本書是一部系統(tǒng)論述AltiumDesigner21PCB基礎(chǔ)設(shè)計(jì)的實(shí)戰(zhàn)教程。全書共8章,第1章為AltiumDesigner21軟件概述,介紹了AltiumDesigner21軟件的特點(diǎn)及新增功能、軟件的運(yùn)行環(huán)境、軟件的安裝和激活、常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置,以及系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)出/導(dǎo)入方法等;第2章為PCB設(shè)計(jì)流程與工程創(chuàng)建,介

本書以AltiumDesigner21軟件為依托,介紹了AltiumDesigner21軟件的高級(jí)功能及進(jìn)階實(shí)例,是一本進(jìn)階學(xué)習(xí)高速PCB設(shè)計(jì)的必備工具書。全書分為8章,第1章為AltiumDesigner21高級(jí)功能及應(yīng)用,介紹系統(tǒng)高級(jí)功能、原理圖高級(jí)功能、PCB高級(jí)功能、PCB后期處理等;第2章為設(shè)計(jì)規(guī)則的高級(jí)應(yīng)用

《一板成功——高速電路研發(fā)與設(shè)計(jì)典型故障案例解析》是面向硬件電路與系統(tǒng)的工程技術(shù)類書籍，通過對(duì)電子工程設(shè)計(jì)中的實(shí)際故障案例分析，幫助讀者形成硬件設(shè)計(jì)流程中電路調(diào)測(cè)和故障排查的方法體系。從研發(fā)設(shè)計(jì)人員的視角探求硬件電路與系統(tǒng)的測(cè)試測(cè)量、電路調(diào)試、故障分析以及解決方案，內(nèi)容涵蓋時(shí)鐘、電源、邏輯器件、總線、高速信號(hào)、測(cè)量技術(shù)

三維射頻集成應(yīng)用是硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)的重要應(yīng)用發(fā)展方向。隨著5G與毫米波應(yīng)用的興起，基于高阻硅TSV晶圓級(jí)封裝的薄膜體聲波諧振器（FBAR）器件、射頻微電子機(jī)械系統(tǒng)（RFMEMS）開關(guān)器件等逐漸實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，TSV三維異質(zhì)射頻集成逐漸成為先進(jìn)電子信息裝備領(lǐng)域工程化應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。本書全面闡述面向三維射頻異質(zhì)

隨著電子封裝的發(fā)展，電子封裝已從傳統(tǒng)的四個(gè)主要功能（電源系統(tǒng)、信號(hào)分布及傳遞、散熱與機(jī)械保護(hù)）擴(kuò)展為六個(gè)功能，即增加了DFX及系統(tǒng)測(cè)試兩個(gè)新的功能。其中DFX是為“X”而設(shè)計(jì)，X包括：可制造性、可靠性、可維護(hù)性、成本，甚至六西格瑪。DFX有望在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段實(shí)現(xiàn)工藝窗口的確定、可靠性評(píng)估和測(cè)試結(jié)構(gòu)及參數(shù)的設(shè)計(jì)等功能，真正

先進(jìn)集成電路封裝技術(shù)主要基于四大關(guān)鍵技術(shù)，即高密度封裝基板技術(shù)、薄/厚膜制作技術(shù)、層間微互連技術(shù)和高密度電路封裝技術(shù)。封裝材料是封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，對(duì)封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關(guān)鍵的支撐作用。本書系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機(jī)封裝材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能及典型應(yīng)用，主要內(nèi)容包括高密度集成電路有機(jī)封

今天我們很容易發(fā)現(xiàn)，不斷升溫的中美科技博弈，最核心問題就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟為何會(huì)變成制約中國(guó)科技發(fā)展的最關(guān)鍵因素？環(huán)繞在中國(guó)外圍的半導(dǎo)體封鎖，究竟是如何一步步發(fā)展到了今天的情況？另一方面，芯片產(chǎn)業(yè)本身特質(zhì)是高投入、高度集成化、全產(chǎn)業(yè)鏈分配。這些特質(zhì)導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)必然不斷發(fā)生舊秩序損壞與新規(guī)則建立，換言之，在芯

本書以AltiumDesigner20為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner20概述、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、層次結(jié)構(gòu)原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖編輯中的高級(jí)操作、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、PCB的布局設(shè)計(jì)、印制電路板的布線、電路板的后期制作、創(chuàng)建元器件庫(kù)及元器件封裝、電路仿

本書主要介紹印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)與制作的基本方法，采用的設(shè)計(jì)軟件為AltiumDesigner19（版本號(hào)19.1.7）。內(nèi)容采用練習(xí)、產(chǎn)品仿制和自主設(shè)計(jì)三階段的模式編寫，逐步提高讀者的設(shè)計(jì)能力。全書通過剖析實(shí)際產(chǎn)品，介紹PCB的布局、布線原則和設(shè)計(jì)方法，突出實(shí)用性、綜合性和先進(jìn)性，幫助讀者迅速掌握軟件的基本應(yīng)用，

本書基于Proteus8.12版，著重講解原理圖與PCB設(shè)計(jì)，共13章，包括Proteus概述及應(yīng)用設(shè)計(jì)快速入門，Proteus電路原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，Proteus電路原理圖進(jìn)階，Proteus的多頁電路設(shè)計(jì)，Proteus庫(kù)及元器件、仿真模型制作基礎(chǔ)，原理圖中各種圖、表輸出，PCB基本設(shè)置及模板設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)可視化設(shè)