集成電路版圖設(shè)計(jì)技術(shù)探究

本書(shū)是一本介紹半導(dǎo)體集成電路和器件制造技術(shù)的專(zhuān)業(yè)書(shū)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)。本書(shū)的討論范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個(gè)階段：從原材料的制備到封裝、測(cè)試和成品運(yùn)輸，以及傳統(tǒng)的和現(xiàn)代的工藝。全書(shū)提供了詳細(xì)的插圖和實(shí)例，并輔以小結(jié)和習(xí)題，以及內(nèi)容豐富的術(shù)語(yǔ)表。第六版修訂了微芯片制造領(lǐng)域的新進(jìn)展，討論了用于圖形化、摻雜和薄膜步驟的

本書(shū)是1X職業(yè)技能等級(jí)證書(shū)配套教材，對(duì)應(yīng)于集成電路開(kāi)發(fā)與測(cè)試職業(yè)技能等級(jí)證書(shū)，涵蓋初級(jí)證書(shū)相關(guān)工作領(lǐng)域，由版職業(yè)素養(yǎng)、晶圓制程、晶圓測(cè)試、集成電路封裝、集成電路測(cè)試、集成電路應(yīng)用6個(gè)項(xiàng)目組成，針對(duì)見(jiàn)習(xí)流片操作員、見(jiàn)習(xí)外觀檢驗(yàn)員、見(jiàn)習(xí)測(cè)試員、見(jiàn)習(xí)生產(chǎn)保障技術(shù)員等崗位涉及的工作領(lǐng)域和任務(wù)所需的職業(yè)技能要求介紹相關(guān)理論知識(shí)和

本書(shū)主要介紹繪制原理圖、制作原理圖元件、繪制層次原理圖、設(shè)計(jì)PCB封裝、設(shè)計(jì)PCB單層板、雙層板和多層板的知識(shí)和操作技能；以及PCB單層板的實(shí)驗(yàn)室簡(jiǎn)易制法、多層板制板前的CAM制作方法和多層板制作的生產(chǎn)工藝流程。本書(shū)是基于校企“雙元合作”編寫(xiě)的教材，采用基于工作過(guò)程的項(xiàng)目引導(dǎo)、任務(wù)趨動(dòng)+信息化的編寫(xiě)模式，項(xiàng)目載體是智能

SoC作為軟硬件一體化集成程度最高的IT技術(shù)表達(dá)方式，是保護(hù)設(shè)計(jì)者知識(shí)產(chǎn)權(quán)的最完美介質(zhì)。隨著SoC設(shè)計(jì)技術(shù)的普及和芯片制造成本的不斷降低，SoC成為每一個(gè)IT公司的標(biāo)配。SoC設(shè)計(jì)其實(shí)不是一件神秘的事情，有明確的方法可以遵循。本書(shū)詳細(xì)介紹了SoC全流程技術(shù)，從概念到需求分析，即從總體設(shè)計(jì)到模塊分割，從詳細(xì)設(shè)計(jì)到仿真驗(yàn)證

本書(shū)通過(guò)大量的工程實(shí)例和容量超大的同步視頻，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner20的新功能、入門(mén)必備基礎(chǔ)知識(shí)、各種常用功能的使用方法以及應(yīng)用AltiumDesigner20進(jìn)行電路設(shè)計(jì)的思路、實(shí)施步驟和操作技巧。全書(shū)共分為12章，主要內(nèi)容包括AltiumDesigner20入門(mén)、原理圖繪制、原理圖編輯、原理圖高級(jí)

本書(shū)是1X職業(yè)技能等級(jí)證書(shū)配套教材，對(duì)應(yīng)于集成電路開(kāi)發(fā)與測(cè)試職業(yè)技能等級(jí)證書(shū)，涵蓋中級(jí)證書(shū)相關(guān)工作領(lǐng)域，由版圖輔助設(shè)計(jì)、晶圓制程、晶圓測(cè)試、集成電路封裝、集成電路測(cè)試、集成電路應(yīng)用6個(gè)項(xiàng)目組成，針對(duì)助理版圖設(shè)計(jì)工程師、助理設(shè)備保障工程師、助理軟件調(diào)試工程師、外觀檢驗(yàn)員、測(cè)試員、生產(chǎn)保障技術(shù)員等崗位涉及的工作領(lǐng)域和任務(wù)所

本書(shū)首先介紹微電子的技術(shù)背景、工藝現(xiàn)狀以及發(fā)展趨勢(shì)，并闡述作為半導(dǎo)體襯底材料的單晶硅的生長(zhǎng)方法及硅片的制作工藝；然后從基本原理和工藝過(guò)程兩方面，闡述熱氧化、熱擴(kuò)散、離子注入、光刻、刻蝕、蒸發(fā)、濺射、化學(xué)氣相淀積、外延等微電子制造單項(xiàng)工藝過(guò)程；再以典型互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）器件為例，介紹制造完整器件并實(shí)現(xiàn)集成電

本書(shū)提煉了模擬集成電路設(shè)計(jì)的基本概念和精華。首先對(duì)MOST和BJT兩種器件模型進(jìn)行分析和比較；然后以此為兩條線索，分別介紹相應(yīng)的基本單元電路，詳細(xì)分析各類(lèi)放大器；隨后分別研究噪聲、失真、濾波器、ADC/DAC和振蕩器電路等，每一章都結(jié)合MOST和BJT兩種電路進(jìn)行分析與比較。本書(shū)既側(cè)重于基礎(chǔ)知識(shí)，對(duì)模擬和混合信號(hào)集成電

基于FPGA的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)是21世紀(jì)電子應(yīng)用工程師必備的基本技能之一，而基于FPGA的EDA和SOPC設(shè)計(jì)技術(shù)是當(dāng)前電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域最前沿的技術(shù)。本書(shū)從Altera公司的FPGA+EDA軟件+硬件描述語(yǔ)言VHDL+Verilog+SOPCBuilder的設(shè)計(jì)方法出發(fā)，使讀者在掌握了VHDL和VetrilogHDL后