《基于AltiumDesigner16的電子CAD項目教程》以AltiumDesigner16為平臺，介紹了AltiumDesigner16的基本功能、操作方法和實際應用技巧。本書從實際應用出發(fā)，以項目的形式介紹了AltiumDesigner16軟件的設計環(huán)境、原理圖設計、PCB（印制電路板）設計、集成元件庫的創(chuàng)建等相

集成電路版圖是設計與集成電路工藝之間必不可少的環(huán)節(jié)。本書從半導體器件的理論基礎入手，在講授集成電路制造工藝的基礎上，循序漸進地介紹了集成電路版圖設計的基本原理與方法。 以介紹集成電路版圖設計為主的本書，主要內(nèi)容包括半導體器件和集成電路工藝的基本知識，集成電路常用器件的版圖設計方法，流行版圖設計軟件的使用方法，版圖驗證的

本書基于AltiumDesigner16電路設計軟件，以實用單元電路模塊為實例，結(jié)合生產(chǎn)生活實際，闡述了電路原理圖和PCB板設計技術。整個書本的編寫內(nèi)容包括電路設計認知、原理圖設計、元件庫編輯、PCB設計、PCB布局和布線、電路板后期處理、電路仿真等知識系統(tǒng)完整地電路板的設計生產(chǎn)技術。采用項目驅(qū)動的方式，由淺入深，由易

集成電路制造與封裝基礎

本書從實際應用角度出發(fā)，以項目為載體，把電子產(chǎn)品從原理圖到PCB設計的工作過程設置成10個項目。前5個項目詳細介紹了利用AltiumDesigner14進行電路原理圖的繪制和原理圖元器件的制作，后5個項目詳細介紹了利用AltiumDesigner14進行PCB手工設計和元器件封裝的制作及管理。本書以原理圖和PCB設計能

本書以實際應用為出發(fā)點，對集成電路制造的主流工藝技術進行了逐一介紹，例如應變硅技術、HKMG技術、SOI技術和FinFET技術，然后從工藝整合的角度，通過圖文對照的形式對典型工藝進行介紹，例如隔離技術的發(fā)展、硬掩膜版工藝技術、LDD工藝技術、Salicide工藝技術、ESDIMP工藝技術、AL和Cu金屬互連。然后把這些

本書主要內(nèi)容包括：傳輸線，不連續(xù)性，基本電路單元，無源電路，有源電路，微波混合集成電路，微波單片集成電路和三維立體集成電路（MCM）。為此，本教材圍繞微波集成電路傳輸線結(jié)構(gòu)，基本無源電路單元，有源電路，混合集成電路，單片集成電路和三維立體集成電路，對相應的技術特點，分析方法，實現(xiàn)工藝和相關應用等。

本書從CMOS集成電路中精煉出101個知識點和典型電路，深入淺出地講解了模擬集成電路的原理、設計方法和仿真方法，并采用北京華大九天軟件有限公司的Aether全流程EDA平臺完成了所有電路的仿真。為引導讀者思考電路的工作原理，以及引導讀者思考為了改善電路性能指標而如何改變電路的某些參數(shù)，本書在每個仿真電路后設置了若干個思

本書著重于晶體管級設計概述、密集型的高速高頻單片集成電路、從2～200GHz的無線和寬帶系統(tǒng)，并提供實際的模擬和設計項目，重點討論電路拓撲結(jié)構(gòu)的相互作用和優(yōu)化，后還介紹了先進的微波和毫米波系統(tǒng)芯片設計實例。

本書以新版AltiumDesigner17為平臺，介紹了電路設計的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner17概述、原理圖設計基礎、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、層次結(jié)構(gòu)原理圖的設計、原理圖編輯中的高級操作、PCB設計基礎知識、PCB的布局設計、PCB的布線、PCB的后期制作、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、電路仿真系