傳統(tǒng)軟釬料合金在微電子工業(yè)中已得到了廣泛的應用,然而軟釬料合金已經不能滿足第三代寬禁帶半導體(碳化硅和氮化鎵)器件的高溫應用需求。新型銀燒結/銅燒結技術和瞬態(tài)液相鍵合技術是實現高溫器件可靠連接的關鍵技術,該技術對新能源電動汽車、軌道交通、光伏、風電以及國防等領域具有重要意義。本書較為全面地介紹了當前用于高溫環(huán)境下的芯片

本書以簡潔明了的結構向讀者展現了半導體制造工藝中使用的設備基礎和構造。全書涵蓋了半導體制造設備的現狀以及展望，同時對清洗和干燥設備、離子注入設備、熱處理設備、光刻設備、蝕刻設備、成膜設備、平坦化設備、監(jiān)測和分析設備、后段制程設備等逐章進行解說。雖然包含了很多生澀的詞匯，但難能可貴的是全書提供了豐富的圖片和表格，幫助讀者

本書力求深入淺出、淺顯易懂。面向的對象既包含具有一定半導體知識的讀者，也包含與半導體商務相關的人士、準備涉足半導體領域的人士、感興趣的職場人士、學生等。書中包含了專業(yè)性的描述，但大多數內容都盡量寫得通俗易懂。有些地方如果不能馬上理解，積累經驗后再讀就容易理解了。此外，對于有一定經驗的讀者，通過整理自己的知識，嘗試去理解

本書重點討論了與氮化鎵（GaN）器件相關的內容，共分15章，每一章都圍繞不同的主題進行論述，涵蓋GaN材料、與CMOS工藝兼容的GaN工藝、不同的GaN器件設計、GaN器件的建模、GaN器件的可靠性表征以及GaN器件的應用。本書的特點是每一章都由全球不同的從事GaN研究機構的專家撰寫，引用了大量的代表新成果的文獻，適合

本書系統(tǒng)全面地闡述了真空鍍膜技術的基本理論知識體系以及各種真空鍍膜方法、設備及工藝。對最新的薄膜類型、性能檢測及評價、真空鍍膜技術及裝備等內容也進行了詳細的介紹，如金剛石薄膜的應用及大面積制備技術、工藝、性能評價等。本書敘述深入淺出，內容豐富而精煉，工程實踐性強，在強化理論的同時，重點突出了工程應用，具有很強的實用性，

近些年，隨著手機、汽車、安防監(jiān)控等光學鏡頭終端市場的規(guī)�；�、持續(xù)性擴張，對光學薄膜的需求也越來越多，光學真空鍍膜技能型人才供不應求的局面日益凸顯。本書以弱化理論、側重實踐與技能為原則，按照工序將光學真空鍍膜技術分為光學鍍膜基礎與膜系設計、光學薄膜制備技術、光學薄膜檢測技術三部分，對應光學薄膜制備的三個核心流程，基于工作

本書以集成電路的發(fā)展歷程為主線,結合發(fā)生的本書主要介紹集成電路制造的各種設備,以青少年熟悉的“武林高手”的形式介紹主要集成電路制造設備,如被稱為集成電路制造的“四大金剛”離子注入機、光刻機、刻蝕設備和薄膜沉積設備。從這些設備在集成電路制造中的各自作用入手,圖文并茂地圍繞“精”這個字,體現集成電路制造設備的技術先進性、復

本書主要介紹金納米粒子修飾的TiO2納米管陣列薄膜所構成的Au/TiO2納米異質結和多孔硅/TiO2納米異質結,利用穩(wěn)態(tài)和納秒時間分辨瞬態(tài)熒光光譜技術,研究紫外光、可見光激發(fā)條件下,TiO2基復合異質結光生載流子分離與復合過程的競爭機制;同時分析了金納米粒子和多孔硅對TiO2半導體光催化活性的影響及其機理。以上問題的研

本書為高等職業(yè)技術院校電類專業(yè)通用教材，主要內容包括表面組裝技術（SMT）基本知識、表面組裝元器件、表面組裝印制電路板、錫膏印刷工藝與設備、貼片膠涂覆工藝與設備、SMT貼片工藝與設備、SMT焊接工藝與設備、檢測與返修工藝與設備、SMT清洗工藝與材料、貼片類電子產品的裝配與調試。本書嚴格按照2016年部頒《技工院校電子技

本書共5章,全面介紹了半導體材料的性質及分類,對半導體材料的發(fā)展歷程、應用現狀和未來發(fā)展趨勢進行了回顧及預測,詳細論述了黃金冶煉過程中伴生的硒、碲、鉍、銻、砷等元素的性質與用途、市場需求與產量、分離提取方法、高純化技術及其化合物半導體材料的制備技術,為有色金屬行業(yè)轉型升級、產業(yè)鏈延伸提供借鑒。