本書主要反映了高功率微波的最新研究發(fā)展趨勢和相關的基本技術路線，同時也明確了基本問題所在和器件的物理極限。在概述了必要的基礎知識和相關的技術方法后，全面且細致地講解了各種具有代表性的高功率微波源，包括超寬帶源、磁控管、返波振蕩器、速調管、虛陰極振蕩器、回旋管和自由電子激光等主要器件。本書原作者在不斷擴充和更新本書內容的

本書介紹電子產品制造中的電氣互聯技術，全書共8章，內容包括：電氣互聯技術基本概念、技術體系、現狀與發(fā)展等內容概述，互聯基板技術、器件級互連與封裝技術、PCB級表面組裝技術、表面組裝工藝技術、SMT組裝系統(tǒng)、整機互聯技術、電氣互聯新工藝技術等電氣互聯主要技術的論述與介紹。本書力圖通過對電氣互聯技術概念和主要技術的描述和介

本書由東南大學毫米波全國重點實驗室崔鐵軍院士團隊成員合作編寫，涵蓋了該團隊近年來在信息超材料領域的眾多研究成果。本書系統(tǒng)地闡述了信息超材料的基本原理和設計方法，包括數字編碼超材料、現場可編程超材料、時間/時空編碼超材料和信息超材料的信息理論等方面的最新進展；同時也介紹了信息超材料在無線通信、微波/雷達成像和智能可編程系

本書面向香山科學會議專家需求，利用文獻計量學的方法和情報分析工具，在本征柔性電子學領域專家對數據集精準判讀、篩選和分類的基礎上，對本征柔性電子學材料和器件的國際戰(zhàn)略布局、技術市場前景、研究領域發(fā)展態(tài)勢、專利技術研發(fā)態(tài)勢，以及重點企業(yè)發(fā)展布局等方面進行綜合和客觀分析，旨在從國際技術研發(fā)情報視角，為我國本征柔性電子學材料和

本書系統(tǒng)而全面地總結了現代電子封裝科學的基礎知識以及先進技術。第1部分概述了電子封裝技術，其中包括了最重要的封裝技術基礎，如引線鍵合、載帶自動鍵合、倒裝芯片焊點鍵合、微凸塊鍵合和Cu�睠u直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設計，重點是關于低功耗設備和高智能集成的設計，如2��5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性

大氣波導是對流層中的一種異常的大氣層狀結構，當電磁波在對流層中傳播時，通常易改變電磁波原本的傳播路徑，形成陷獲折射，從而影響其能量損耗情況。民用航空信息(ADS-B)信號信號密度大、實時性高、信號數據連續(xù)性較好，可以根據ADS-B信號實現對大氣波導的遙感反演。本書基于民用航空信息系統(tǒng)采集信號，使用鯨魚-遺傳融合優(yōu)化算法

本書堅持以實踐經驗和策略習得為主，輔以適度夠用的簡化概念及基本原理，利用“用中學、思中創(chuàng)”，以典型職業(yè)崗位工作任務的形式，闡釋了數字、數據如何源于業(yè)務、成于技術、衷于價值、歸于業(yè)務。本書包含數據分析初體驗、招聘崗位數據模型創(chuàng)建、招聘崗位數據整理、招聘崗位數據分析、招聘崗位圖表展示、招聘崗位分析報告、實習就業(yè)分析系統(tǒng)、日

電工電子技術基礎是高等學校計算機類、航空航天類、機械類、自動化類、材料類等非電專業(yè)開設的專業(yè)基礎必修課。為適應高校工程認證、專業(yè)認證、新工科建設、數字化新形態(tài)教材的需求，本書將電路基礎模擬電子技術及數字電子技術有機地融為一體，采用數字富媒體一體化設計，力求體現知識性、實用性、趣味性及創(chuàng)新性。內容包括電路基本概念及基本定

本書針對電子設備板級可靠性工程問題，闡述了板級可靠性工程中需要開展的主要工作，包括選擇可靠的元器件、可靠地使用元器件、板級可靠性工程設計（DFX）、板級組裝工藝可靠性、單板常見失效模式及失效機理、板級可靠性試驗與測試、板級失效分析等。通過選擇可靠的元器件、開展可靠性設計、保障可靠性制造，達到保證板級可靠性的目的，同時，

本書為電子信息類雙高專業(yè)群建設教材，基于當地電子信息產業(yè)特色與需求，與本地特色龍頭企業(yè)華為、VIVO、信寶合作，由高校知名教授、華為資深技術專家、VIVO技術專家、信寶電子產品檢測有限公司高級工程師、西南交通大學出版社共同承擔，體現了重點突出、實用為主的原則，采用項目驅動的教學方式，發(fā)揮三方在教育學術界、ICT產業(yè)界和