集成電路材料產(chǎn)業(yè)是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)基礎(chǔ)，它融合了當(dāng)代眾多學(xué)科的先進(jìn)成果，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)安全、可靠發(fā)展及持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新起著關(guān)鍵的支撐作用。集成電路材料基因組研究涉及微電子、材料學(xué)、計(jì)算機(jī)、人工智能等多學(xué)科領(lǐng)域，屬于新興交叉學(xué)科研究。本書(shū)系統(tǒng)介紹了材料基因組技術(shù)及其在集成電路材料研發(fā)中的應(yīng)用，主要內(nèi)容包括：集成電路概述

自1958年集成電路誕生以來(lái)，硅基集成芯片制造技術(shù)迅速發(fā)展，現(xiàn)今已經(jīng)進(jìn)入亞5nm時(shí)代。硅基芯片制造技術(shù)可以概括為一系列微細(xì)加工硅片技術(shù)，這些愈益精密的微細(xì)加工技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新與升級(jí)，源于20世紀(jì)初以來(lái)現(xiàn)代物理等物質(zhì)科學(xué)知識(shí)的長(zhǎng)期積累。充分了解各種微細(xì)加工技術(shù)背后的科學(xué)原理，是理解和掌握集成芯片制造工藝技術(shù)的基礎(chǔ)。 全書(shū)共

RFMEMS（射頻微機(jī)電系統(tǒng)）是MEMS（MicroElectromechanicalSystem,微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。本書(shū)內(nèi)容覆蓋了RFMEMS的理論、設(shè)計(jì)和大部分RFMEMS器件，RFMEMS技術(shù)可望實(shí)現(xiàn)和MMIC的高度集成，使制作集信息的采集、處理、傳輸、處理和執(zhí)行于一體的系統(tǒng)集成芯片（SOC）成

全書(shū)以AltiumDesigner2020軟件為操作平臺(tái)，緊密聯(lián)系生產(chǎn)實(shí)踐，以項(xiàng)目化教學(xué)理念為指導(dǎo)，融入新技術(shù)、新工藝、新流程、新規(guī)范，以典型的電子產(chǎn)品電路為應(yīng)用實(shí)例，按照“任務(wù)內(nèi)容”，“任務(wù)完成”，“知識(shí)鏈接”，“知識(shí)回顧”等單元來(lái)組織教學(xué)。書(shū)中以豐富的圖文形式、通過(guò)項(xiàng)目實(shí)例，結(jié)合AltiumDesigner2020

本書(shū)著重介紹了半導(dǎo)體制造設(shè)備，并從實(shí)踐的角度出發(fā)，選取了具有代表性的設(shè)備進(jìn)行講解。為了讓讀者加深對(duì)各種設(shè)備用途的理解，采用了一邊闡述半導(dǎo)體制造工藝流程、一邊說(shuō)明各制造工藝中所使用的制造設(shè)備及其結(jié)構(gòu)和原理的講解方式，力求使讀者能夠系統(tǒng)性地了解整個(gè)半導(dǎo)體制造的體系。本書(shū)可作為從事集成電路工藝與設(shè)備方面工作的工程技術(shù)人員，以

本書(shū)是一部從企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和國(guó)力較量的角度講述全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程的書(shū)籍。全書(shū)分上部全球芯風(fēng)云和下部中國(guó)芯勢(shì)力，上部主要講述了全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史和芯片產(chǎn)業(yè)鏈的變遷，下部主要講述了中國(guó)芯片的崛起與芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的*新動(dòng)態(tài)。本書(shū)為大眾讀者而寫(xiě)，力圖用通俗易懂的語(yǔ)言講清楚芯片產(chǎn)品與芯片市場(chǎng)從歷史、現(xiàn)狀到未來(lái)的發(fā)展脈絡(luò)，特別適合打算

本書(shū)聚焦CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從版圖的基本概念、設(shè)計(jì)方法和EDA工具入手，循序漸進(jìn)地介紹了CMOS模擬集成電路版圖規(guī)劃、布局、設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的全流程。詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具CadenceVirtuoso617與SIEMENSCalibre。同時(shí)展示了運(yùn)算放大器、帶隙基準(zhǔn)源、低壓

本書(shū)系統(tǒng)論述了模擬電子技術(shù)的基本知識(shí)及其應(yīng)用。作者從放大器主要概念入手，由淺入深地詳細(xì)介紹了放大器相關(guān)概念及二端口模型、反饋放大器頻率響應(yīng)、小信號(hào)建模、單晶體管放大器、差分放大器、反饋放大器以及振蕩器等內(nèi)容，詳細(xì)列舉了模擬電路的相關(guān)原理、分析及設(shè)計(jì)方法。本書(shū)從工程求解角度定義了一種非常清晰的問(wèn)題求解方法，書(shū)中提供的大量

全書(shū)以Cadence17.4為平臺(tái)，講述了電路的設(shè)計(jì)與仿真。全書(shū)共12章，內(nèi)容包括Cadence基礎(chǔ)入門(mén)、原理圖庫(kù)、原理圖基礎(chǔ)、原理圖環(huán)境設(shè)置、元件操作、原理圖的電氣連接、原理圖的后續(xù)處理、仿真電路、創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)、印制電路板設(shè)計(jì)、布局和布線等。本書(shū)可以作為大中專院校電子相關(guān)專業(yè)教學(xué)教材，也可以作為各種培訓(xùn)機(jī)構(gòu)培訓(xùn)教

硅通孔三維集成電路實(shí)現(xiàn)了晶圓在豎直方向的堆疊集成，具有集成度高、互連延遲小、速度快等優(yōu)點(diǎn);因而得到了廣泛關(guān)注，本書(shū)系統(tǒng)化介紹了硅通孔三維集成電路測(cè)試中的各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，為讀者進(jìn)行更深層次的三維集成電路設(shè)計(jì)、模擬、測(cè)試和可測(cè)性設(shè)計(jì)打下良好的基礎(chǔ)，也為三維集成電路的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和應(yīng)用之間建立一個(gè)相互交流的平臺(tái)， 本書(shū)主要