《電子封裝技術設備操作手冊》以電子封裝工藝為主線，按照電子封裝工藝的前道封裝與后道封裝，分成了半導體芯片封裝測試篇和電子器件組裝返修篇，較詳細地介紹了關鍵封裝工藝所對應的設備的基本知識。半導體芯片封裝測試篇中，第1章重點介紹了電子封裝傳統(tǒng)工藝—芯片互聯(lián)工藝用到的各種芯片引線鍵合設備以及電子封裝先進工藝—倒裝焊工藝用到的

本書為具有“教、學、做”融合特色的、“十三五”高等職業(yè)教育機電類專業(yè)“互聯(lián)網(wǎng)+”創(chuàng)新教材。全書共分6章，主要內容有：電工基礎知識復習，二極管及整流電路，晶體管及放大電路，運算放大器，組合邏輯電路，時序邏輯電路。本書內容的編排科學合理，順序符合學生對知識的認知規(guī)律，每章均由典型問題引入，以提高學生學習興趣；章末附有2～3

本教材充分體現(xiàn)了高職電子技術課程對培養(yǎng)實踐能力的要求。全書由基本技能、基礎實訓、模塊實訓、綜合實訓四部分組成。第一部分主要介紹實訓中電子元器件、工具、儀器、儀表的原理、選用和使用；第二部分主要通過實訓訓練學生的電子技術基本技能；第三部分通過八個模塊的實訓，訓練學生的綜合技能；第四部分是綜合提高部分，訓練學生設計開發(fā)綜合

《電工電子學（第5版）》為“十二五”普通高等教育本科國家級規(guī)劃教材，是教育部“高等教育面向21世紀教學內容和課程體系改革計劃”的研究成果，是教育部面向21世紀課程教材。本教材將電工技術和電子技術相互貫通，并對傳統(tǒng)內容進行了壓縮，力求加強電子技術的應用及對一些新技術的介紹。全書包括電路和電路元件、電路分析基礎、分立元件基

本書系統(tǒng)介紹了超摩爾時代先進封裝理論模型、分析與新的模擬結果。內容涉及2.5D、3D、晶圓級封裝的電性能、熱性能、熱機械性能、散熱問題、可靠性問題、電氣串擾等問題，提出了基于多孔介質體積平均理論的建模方法并應用于日漸復雜的先進封裝結構，以及模型驗證、設計和測試，并從原理到應用對封裝熱傳輸進行了很好的介紹。同時，引入并分

本書共分7章，包括電氣設備的安全使用、電氣系統(tǒng)和機械操作的監(jiān)控、電氣電子設備維護和修理、船上電氣系統(tǒng)和機械的維護和修理、物料管理、防止海洋環(huán)境污染、船員職業(yè)健康和安全的程序等內容。

本書分為電路原理、電工技術、模擬電子技術、數(shù)字電子技術4篇，共54個實驗。主要包括電路基本定律、分析方法，動態(tài)電路分析，二端口網(wǎng)絡分析，交流電路分析，三相交流電路分析，三相異步電動機電氣控制，各種類型基本放大電路，運算放大器的線性和非線性應用，線性直流電源，門電路，組合邏輯電路，觸發(fā)器，時序邏輯電路，555時基電路，模

本書介紹基于電學測量的單分子尺度研究的現(xiàn)狀與所涉及的基礎知識和技術。主要包括單分子電子學的簡述、相關的器件構筑技術、精密測量技術、數(shù)據(jù)挖掘技術和理論模擬方法，以此為基礎，對單分子電子學研究的前沿科學問題包括量子干涉效應、光電化學、電化學和電場調控等進行了綜述和展望。本書著重闡述基于電學測量的單分子尺度科學研究及其相關的

本教材分為六個單元：電子行業(yè)認知，包括行業(yè)和產(chǎn)業(yè)簡介，就業(yè)崗位分析，行業(yè)特點、方向與職業(yè)生涯發(fā)展通道；LED技術，包括LED發(fā)展及產(chǎn)業(yè)分布、驅動技術、照明技術；太陽能光伏發(fā)電技術及其應用，包括光伏發(fā)電狀況及政策、系統(tǒng)構成、典型應用；新能源汽車技術，包括概述、動力電池和電驅動系統(tǒng)、新能源汽車簡介；物聯(lián)網(wǎng)概述，包括認識物聯(lián)

無論何種技術，都無一例外地以無線頻譜為支撐，無線頻譜作為一種有限的不可再生的資源，在無線技術越來越發(fā)達、無線應用越來越廣泛的今天，已經(jīng)變得極為寶貴。目前，各國的頻譜分配政策和方法大同小異，普遍采用所謂的“靜態(tài)分配”方式：將頻譜劃分為不相互重疊的多個部分，分別分配給不同的使用者，稱為授權頻段。而其使用者被稱為授權用戶，對