本書全面系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過程。內(nèi)容包括電子產(chǎn)品制造概述、半導(dǎo)體材料制備、集成電路制造、集成電路封裝、表面組裝。全書以電子產(chǎn)品整個制造過程為線索，從最初的半導(dǎo)體材料制備講起，通過集成電路制造及集成電路封裝再到最后的表面組裝，最終完成電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程。系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過程中的相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等

《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝（第3版）》是中等職業(yè)教育電子信息類國家規(guī)劃教材，根據(jù)教育部頒布的電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)方案以及相關(guān)國家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和職業(yè)技能鑒定規(guī)范修訂而成。全書共分8章，包括基礎(chǔ)知識、電子產(chǎn)品的防護(hù)設(shè)計(jì)、電子產(chǎn)品的元器件布局與裝配、印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝、表面組裝技術(shù)及微組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配與調(diào)試、電

本書選取日常生產(chǎn)生活中常見電子產(chǎn)品為例講解電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制作、組裝與調(diào)試，主要項(xiàng)目包括聲光控延時開關(guān)、智能充電器、數(shù)字萬年歷、智能小車。

《電子封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)》是適應(yīng)新時期電子封裝技術(shù)專業(yè)本科教學(xué)對實(shí)驗(yàn)教材的需求而編寫的，旨在促進(jìn)學(xué)生對專業(yè)理論知識的深化理解、培養(yǎng)學(xué)生的動手能力和實(shí)驗(yàn)技能、提高學(xué)生的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)思維和激發(fā)學(xué)生的創(chuàng)新意識，主要內(nèi)容包含電子封裝學(xué)科基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)、電子封裝工藝實(shí)驗(yàn)、電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、電子封裝可靠性實(shí)驗(yàn)、電子微連接技術(shù)實(shí)驗(yàn)以及微電子工藝

本書將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)以及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制等內(nèi)容融入“OTL功率放大器”“遙控門鈴”“直流集成穩(wěn)壓電源”“收音機(jī)”“遙控器”和“太陽能充電器”六個學(xué)習(xí)項(xiàng)目中，根據(jù)載體的不同選擇教學(xué)內(nèi)容。通過校企合作開發(fā)課程，選擇典型電子產(chǎn)品為載體，將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)以及生產(chǎn)過

《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一。《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)，以業(yè)者視角介紹電子封裝技術(shù)與應(yīng)用�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》共20章，筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能，載板的布線、制作技術(shù)，封裝工程、材料與工藝，CBGA封裝、CC

本書突出教、學(xué)、做一體化，強(qiáng)化教學(xué)實(shí)踐性和職業(yè)性，以工作過程為導(dǎo)向，以電子產(chǎn)品制作、調(diào)試等工作任務(wù)為載體，共設(shè)計(jì)了18個學(xué)習(xí)情境，內(nèi)容包括聲光音樂門鈴、循環(huán)音樂流水彩燈、電子門鈴、助聽器、語音放大器、爬行器、直流穩(wěn)壓電源、數(shù)字秒表、51最小系統(tǒng)板、紅外通信收發(fā)系統(tǒng)、智能搶答器、PM2.5檢測儀等的制作與調(diào)試。書中涉及的

《開端/我的創(chuàng)客故事》是一本有關(guān)創(chuàng)客教育類圖書，從創(chuàng)客教育的介紹出發(fā)，以Scratch編程、3D模型設(shè)計(jì)、Arduino編程和電路搭建、遙控飛機(jī)的操作等幾個方面為主要內(nèi)容，講解如何使用Scratch講解各個編程概念，利用3Done繪制屬于自己的一個3D模型，借助Arduino開發(fā)板和外圍電路的編程與電路搭建，控制小機(jī)器

本書是在校企深度融合的基礎(chǔ)上，由石家莊職業(yè)技術(shù)學(xué)院專任教師和石家莊數(shù)英儀器有限公司高級工程師共同編寫完成。依據(jù)電子產(chǎn)品制造行業(yè)對技能型應(yīng)用人才的能力需求，將全書設(shè)為6個項(xiàng)目，包括：認(rèn)識電子產(chǎn)品及其生產(chǎn)企業(yè)；電子元器件的識別、檢驗(yàn)及應(yīng)用；通孔插裝元器件的焊接；表面組裝工藝及文件編制；印制電路板的設(shè)計(jì)、制作與調(diào)試；電子產(chǎn)品

《電子產(chǎn)品裝配及工藝》是職業(yè)院校電子電氣類專業(yè)課程改革系列教材，依據(jù)教育部相關(guān)專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)編寫而成�！峨娮赢a(chǎn)品裝配及工藝》包括六大模塊，共十六個項(xiàng)目，按照“質(zhì)量與管理”“物料與預(yù)處理”“焊接與檢測”“裝聯(lián)與調(diào)試”“總裝與檢修”“檢驗(yàn)與包裝”等知識、技能形成的實(shí)踐過程順序來安排教學(xué)，有利于學(xué)生掌握電子組裝基本操作要領(lǐng)和相