“半導體材料”屬于材料科學與工程專業(yè)的專業(yè)課，涉及材料科學與半導體物理及技術等多學科的交叉領域。半導體材料是應用微電子和光電子技術的基礎，是推動現(xiàn)代信息技術蓬勃發(fā)展的關鍵元素。本教材的內(nèi)容包括半導體材料概述，半導體材料的結構、特性及理論基礎，半導體材料的主要制備方法及工藝技術，半導體材料的雜質、缺陷及其導電機制，半導體

本書介紹了功率半導體器件的原理、結構、特性和可靠性技術，器件部分涵蓋了當前電力電子技術中使用的各種類型功率半導體器件，包括二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外，還包含了制造工藝、測試技術和損壞機理分析。就其內(nèi)容的全面性和結構的完整性來說，在同類專業(yè)書籍中是不多見的。本書內(nèi)容新穎，緊跟時代發(fā)展，除

《新型太陽燃料光催化材料/新材料科學與技術叢書》介紹了光催化原理和基礎，對近年來廣泛研究的各種具有代表性的光催化材料（如二氧化鈦、硫化物、石墨烯基和石墨相氮化碳光催化材料）的組成、結構和能帶調(diào)控、各種改性策略及它們在太陽燃料方面的應用進行了詳細的探討，另外還分析了助催化劑的作用機制。全書內(nèi)容豐富、結構嚴謹。書中的實例分

本書為新能源類專業(yè)教學資源庫建設配套教材。本書主要講述了改良西門子法生產(chǎn)多晶硅的制備原理及生產(chǎn)過程，內(nèi)容包括三氯氫硅的合成、精餾提純，三氯氫硅氫還原制備高純硅，尾氣干法回收，硅芯的制備等核心內(nèi)容，同時對氣體的制備與凈化、四氯化硅的綜合利用與處理、純水的制備做了詳細介紹。本書緊密結合生產(chǎn)實踐，注重理論與實踐的有機結合。書

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《IGBT疲勞失效機理及其健康狀態(tài)監(jiān)測》通過詳細分析IGBT芯片與封裝疲勞失效機理,在研究失效特征量隨疲勞老化時間變化規(guī)律的基礎之上,通過將理論分析與解析描述相結合,建立了IGBT相關電氣特征量的健康狀態(tài)監(jiān)測方法,對處于不同壽命階段的IGBT器件健康狀態(tài)進行有效評估�！禝GBT疲勞失效機理及其健康狀態(tài)監(jiān)測》可作為從事電

名師講科技前沿系列是作者在清華大學長期授課教案的歸納和擴展�！秷D解OLED顯示技術》是其中的一個分冊，內(nèi)容包括OLED發(fā)展簡介、OLED如何實現(xiàn)發(fā)光和顯示、如何提高OLED的發(fā)光效率、OLED的結構和材料、OLED是如何制造的、OLED的現(xiàn)狀和未來等，涉及OLED的方方面面。針對OLED的入門者、制作者、研究開發(fā)者等多

本書結合我國節(jié)能減排工程計劃和國內(nèi)外風光互補LED照明系統(tǒng)的發(fā)展動態(tài)，系統(tǒng)地講解了風光互補LED照明系統(tǒng)的設計、施工、安裝、調(diào)試及應用。本書主要內(nèi)容包括太陽能、風能、風光互補LED照明系統(tǒng)的設計相關的基礎知識，太陽能LED路燈、景觀燈的應用。同時也深入淺出地闡述了太陽能板、風力發(fā)電機、蓄電池、風光互補控制器、LED光源

本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識+項目實踐”相融合的方式來組織內(nèi)容。本書主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件的特點和識別方法、焊錫膏的選取和涂覆工藝、貼片膠的涂覆工藝、靜電防護常識、5S管理與生產(chǎn)工藝文件的編制方法、SMB的特點及設計、SMT印刷機及印刷工藝、SMT貼片機及印刷工藝、SMT再流焊機及焊接

本書基于作者多年從事LED芯片設計與制造技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的經(jīng)驗，詳細介紹了提高水平結構LED芯片、倒裝結構LED芯片和高壓LED芯片外量子效率的設計與制造技術。采用微加工技術在水平結構LED芯片的正面、底面和側面集成微納光學結構，提高其發(fā)光效率。采用高反射率、低阻P型歐姆接觸電極和通孔接觸式N型電極提高倒裝結構LED芯