本書介紹系統(tǒng)級封裝技術(shù)，全書共9章，主要內(nèi)容包括：系統(tǒng)集成的發(fā)展歷程，系統(tǒng)級封裝集成的應(yīng)用，系統(tǒng)級封裝的綜合設(shè)計，系統(tǒng)級封裝集成基板，封裝集成所用芯片、元器件和材料，封裝集成關(guān)鍵技術(shù)及工藝，系統(tǒng)級封裝集成結(jié)構(gòu)，集成功能測試，可靠性與失效分析。

集成電路封裝材料是集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，而集成電路先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵材料是實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝工藝的保障。本書系統(tǒng)介紹了集成電路先進(jìn)封裝材料及其應(yīng)用，主要內(nèi)容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護(hù)材料、熱界面材料、硅通孔相關(guān)材料、電鍍材料、靶材、微細(xì)連接材料及助焊劑、化學(xué)機(jī)械拋光液、臨時鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材

硅通孔（TSV）技術(shù)是當(dāng)前先進(jìn)性的封裝互連技術(shù)之一，基于TSV技術(shù)的三維（3D）封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝，能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對TSV技術(shù)本身，介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級鍵合技術(shù)與應(yīng)用、圓片減薄與拿持技術(shù)、再布線與微凸點(diǎn)技

本課程的整個教學(xué)項(xiàng)目設(shè)計以一個具體的電路作為教學(xué)內(nèi)容展開。本書將具體電路根據(jù)各個模塊的工作原理，分成六個大部分：軟件基礎(chǔ)知識、電路原理圖、PCB板設(shè)計、電路元器件、封裝繪制、層次電路設(shè)計。每個工作內(nèi)容由具體的工作過程導(dǎo)引，采用活頁是的設(shè)計思路，是為了方便教材的靈活使用。本課程的整個教學(xué)項(xiàng)目設(shè)計以一個具體的電路作為教學(xué)內(nèi)

本書屬于數(shù)字集成電路與系統(tǒng)設(shè)計的基礎(chǔ)教材。全書從硬件描述語言VerilogHDL入手,重點(diǎn)闡述高性能數(shù)字集成電路的電路結(jié)構(gòu)、性能優(yōu)化、計算電路、控制邏輯、功耗分析以及人工智能芯片等系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計等內(nèi)容。全書共分10章,主要包含集成電路系統(tǒng)設(shè)計的介紹、Verilog語言基礎(chǔ)、電路邏輯優(yōu)化、運(yùn)算單元結(jié)構(gòu)、數(shù)字信號計算、狀態(tài)機(jī)

AltiumDesigner16是Altium公司于2016年推出的板級電路設(shè)計系統(tǒng)，它綜合了原理圖繪制、PCB設(shè)計、設(shè)計規(guī)則檢查、電路仿真、FPGA及邏輯器件設(shè)計等功能，為用戶提供了全面的設(shè)計解決方案。本書共9章，從項(xiàng)目實(shí)踐角度出發(fā)，詳細(xì)地介紹了在AltiumDesigner16平臺進(jìn)行電路原理圖以及PCB設(shè)計的方法

集成電路及半導(dǎo)體核心技術(shù)作為現(xiàn)代信息社會的基礎(chǔ)，是實(shí)現(xiàn)我國自主創(chuàng)新、自立自強(qiáng)的國之重器。集成電路設(shè)計作為集成電路產(chǎn)業(yè)重要的一環(huán)，關(guān)乎我國在集成電路領(lǐng)域的核心競爭力和地位。為了滿足國內(nèi)高等院校微電子專業(yè)本科及研究生階段專業(yè)英語的學(xué)習(xí)需求，本書以英文的形式介紹了CMOS集成電路設(shè)計的相關(guān)技術(shù)。全書共為三部分：部分為集成電路

本書以Protel的*新版本AltiumDesigner20為平臺，介紹了電路設(shè)計的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner20概述、設(shè)計電路原理圖、層次原理圖的設(shè)計、原理圖的后續(xù)處理、印制電路板設(shè)計、電路板的后期處理、信號完整性分析、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、電路仿真系統(tǒng)等知識。本書的內(nèi)容由淺入深，從易到難，各章

本書是在教育部全面推進(jìn)現(xiàn)代學(xué)徒制工作的背景下，結(jié)合北京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院在現(xiàn)代學(xué)徒制工作過程中長期研究和實(shí)踐方面的初步成果撰寫的。本書內(nèi)容主要包括現(xiàn)代學(xué)徒制試點(diǎn)項(xiàng)目概況、校企協(xié)同育人機(jī)制的研究與實(shí)踐、招生招工一體化的研究與實(shí)踐、人才培養(yǎng)制度和標(biāo)準(zhǔn)的研究與實(shí)踐、校企互聘共用的師資隊伍的研究與實(shí)踐和體現(xiàn)現(xiàn)代學(xué)徒制特點(diǎn)的管理制

《PADS電路原理圖與PCB設(shè)計實(shí)戰(zhàn)（第2版）》講授PADS三大功能模塊以及多個應(yīng)用案例，呈現(xiàn)了以下PCB設(shè)計應(yīng)用：開關(guān)電源轉(zhuǎn)換電路設(shè)計、工業(yè)通信模塊設(shè)計、高速電路布線設(shè)計、工業(yè)控制器電路設(shè)計。