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本書著重介紹了半導體制造設備，并從實踐的角度出發(fā)，選取了具有代表性的設備進行講解。為了讓讀者加深對各種設備用途的理解，采用了一邊闡述半導體制造工藝流程、一邊說明各制造工藝中所使用的制造設備及其結構和原理的講解方式，力求使讀者能夠系統(tǒng)性地了解整個半導體制造的體系。本書可作為從事集成電路工藝與設備方面工作的工程技術人員，以

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本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設計領域，從版圖的基本概念、設計方法和EDA工具入手，循序漸進地介紹了CMOS模擬集成電路版圖規(guī)劃、布局、設計到驗證的全流程。詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設計和驗證工具CadenceVirtuoso617與SIEMENSCalibre。同時展示了運算放大器、帶隙基準源、低壓

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硅通孔三維集成電路實現(xiàn)了晶圓在豎直方向的堆疊集成，具有集成度高、互連延遲小、速度快等優(yōu)點;因而得到了廣泛關注，本書系統(tǒng)化介紹了硅通孔三維集成電路測試中的各項關鍵技術，為讀者進行更深層次的三維集成電路設計、模擬、測試和可測性設計打下良好的基礎，也為三維集成電路的設計、制造、測試和應用之間建立一個相互交流的平臺， 本書主要

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