《電子工藝與品質(zhì)管理》以理論夠用為度、注重培養(yǎng)學生的實踐基本技能為目的,具有指導性、可實施性和可操作性的特點。全書共分為8章,主要內(nèi)容包括常用電子元器件的結構、主要參數(shù)、識別與判別;PCB的設計基礎、工藝流程、手工制作的方法與步驟;PCB焊接基礎、手工焊接、浸焊操作要領與步驟;導線的加工工藝流程、焊接種類、形式和方法;
本書為“十三五”普通高等教育規(guī)劃教材,是根據(jù)教育部電氣電子學科基礎課程教學指導委員會制定的“電工技術”“電子技術”課程的教學基本要求編寫的。 全書共10章,包括常用半導體器件、基本放大電路、集成運算放大器、電子電路中的反饋、直流穩(wěn)壓電源、電力電子技術基礎、門電路及組合邏輯電路、觸發(fā)器及時序邏輯電路、存儲器和可編程邏輯
《電子封裝工藝與裝備技術基礎教程/電子封裝技術專業(yè)核心課程規(guī)劃教材》首先概述了半導體芯片的前后端制造、芯片封裝及電子產(chǎn)品表面組裝工藝過程;然后面向電子封裝主要工藝過程,闡述了微細加工技術、精密機械技術、傳感與檢測技術、機器視覺檢測技術、微位移技術、機電一體化系統(tǒng)的計算機控制技術等電子封裝專用設備的共性基礎技術;最后以機
本書主要介紹NFC的基本協(xié)議,內(nèi)容包括主機端與NFC控制器之間的通信協(xié)議分析和示例;NFC控制器與eSE&SWPSIM之間的協(xié)議分析;外部POS或者READER與NFC之間的射頻協(xié)議分析。 本書適合NFC移動支付開發(fā)人員閱讀。
本書涉及電子產(chǎn)品質(zhì)量與產(chǎn)品標準、電子產(chǎn)品檢驗,包括電子元器件的進料檢驗、電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程檢驗以及電子產(chǎn)品開發(fā)的型式檢驗等。依照電子產(chǎn)品本身的產(chǎn)品實現(xiàn)來編排,從產(chǎn)品開發(fā)過程、生產(chǎn)采購過程、產(chǎn)品生產(chǎn)過程、成品驗收等相關檢驗技術、檢驗要求、檢驗方法等內(nèi)容。全書共分為標準及標準化、電子產(chǎn)品檢驗基礎、電子產(chǎn)品開發(fā)過程的檢驗、電子
本書是依據(jù)高等工科院校電子技術實踐教學大綱的基本要求,并結合作者多年的科研與教學的經(jīng)驗編寫的。全書以電子系統(tǒng)設計為目標,系統(tǒng)講解了元器件選擇、傳感器應用、信號調(diào)理電路、A/D和D/A轉(zhuǎn)換、可編程器件開發(fā)應用、單片機系統(tǒng)、驅(qū)動電路及PCB等設計原理與設計方法,并提供了大量、翔實的設計實例。本書適應應用型人才的培養(yǎng)需求,具
《“十三五”普通高等教育本科規(guī)劃教材電子技術實驗與仿真》是根據(jù)高等院校工科專業(yè)電子技術基礎實驗的基本要求,跟蹤電子技術發(fā)展的新形勢和教學改革不斷深入的需要,突出基礎訓練和綜合應用能力、創(chuàng)新能力以及計算機應用能力培養(yǎng)的教學目的而編寫的。本書編寫采用實例教學的形式,內(nèi)容由淺入深,循序漸進。本書包括模擬電子技術實驗、數(shù)字電子
《電子技術/高等學校應用型本科“十三五”規(guī)劃教材》包括模擬電子技術和數(shù)字電子技術兩部分,共12章。第一部分模擬電子技術(第1~5章)比較詳細地介紹了模擬電子技術的基本理論和典型應用,內(nèi)容包含半導體器件基本知識、放大電路的分析、集成運放及應用、頻率響應與反饋、直流電源等;第二部分數(shù)字電子技術(第6~12章)介紹了數(shù)字電子
《第十二屆全國大學生電子設計競賽獲獎作品選編》收錄第十二屆全國大學生電子設計競賽獲獎作品,全國大學生電子設計競賽是由教育部高等教育司、工業(yè)和信息化部人教司共同主辦的面向大學生的群眾性科技活動,是目前參賽人數(shù)多的大學生賽事,是面向大學生的群眾性科技活動,目的在于推動高等學校信息電子類學科的教學內(nèi)容和課程體系改革,引導高等