雪、孫曉東、楊影 編著/2025-5-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥79
    • 本書(shū)從一般制造工藝講起,分別介紹了常見(jiàn)器件的版圖設(shè)計(jì)方法,然后講解版圖驗(yàn)證方法,最后通過(guò)典型實(shí)例,將各個(gè)知識(shí)點(diǎn)串聯(lián)起來(lái),應(yīng)用華大九天EDA工具,從原理圖的輸入、版圖布局布線、版圖優(yōu)化、后端驗(yàn)證到后仿真,完成全定制版圖的全流程設(shè)計(jì)。主要內(nèi)容包括:半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)知識(shí)、典型工藝、操作系統(tǒng)、Aether軟件與操作指導(dǎo)、MOS管

    • ISBN:9787122469663
  • 超大規(guī)模集成電路與嵌入式系統(tǒng)
    • 超大規(guī)模集成電路與嵌入式系統(tǒng)
    • (孟加拉)哈菲茲·穆罕默德·哈!ぐ筒(Hafiz Md. Hasan Babu)著/2025-4-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥158
    • 本書(shū)介紹了超大規(guī)模集成電路(VLSI)與嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用。全書(shū)共分為4個(gè)部分:第1部分主要介紹決策圖(DD),DD廣泛使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)軟件進(jìn)行綜合電路和形式驗(yàn)證;第2部分主要涵蓋多值電路的設(shè)計(jì)架構(gòu),多值電路能夠改進(jìn)當(dāng)前的VLSI設(shè)計(jì);第3部分涉及可編程邏輯器件(PLD),PLD可以被編程,用于在單個(gè)芯

    • ISBN:9787122470515
  • 中文版Altium Designer 24電路設(shè)計(jì)與仿真從入門(mén)到精通
    • 中文版Altium Designer 24電路設(shè)計(jì)與仿真從入門(mén)到精通
    • 天工在線編著/2025-4-1/ 中國(guó)水利水電出版社/定價(jià):¥89.8
    • 本書(shū)是一本AltiumDesigner基礎(chǔ)教程,也是一本視頻教程。它系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner24在電路設(shè)計(jì)與仿真中的基本方法與使用技巧,具體內(nèi)容包括AltiumDesigner24入門(mén)、文件管理系統(tǒng)、AltiumDesigner編輯環(huán)境、原理圖圖紙和工作環(huán)境設(shè)置、元件庫(kù)與元件的管理、電氣連接、原理圖的基

    • ISBN:9787522631790
  • PCB設(shè)計(jì)實(shí)用教程
    • PCB設(shè)計(jì)實(shí)用教程
    • 孫寶法編著/2025-4-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥59.9
    • 本書(shū)基于ALTIUM公司的EDA軟件AltiumDesigner24,重點(diǎn)介紹PCB設(shè)計(jì)的基本概念、方法和技術(shù),主要包括電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路原理圖元件制作和PCB腳印制作等內(nèi)容。全書(shū)共12章,包括PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、電路原理圖編輯器、電路原理圖設(shè)計(jì)、電路原理圖后續(xù)處理、層次電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB編輯器、PC

    • ISBN:9787302685111
  •  微電子器件
    • 微電子器件
    • 陳勇/2025-4-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥89.9
    • 本書(shū)為普通高等教育“十一五”“十二五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材。本書(shū)首先介紹半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)及器件基本方程。在此基礎(chǔ)上,全面系統(tǒng)地介紹PN結(jié)二極管、雙極結(jié)型晶體管(BJT)和絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)的基本結(jié)構(gòu)、基本原理、工作特性、SPICE模型,以及一些典型的器件應(yīng)用。本書(shū)還介紹了金半接觸二極管,以及主要包括HEMT和

    • ISBN:9787121500800
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