從20世紀(jì)90年代開(kāi)始，利用硬件描述語(yǔ)言和綜合技術(shù)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜數(shù)字系統(tǒng)的方法已經(jīng)在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域得到普及。隨著集成電路集成度的不斷提高，傳統(tǒng)硬件描述語(yǔ)言和設(shè)計(jì)方法的開(kāi)發(fā)效率低下的問(wèn)題越來(lái)越明顯。近年來(lái)逐漸嶄露頭角的敏捷化設(shè)計(jì)方法將把集成電路設(shè)計(jì)帶入一個(gè)新的階段。與此同時(shí)，集成電路設(shè)計(jì)也需要一種適應(yīng)敏捷化設(shè)計(jì)方法的新型

表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條上的重要環(huán)節(jié)，是持續(xù)發(fā)展的先進(jìn)制造技術(shù)。本書(shū)分為

本書(shū)首先介紹嵌入式系統(tǒng)基本概念及開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)方法,然后以8位微控制器為基礎(chǔ),介紹芯片的內(nèi)部組成、結(jié)構(gòu)、資源等嵌入式系統(tǒng)硬件基本知識(shí),再詳細(xì)介紹嵌入式程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)及編碼規(guī)范,后介紹32位ARM嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)方法。全書(shū)共分8章,每章均有大量案例代碼,便于讀者學(xué)習(xí)嵌入式系統(tǒng)知識(shí),掌握嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)基本技術(shù)。

《我的“中國(guó)芯”》系列是一套語(yǔ)言通俗易懂、漫畫(huà)搞笑幽默,旨在向青少年講述信息時(shí)代我國(guó)信息技術(shù)領(lǐng)域尖端科技發(fā)展與成果的原創(chuàng)科普?qǐng)D書(shū)。本套書(shū)采用高度擬人化的手法,以趣味漫談的形式將一顆中國(guó)芯片化身為呆萌可愛(ài)的人物形象--“小芯”,并以其為主線貫穿于其他分冊(cè)之中,借此來(lái)展現(xiàn)各領(lǐng)域科學(xué)技術(shù)之間的內(nèi)在聯(lián)系,讓小讀者對(duì)信息時(shí)代高精

《我的“中國(guó)芯”》系列是一套語(yǔ)言通俗易懂、漫畫(huà)搞笑幽默,旨在向青少年講述信息時(shí)代我國(guó)信息技術(shù)領(lǐng)域尖端科技發(fā)展與成果的原創(chuàng)科普?qǐng)D書(shū)。本套書(shū)采用高度擬人化的手法,以趣味漫談的形式將一顆中國(guó)芯片化身為呆萌可愛(ài)的人物形象--“小芯”,并以其為主線貫穿于其他分冊(cè)之中,借此來(lái)展現(xiàn)各領(lǐng)域科學(xué)技術(shù)之間的內(nèi)在聯(lián)系,讓小讀者對(duì)信息時(shí)代高精

本書(shū)主要介紹超大規(guī)模集成電路中物理設(shè)計(jì)流程中的總體布線問(wèn)題以及Steiner小樹(shù)算法相結(jié)合，提出了超大規(guī)模集成電路中物理設(shè)計(jì)流程中多種算法來(lái)構(gòu)建直角結(jié)構(gòu)Steiner小樹(shù)，例如離散PSO以及DABC算法、絨泡菌算法等等。本書(shū)還考慮障礙中布線資源重利用的Steiner小樹(shù)構(gòu)建，并提出了多種策略來(lái)進(jìn)行總體布線，以及層分配的

本書(shū)以2022年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner22電子設(shè)計(jì)工具為基礎(chǔ)，全面兼容18、19、20、21各版本。本書(shū)以圖文實(shí)戰(zhàn)步驟形式編寫(xiě)，力求讀者學(xué)完就能用。全書(shū)共16章，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner22全新功能、AltiumDesigner22軟件及電子設(shè)計(jì)概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件

本書(shū)系統(tǒng)總結(jié)了過(guò)去70年引線鍵合技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)和最新成果,并對(duì)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)做出了展望。主要內(nèi)容包括:超聲鍵合系統(tǒng)與技術(shù)、鍵合引線的冶金學(xué)特性、引線鍵合測(cè)試方法、引線鍵合金屬界面反應(yīng)、鍵合焊盤(pán)鍍層及鍵合可靠性、清洗、引線鍵合中的力學(xué)問(wèn)題等,最后討論了先進(jìn)引線鍵合技術(shù)、Cu/Lo-k器件—鍵合和封裝、引線鍵合工藝建模與仿

三維電氣布線是電子設(shè)備線束設(shè)計(jì)發(fā)展的必然趨勢(shì)。西門(mén)子工業(yè)軟件公司旗下的NXCAD作為電子設(shè)備線束設(shè)計(jì)領(lǐng)域的優(yōu)秀代表，依據(jù)其自身強(qiáng)大的三維產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力，能快速、準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)三維線束設(shè)計(jì)和二維工程出圖功能。本書(shū)結(jié)合工程實(shí)際，詳細(xì)地講解了NXCAD三維電氣布線技術(shù)及其軟件的操作流程，主要包括電氣部件的審核定義、部件的裝配與布置

本書(shū)系統(tǒng)介紹用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D以及3DIC集成和封裝技術(shù)的前沿進(jìn)展和演變趨勢(shì)，討論SDIc集成和封裝關(guān)鍵技術(shù)的主要工藝問(wèn)題和解訣方案。主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體工業(yè)中的集成電路發(fā)展，摩爾定律的起源和演變歷史，三維集成和封裝的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)，TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過(guò)程中的拿持晶圓鍵合