本書針對(duì)多圈QFN封裝系列產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、封裝制造工藝和服役階段整個(gè)過程的熱機(jī)械可靠性問題展開研究，主要采用數(shù)值模擬技術(shù)，并結(jié)合理論分析、實(shí)驗(yàn)測(cè)試和正交實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法，以提升封裝產(chǎn)品良率和服役可靠性為目標(biāo)，優(yōu)化結(jié)構(gòu)參數(shù)、材料參數(shù)和封裝工藝參數(shù)，在產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)階段即協(xié)同解決封裝工藝過程中和服役可靠性問題，提供合理的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案

本書介紹了集成電路在現(xiàn)代信息社會(huì)中的廣泛用途,以及與日俱增的重要性,具體通過芯片在現(xiàn)代工業(yè)、計(jì)算機(jī)、人工智能、通信、能源、航天航空等領(lǐng)域的重要作用來一一展開,可供青少年及有興趣的讀者閱讀。本書通過對(duì)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的全方位介紹,來讓讀者對(duì)集成電路應(yīng)用的理念和技術(shù)有較為全面的了解,由此引發(fā)讀者對(duì)集成電路技術(shù)的發(fā)展進(jìn)行深入

本書稿主要介紹集成電路的制造。集成電路制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵的一環(huán),承上繼下,起著極為重要的作用,同時(shí)也面臨各種挑戰(zhàn)。本冊(cè)對(duì)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的工作內(nèi)容做了簡(jiǎn)明扼要的介紹,由復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院的幾位教授共同編著而成,包括了芯片介紹、芯片制造工藝整合制程、光刻工藝技術(shù)、材料刻蝕技術(shù)、薄膜制備技術(shù)、化學(xué)機(jī)械拋光技

本書以集成電路的發(fā)展歷程為主線,本書是“‘芯’路”叢書之一,以集成電路的封裝與測(cè)試作為主要核心內(nèi)容,介紹芯片封裝與測(cè)試的基礎(chǔ)知識(shí)和基本電路功能模塊�；�于以上的基礎(chǔ)知識(shí),進(jìn)一步講解用于信息獲取、處理、存儲(chǔ)的核心芯片及其應(yīng)用場(chǎng)景,本書通過對(duì)集成電路封裝與測(cè)試領(lǐng)域的全方位介紹,讓讀者對(duì)集成電路封裝與測(cè)試的理念和技術(shù)有較為全面

本書以集成電路的設(shè)計(jì)作為主要核心內(nèi)容,從集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)--晶體管模型出發(fā),介紹數(shù)字芯片、模擬芯片,以及射頻芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)和基本電路功能模塊�；�于以上的基礎(chǔ)知識(shí),進(jìn)一步講解用于信息獲取、處理、存儲(chǔ)的核心芯片及其應(yīng)用場(chǎng)景,本書通過對(duì)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的全方位介紹,讓讀者對(duì)集成電路設(shè)計(jì)的理念和技術(shù)有較為全面的了解,由此

本書面向微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè)相關(guān)的課程教學(xué)要求和集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)的工程應(yīng)用需求,以提高實(shí)際工程設(shè)計(jì)能力為目的,采取循序漸進(jìn)的方式,介紹了進(jìn)行CMOS集成電路設(shè)計(jì)時(shí)所需的EDA工具。主要分為EDA設(shè)計(jì)工具概述、模擬集成電路EDA技術(shù)、數(shù)字集成電路EDA技術(shù)與集成電路反向分析技術(shù)等部分。在模擬集成電路方面,依次介紹了電

本書詳細(xì)介紹CMOS數(shù)字集成電路的相關(guān)內(nèi)容，為反映納米級(jí)別CMOS技術(shù)的廣泛應(yīng)用和技術(shù)發(fā)展，全書在第三版的基礎(chǔ)上對(duì)晶體管模型公式和器件參數(shù)進(jìn)行了修正，幾乎全部章節(jié)都進(jìn)行了重寫，提供了反映現(xiàn)代技術(shù)發(fā)展水平和集成電路設(shè)計(jì)的新資料。全書共15章，第1章至第8章詳細(xì)討論MOS晶體管的相關(guān)特性和工作原理、基本反相器電路設(shè)計(jì)、組合

本書闡述如何使用估計(jì)技術(shù)來分析和解決集成電路設(shè)計(jì)中使用簡(jiǎn)化建模方法的復(fù)雜問題。從集成電路設(shè)計(jì)、簡(jiǎn)單電路理論到電磁效應(yīng)和高頻設(shè)計(jì)，以及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和鎖相環(huán)等系統(tǒng)，應(yīng)用實(shí)例豐富地說明了其應(yīng)用。從而使讀者能深化對(duì)復(fù)雜系統(tǒng)的理解，高效地設(shè)計(jì)集成電路。

本書根據(jù)職業(yè)教育課程特點(diǎn)，采用項(xiàng)目導(dǎo)向、任務(wù)驅(qū)動(dòng)的模式編寫。書中以AltiumDesigner軟件為平臺(tái)，介紹了電子線路原理圖設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)的方法與技巧。主要內(nèi)容包括：三極管放大電路設(shè)計(jì)、計(jì)數(shù)譯碼電路設(shè)計(jì)、數(shù)碼管電路設(shè)計(jì)、信號(hào)檢測(cè)與顯示電路設(shè)計(jì)（層次電路設(shè)計(jì)）、有源低通濾波電路仿真等。本書層次清晰、圖文并茂、易教易學(xué)

本書主要內(nèi)容包括：電子制造技術(shù)概述、表面組裝元器件及電路板、焊膏印刷、貼片膠涂敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測(cè)及返修等SMT相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)及實(shí)用技術(shù)。本書力求完整地講述SMT各個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)，并注意教材的實(shí)用性。在內(nèi)容上接近SMT行業(yè)的實(shí)際情況，知識(shí)及技術(shù)貼近SMT產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展及SMT企業(yè)對(duì)崗位的需求。通過閱讀本書，