本書共13章，介紹了腐蝕防護基本理論、常用材料特性、腐蝕防護工藝、腐蝕防護試驗及仿真等腐蝕防護的成熟成果和新進展，同時從典型對象角度出發(fā)，通過實際案例介紹了電子設備的腐蝕防護設計要求、設計流程及材料、工藝選用原則，并對電子設備腐蝕防護發(fā)展進行了展望。

本書由美國馬里蘭大學先進壽命周期工程中心（CALCE）MichaelG.Pecht教授和MyeongsuKang博士共同編寫，系統(tǒng)介紹了在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能背景下電子產(chǎn)品故障預測與健康管理的理論基礎、技術方法及應用案例。本書主要內(nèi)容涵蓋PHM概述、PHM傳感系統(tǒng)、基于失效物理的PHM、機器學習（基本原理、數(shù)據(jù)預處理、異常

本書以電子設備先進制造為主線，系統(tǒng)介紹了典型電子設備部件的制造技術，如低溫共燒陶瓷基板制造，散熱冷板、波導、天線等金屬部件的增材制造，以及柔性電子和復合材料成形技術，重點闡述了微滴噴射成形機理、方法和一體化噴射成形制造的工藝與裝備。全書共8章，包括緒論、低溫共燒陶瓷基板制造技術、金屬部件的增材制造技術、微滴噴射成形技術

本書是山東省精品課程、精品資源共享課程“電子產(chǎn)品制作技術”的配套教材，也是省優(yōu)質(zhì)校建設特色教材之一。本書共分7個項目，主要內(nèi)容包括：常用電子元器件及其檢測、電子產(chǎn)品制作準備工藝、印制電路板（PCB）激光制造工藝、直流穩(wěn)壓電源的制作與調(diào)試、超外差收音機

本書介紹電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術，全書共8章，內(nèi)容包括：電氣互聯(lián)技術基本概念、技術體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內(nèi)容概述，互聯(lián)基板技術、器件級互連與封裝技術、PCB級表面組裝技術、表面組裝工藝技術、SMT組裝系統(tǒng)、整機互聯(lián)技術、電氣互聯(lián)新工藝技術等電氣互聯(lián)主要技術的論述與介紹。本書力圖通過對電氣互聯(lián)技術概念和主要技術的描述和介

本書系統(tǒng)而全面地總結了現(xiàn)代電子封裝科學的基礎知識以及先進技術。第1部分概述了電子封裝技術，其中包括了最重要的封裝技術基礎，如引線鍵合、載帶自動鍵合、倒裝芯片焊點鍵合、微凸塊鍵合和Cu�睠u直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設計，重點是關于低功耗設備和高智能集成的設計，如2��5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性

本教材的主要內(nèi)容包括：電子制作中的常用工具設備、電子制作中常用的檢測儀器與設備、常用電子元器件及其檢測、裝配前的準備工藝、焊接工藝與技術、電子裝配與調(diào)試工藝、整機檢驗與防護、電子實訓等。本教材配備子課件，可供教師在教學中使用，也可供學生復習或自學。

本書內(nèi)容包括：常用電子元器件、印制電路板的設計與制作、焊接工藝、電子產(chǎn)品的防護與電磁兼容、整機裝配工藝、電子產(chǎn)品的調(diào)試與檢驗。本書詳細介紹了新型元器件、印制電路板先進的可制造性設計、航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝、自主產(chǎn)品音頻功率放大器的調(diào)試方法和ISO9001：2015系列新標準等。

本書以工作任務為邏輯主線來組織內(nèi)容，將完成工作任務必需的相關理論知識構建于項目之中。全書共分為六個項目，內(nèi)容覆蓋了元器件的認識與檢驗、印制電路板的繪制、印制電路板的制作、元器件的預成型、電烙鐵的使用、印制電路板的組裝、印制電路板的焊接檢查與拆焊、導線加工、電子產(chǎn)品安裝、電子產(chǎn)品技術文件的編寫、精益生產(chǎn)方式及其應用等。本

本書緊緊圍繞高素質(zhì)技術技能人才培養(yǎng)目標，對接專業(yè)教學標準和“1+X”證書職業(yè)能力評價標準來選擇項目案例。編者結合生產(chǎn)實際中需要解決的一些工藝技術應用與創(chuàng)新的基礎性問題，以項目為紐帶、任務為載體、工作過程為導向，科學組織本書內(nèi)容，對其進行模塊化處理，注重課程之間的相互融通及理論與實踐的有機銜接，開發(fā)了工作頁式的工單，完善