本書詳細(xì)介紹了電子材料在各類環(huán)境中的腐蝕特征，透徹分析了污染物、顆粒物、電場(chǎng)和磁場(chǎng)等對(duì)電子材料腐蝕行為的影響和腐蝕機(jī)制，以及PCB的腐蝕行為與機(jī)理；建立了多因素作用下電子材料腐蝕失效規(guī)律和理論模型，為電子設(shè)備系統(tǒng)中電子電路和電子元器件的選材、設(shè)計(jì)、制造、防護(hù)和維修等提供理論指導(dǎo)。本書適合從事材料腐蝕與防護(hù)、表面技術(shù)以及

《電子封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)》是適應(yīng)新時(shí)期電子封裝技術(shù)專業(yè)本科教學(xué)對(duì)實(shí)驗(yàn)教材的需求而編寫的，旨在促進(jìn)學(xué)生對(duì)專業(yè)理論知識(shí)的深化理解、培養(yǎng)學(xué)生的動(dòng)手能力和實(shí)驗(yàn)技能、提高學(xué)生的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)思維和激發(fā)學(xué)生的創(chuàng)新意識(shí)，主要內(nèi)容包含電子封裝學(xué)科基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)、電子封裝工藝實(shí)驗(yàn)、電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、電子封裝可靠性實(shí)驗(yàn)、電子微連接技術(shù)實(shí)驗(yàn)以及微電子工藝

本書的主要內(nèi)容包括電磁兼容（EMC）的基本概念和原理，各種電磁干擾產(chǎn)生的機(jī)理和模型，減少干擾及提高抗擾度的方法，電磁場(chǎng)的生物效應(yīng)與人體暴露限值，系統(tǒng)的EMC和天線耦合的分析，電磁干擾（EMI）的預(yù)估技術(shù)和計(jì)算機(jī)電磁建模的方法，以及各種民用與軍用EMC標(biāo)準(zhǔn)的限值要求和測(cè)試方法。書中還提供了69個(gè)電路層級(jí)的EMI固化（EM

本書將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)以及生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制等內(nèi)容融入“OTL功率放大器”“遙控門鈴”“直流集成穩(wěn)壓電源”“收音機(jī)”“遙控器”和“太陽(yáng)能充電器”六個(gè)學(xué)習(xí)項(xiàng)目中，根據(jù)載體的不同選擇教學(xué)內(nèi)容。通過(guò)校企合作開發(fā)課程，選擇典型電子產(chǎn)品為載體，將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)以及生產(chǎn)過(guò)

近十年來(lái)，隨著認(rèn)知無(wú)線電技術(shù)的應(yīng)用，通信工程領(lǐng)域的發(fā)展可謂突飛猛進(jìn)，一日千里。就是在這一時(shí)期，人們對(duì)認(rèn)知無(wú)線電技術(shù)的認(rèn)識(shí)日臻完善，對(duì)它的優(yōu)勢(shì)、面臨的挑戰(zhàn)以及關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題開始有了正確的理解。認(rèn)知無(wú)線電領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用——?jiǎng)討B(tài)頻譜接入技術(shù)研究已經(jīng)十分透徹，五六本專著都對(duì)此進(jìn)行了系統(tǒng)性的闡述。此外，很多文獻(xiàn)都從不同的角度對(duì)認(rèn)知

工程師和科研人員開展電子設(shè)備及線路設(shè)計(jì)、安裝調(diào)試工作，需要有牢固電磁理論基礎(chǔ)，理解器件和電路的電磁特性，通曉電磁兼容理論，以減少和控制互聯(lián)電子器件的副作用�！峨姶偶嫒莨こ處煂Ｓ秒姶爬碚摗吩陔姶偶嫒莨こ處熇碚撆嘤�(xùn)講義的基礎(chǔ)上，精確闡述電磁兼容應(yīng)用和高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中的電磁理論，引導(dǎo)實(shí)踐能力強(qiáng)的工程師探求有價(jià)值的數(shù)學(xué)方法，

本書分為入門篇元器件選用、焊接練習(xí)及電子儀器的使用、提升篇基本功能電路的制作、調(diào)試與檢測(cè)（基礎(chǔ)模塊）和綜合篇電子DIY套件的制作、調(diào)試與檢測(cè)這三部分組成。每一個(gè)篇章由2-3個(gè)項(xiàng)目組成，主要為了提高學(xué)生的學(xué)習(xí)積極性，提高學(xué)生電子技能學(xué)習(xí)的綜合能力。本書可作為職業(yè)學(xué)校、技工學(xué)校電子技術(shù)相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書。

本書內(nèi)容包括電子材料制備、材料與器件的性能測(cè)試、分析表征和模擬計(jì)算等四大部分，全書涉及實(shí)驗(yàn)包括：實(shí)驗(yàn)?zāi)康呐c基本要求、實(shí)驗(yàn)原理、實(shí)驗(yàn)設(shè)備及材料、操作步驟、結(jié)果分析與思考以及注意事項(xiàng)等部分。

《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)，以業(yè)者視角介紹電子封裝技術(shù)與應(yīng)用。《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》共20章，筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能，載板的布線、制作技術(shù)，封裝工程、材料與工藝，CBGA封裝、CC

本書由模擬電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、數(shù)字電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和綜合電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)四部分組成，包括基于放大電路設(shè)計(jì)、模擬濾波器設(shè)計(jì)、直流穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)、CPLD/FPGA應(yīng)用基礎(chǔ)、STM32F407單片機(jī)的基本原理、單片機(jī)最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)、單片機(jī)的串行擴(kuò)展技術(shù)、單片機(jī)的并行擴(kuò)展技術(shù)、語(yǔ)音存儲(chǔ)與回放系統(tǒng)、DDS信號(hào)發(fā)生器、高速數(shù)據(jù)采集