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當前分類數量:352  點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【TN3 半導體技術】 分類索引
  • 半導體材料和器件的激光輻照效應
    • 半導體材料和器件的激光輻照效應
    • 陸啟生 等編著/2015-12-1/ 國防工業(yè)出版社/定價:¥98
    • 半導體材料與器件的激光輻照效應是高能激光技術的重要應用基礎。陸啟生、江天、江厚滿、許中杰、趙國民等編*的《半導體材料和器件的激光輻照效應》共分七章,介紹了半導體材料的基本特性,激光在半導體材料中的激發(fā)狀態(tài)、耦合形式、光譜特性和傳輸特性等,激光在半導體材料中各種吸收的類型和機理,以及吸收的能量在材料中的弛豫和轉換的機理及

    • ISBN:9787118101843
  • LED照明設計與封裝技術應用
    • LED照明設計與封裝技術應用
    • 尤鳳翔,張猛主編/2015-10-1/ 世界圖書出版廣東有限公司/定價:¥52
    • 本書“以充分體現應用技術型教育的特點,提高學生實際動手能力,提高學生分析問題解決實際問題的能力”為原則,從LED基礎知識、LED照明設計原理、LED芯片制作、LED封裝技術和LED發(fā)展前景及LED企業(yè)應用案例等方面介紹了LED的基本概念、原理、應用等相關技術知識。本書共有7章

    • ISBN:9787519204136
  • 半導體器件物理(第2版)
    • 半導體器件物理(第2版)
    • 劉樹林 等編著/2015-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥45.8
    • 本書由淺入深、系統(tǒng)地介紹了常用半導體器件的基本結構、工作原理和工作特性。為便于讀者自學和參考,本書首先介紹了學習半導體器件必需的半導體材料和半導體物理的基本知識;然后重點論述了PN結、雙極型晶體管、MOS場效應管和結型場效應管的各項性能指標參數及其與半導體材料參數、工藝參數和器件幾何結構參數的關系;*后簡要講述了功率M

    • ISBN:9787121270499
  • 半導體制造工藝
    • 半導體制造工藝
    • 主編張淵/2015-8-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥34
    • 本教材簡要介紹了半導體器件基本結構、半導體器件工藝的發(fā)展歷史、半導體材料基本性質及半導體制造中使用的化學品,以典型的CMOS管的制造實例為基礎介紹了集成電路的制造過程及制造過程中對環(huán)境的要求及污染的控制。重點介紹了包括清洗、氧化、化學氣相淀積、金屬化、光刻、刻蝕、摻雜、平坦化幾大集成電路制造工藝的工藝原理工藝過程,工藝

    • ISBN:9787111507574
  • 電力半導體元件制造工
    • 電力半導體元件制造工
    • 中國北車股份有限公司 編寫/2015-6-1/ 中國鐵道出版社/定價:¥41
    • 本工種以企業(yè)職業(yè)技能鑒定的內容和形式為主要依據,內容包括職業(yè)技能鑒定習題及其答案,以及技能操作考核框架、技能操作考核樣題與分析。本書可作為各企業(yè)組織職業(yè)技能鑒定前培訓的輔助教材,也可作為企業(yè)申請鑒定人員的自學參考材料,側重于技術人員的相關知識要求練習和技能要求演練。

    • ISBN:9787113200008
  • 半導體器件導論
    • 半導體器件導論
    • Donald A. Neamen(D. A. 尼曼) 著,謝生 譯/2015-6-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥79
    • 本書是微電子學和集成電路設計專業(yè)的基礎教程,內容涵蓋了量子力學、固體物理、半導體物理和半導體器件的全部內容。本書在介紹學習器件物理所必需的基礎理論之后,重點討論了pn結、金屬-半導體接觸、MOS場效應晶體管和雙極型晶體管的工作原理和基本特性。最后論述了結型場效應晶體管、晶閘管、MEMS和半導體光電器件的相關內容。全書內

    • ISBN:9787121250606
  • 電力半導體新器件及其制造技術
    • 電力半導體新器件及其制造技術
    • 王彩琳 著/2015-6-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥99
    • 《電力電子新技術系列圖書:電力半導體新器件及其制造技術》介紹了電力半導體器件的結構、原理、特性、設計、制造工藝、可靠性與失效機理、應用共性技術及數值模擬方法。內容涉及功率二極管、晶閘管及其集成器件[(包括GTO晶閘管、集成門極換流晶閘管(IGCT))]、功率MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT),以及電力半導體器

    • ISBN:9787111475729
  • SMT可制造性設計
    • SMT可制造性設計
    • 賈忠中/2015-4-1/ 電子工業(yè)/定價:¥88
    • 本書是一本介紹PCBA可制造性設計要求的專著,本書分為三個部分,即上、中、下篇。介紹了可制造性設計的有關概念、PCB的加工方法與性能、表面組裝的工藝特點與要求等內容。

    • ISBN:9787121256387
  • 半導體工藝與測試實驗
    • 半導體工藝與測試實驗
    • 謝德英 ... [等] 編/2015-3-1/ 科學出版社/定價:¥34
    • 《半導體工藝與測試實驗》主要內容包括半導體工藝的6個主要單項實驗、半導體材料特性表征與器件測試實驗、工藝和器件特性仿真實驗。并通過綜合流程實驗整合各單項實驗知識和技能,著重培養(yǎng)學生的半導體器件的綜合設計能力。

    • ISBN:9787030436467
  • 表面組裝技術及工藝管理
    • 表面組裝技術及工藝管理
    • 王海峰,王紅梅 主編/2015-2-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥35
    • 《表面組裝技術及工藝管理(全國高等職業(yè)教育應用型人才培養(yǎng)規(guī)劃教材)》是國家精品課程、國家精品資源共享課程《表面組裝技術及工藝管理》的配套教材。全書以SMT生產工藝為主線,以典型產品在教學環(huán)境中的實施為依托,循序漸進地介紹SMT基本工藝流程、表面組裝元器件和工藝材料、SMT自動化設備、5s管理等相關知識。在內容的選取和結

    • ISBN:9787121248184