本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線,以“理論知識+項目實踐”相融合的方式來組織內(nèi)容。本書主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件的特點和識別方法、焊錫膏的選取和涂覆工藝、貼片膠的涂覆工藝、靜電防護常識、5S管理與生產(chǎn)工藝文件的編制方法、SMB的特點及設計、SMT印刷機及印刷工藝、SMT貼片機及印刷工藝、SMT再流焊機及焊接
本書比較全面地介紹了當前表面組裝技術(SMT)生產(chǎn)線及主要設備、建線工程、設備選型、基板、元器件、工藝材料等基礎知識和表面組裝印制電路板可制造性設計(DFM)等內(nèi)容。全書分為6章,分別是章緒論、第2章SMT生產(chǎn)材料準備、第3章SMT涂敷工藝技術、第4章MT貼裝工藝技術、第5章MT檢測工藝技術、第6章MT清洗工藝技術。本
本書內(nèi)容包括:現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論;影響現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性的因素;焊接界面合金層的形成及其對焊點可靠性的影響;環(huán)境因素對電子裝備可靠性的影響工藝可靠性加固等。
內(nèi)容簡介:本書從我國宇航用電子元器件實際需要出發(fā),總結(jié)作者多年的研究成果,論述了雙極工藝器件輻射損傷效應的基本特征和微觀機制,提出了雙極工藝器件抗輻射加固原理與技術研究的基本思路,涉及半導體物理與器件基礎、空間帶電粒子輻射環(huán)境表征、雙極器件電離輻射損傷效應、雙極器件位移損傷效應、雙極器件電離/位移協(xié)同效應、雙極器件抗輻
《SMT生產(chǎn)實訓(第2版)》以SMT生產(chǎn)工藝為主線,以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內(nèi)容,主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件、焊錫膏、模板、表面組裝工藝文件、靜電防護、5S管理、表面組裝印刷工藝、表面貼裝工藝、回流焊接工藝、表面組裝檢測工藝、表面組裝返修工藝以及SMT設備的維護與保養(yǎng)等內(nèi)容!禨MT生產(chǎn)
本書梳理和總結(jié)了中國科學院院士、半導體材料及材料物理學家王占國院士近60年從事半導體材料領域科研活動的歷程。主要包括王占國院士生活和工作的珍貴照片、有代表性的研究論文、科研和工作事跡、回憶文章、獲授獎項以及育人情況等內(nèi)容。王占國院士是我國著名的半導體材料及材料物理學家,對推動我國半導體材料科學領域的學術繁榮、學科發(fā)展、
本書在“基于創(chuàng)新思維的工作過程系統(tǒng)化”教學改革成果基礎上,結(jié)合作者多年的工程應用經(jīng)驗進行編寫。全書注重所述知識的工程應用,使讀者在掌握電力電子技術的同時能夠快速掌握工程項目開發(fā)的思路、方法、經(jīng)驗,并培養(yǎng)運用理論解決項目中出現(xiàn)問題的能力。全書設有6個項目,主要內(nèi)容為常用電力電子器件的工作原理與使用特性,以及由這些器件組成
《絕緣體上硅(SOI)技術:制造及應用》的目的是對SOICMOS新技術的進展進行全面介紹。全書分為兩部分:第一部分介紹SOI晶圓片的制造工藝、表征及SOI器件物理;第二部分介紹相關的各種應用。全書既涉及部分耗盡SOI這樣已成熟的技術,也包括全耗盡平面SOI技術、FinFET、射頻、光電子、MEMS以及超低功耗應用這樣一
本書共分7章,主要內(nèi)容包括:SMT簡介、SMT工藝流程及貼裝生產(chǎn)線、錫膏印刷機、SMT貼片技術、SMT焊接技術、SMT檢測技術和SMT管理。
《半導體材料/普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材》圍繞第一代到第四代半導體材料和功能半導體材料,較系統(tǒng)地介紹了半導體材料的基本概念、基本理論、性能、制備方法、檢測與測試、設計及應用。全書共7章,包括緒論、半導體材料的物理基礎與效應、半導體材料的分類與性質(zhì)、半導體材料的制備、半導體材料檢測與測試、半導體材料設計和半導體材料的