微電子封裝中的互連鍵合是集成電路（integratedcircuit，IC）后道制造中關(guān)鍵和難度大的環(huán)節(jié)，直接影響集成電路本身的電性能、光性能和熱性能等物理性能，很大程度上也決定了IC產(chǎn)品的小型化、功能化、可靠性和生產(chǎn)成本。然而，隨著封裝密度的增加以及器件功率的增大，CU凸點(diǎn)面臨尺寸大幅減小并且互連載流量大幅增加等問題

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本書以深圳市嘉立創(chuàng)科技發(fā)展有限公司的立創(chuàng)EDA設(shè)計(jì)工具為平臺(tái)，以GD32E230核心板為實(shí)踐載體，介紹電路設(shè)計(jì)與制作的全過程。主要內(nèi)容包括基于GD32E230核心板的電路設(shè)計(jì)與制作流程、GD32E230核心板介紹、GD32E230核心板程序下載與驗(yàn)證、立創(chuàng)EDA（專業(yè)版）介紹、GD32E230核心板原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)

集成電路已進(jìn)入納米世代，為了應(yīng)對(duì)集成電路持續(xù)縮小面臨的挑戰(zhàn)，鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）應(yīng)運(yùn)而生，它是繼續(xù)縮小和制造集成電路的有效替代方案�！都{米集成電路FinFET器件物理與模型》講解FinFET器件電子學(xué)，介紹FinFET器件的結(jié)構(gòu)、工作原理和模型等�！都{米集成電路FinFET器件物理與模型》主要內(nèi)容有：主流M

本書是一本綜合性很強(qiáng)的半導(dǎo)體集成電路制造方面的參考手冊(cè)，由70多位國(guó)際專家撰寫，并在其前一版的基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面的修訂與更新。本書內(nèi)容涵蓋集成電路芯片、MEMS、傳感器和其他電子器件的設(shè)計(jì)與制造過程，相關(guān)技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)和實(shí)際應(yīng)用，以及對(duì)生產(chǎn)過程的計(jì)劃、實(shí)施和控制等運(yùn)營(yíng)管理方面的考慮。第二版新增了物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)分

《電路板設(shè)計(jì)與開發(fā)——AltiumDesigner應(yīng)用教程》詳細(xì)介紹了基于AltiumDesigner軟件的電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB圖設(shè)計(jì)。全書由7章內(nèi)容組成：第1章介紹了電路板設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)，包括電路板設(shè)計(jì)的基本概念、電路板的發(fā)展過程、電路板設(shè)計(jì)軟件AltiumDesigner和國(guó)際著名半導(dǎo)體公司等。第2章介紹了電路原

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本書主要介紹集成電路版圖設(shè)計(jì)。內(nèi)容包括集成電路版圖認(rèn)知，MOS晶體管版圖設(shè)計(jì)，反相器版圖設(shè)計(jì)，數(shù)字單元版圖設(shè)計(jì)，電阻、電容與電感版圖設(shè)計(jì)，模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)，放大器版圖設(shè)計(jì)，Bandgap版圖設(shè)計(jì)，以及I/O與ESD版圖設(shè)計(jì)等。本書給出了大量版圖設(shè)計(jì)項(xiàng)目，每個(gè)項(xiàng)目都配以電子資料、視頻教程和詳細(xì)的實(shí)施步驟，以方便讀者學(xué)

本教材采用的AltiumDesigner17軟件是目前國(guó)內(nèi)電子行業(yè)最優(yōu)秀、最流行的電路板設(shè)計(jì)軟件之一，因?yàn)锳D17可以完美地運(yùn)行在Windows32位/64位系統(tǒng)中，更好的適應(yīng)高校機(jī)房電腦的配置。全書主要內(nèi)容有電子CAD設(shè)計(jì)準(zhǔn)備、分壓式射極偏置電路繪制、繪制串聯(lián)可調(diào)穩(wěn)壓電源電路、八位LED數(shù)碼顯示電路原理圖繪制、擴(kuò)音機(jī)