"本書面向電子系統(tǒng)設計、制作和測試，從Arduino、STM32單片機和FPGA的應用出發(fā)，在電子系統(tǒng)設計方面講述了水聲探測、水聲通信、水聲對抗系統(tǒng)和聲吶接收通道測試儀四種電子系統(tǒng)的電路設計、程序設計和版圖設計方法；在電子系統(tǒng)制作方面講述了印制電路板的化學腐蝕、機械雕刻、激光雕刻和3D打印四種制作技術以及焊接技術；在電

本書主要反映了高功率微波的最新研究發(fā)展趨勢和相關的基本技術路線，同時也明確了基本問題所在和器件的物理極限。在概述了必要的基礎知識和相關的技術方法后，全面且細致地講解了各種具有代表性的高功率微波源，包括超寬帶源、磁控管、返波振蕩器、速調管、虛陰極振蕩器、回旋管和自由電子激光等主要器件。本書原作者在不斷擴充和更新本書內容的

本書介紹電子產品制造中的電氣互聯(lián)技術，全書共8章，內容包括：電氣互聯(lián)技術基本概念、技術體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內容概述，互聯(lián)基板技術、器件級互連與封裝技術、PCB級表面組裝技術、表面組裝工藝技術、SMT組裝系統(tǒng)、整機互聯(lián)技術、電氣互聯(lián)新工藝技術等電氣互聯(lián)主要技術的論述與介紹。本書力圖通過對電氣互聯(lián)技術概念和主要技術的描述和介

本書為修訂版教材。本書包括微波技術8章(第1章至第8章)、微波管原理6章(第9章至第14章)和微波管材料與制造工藝4章(第15章至第18章)，三部分共18章。其中微波技術部分以波導系統(tǒng)為主，簡單介紹了微帶線及微帶元件，根據(jù)技術發(fā)展的需要，特別增加了關于圓圖的知識和專門討論了關于匹配的概念，根據(jù)技術發(fā)展的需要，這部分還包

本書由東南大學毫米波全國重點實驗室崔鐵軍院士團隊成員合作編寫，涵蓋了該團隊近年來在信息超材料領域的眾多研究成果。本書系統(tǒng)地闡述了信息超材料的基本原理和設計方法，包括數(shù)字編碼超材料、現(xiàn)場可編程超材料、時間/時空編碼超材料和信息超材料的信息理論等方面的最新進展；同時也介紹了信息超材料在無線通信、微波/雷達成像和智能可編程系

本書面向香山科學會議專家需求，利用文獻計量學的方法和情報分析工具，在本征柔性電子學領域專家對數(shù)據(jù)集精準判讀、篩選和分類的基礎上，對本征柔性電子學材料和器件的國際戰(zhàn)略布局、技術市場前景、研究領域發(fā)展態(tài)勢、專利技術研發(fā)態(tài)勢，以及重點企業(yè)發(fā)展布局等方面進行綜合和客觀分析，旨在從國際技術研發(fā)情報視角，為我國本征柔性電子學材料和

本書從場和路的分析方法出發(fā)，重點介紹了傳輸線和波導基本理論，微波網絡、微波元件以及微波天線的關鍵技術與設計方法，并給出了豐富的工程案例。本書共8章，內容包括緒論、場的理論、傳輸線理論、導行系統(tǒng)、微波網絡基礎、微波元件、天線理論、電磁仿真軟件介紹及相關案例。本書內容豐富，系統(tǒng)性強，在編寫時力求去繁就簡、深入淺出，這樣既保

本書系統(tǒng)而全面地總結了現(xiàn)代電子封裝科學的基礎知識以及先進技術。第1部分概述了電子封裝技術，其中包括了最重要的封裝技術基礎，如引線鍵合、載帶自動鍵合、倒裝芯片焊點鍵合、微凸塊鍵合和Cu�睠u直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設計，重點是關于低功耗設備和高智能集成的設計，如2��5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性

大氣波導是對流層中的一種異常的大氣層狀結構，當電磁波在對流層中傳播時，通常易改變電磁波原本的傳播路徑，形成陷獲折射，從而影響其能量損耗情況。民用航空信息(ADS-B)信號信號密度大、實時性高、信號數(shù)據(jù)連續(xù)性較好，可以根據(jù)ADS-B信號實現(xiàn)對大氣波導的遙感反演。本書基于民用航空信息系統(tǒng)采集信號，使用鯨魚-遺傳融合優(yōu)化算法

本書采用以項目為導向的方式，在項目編排上按照從簡單到復雜、從原理到技能的順序逐步進行，通過一系列的項目引導，使學生逐步探究知識和培養(yǎng)能力，從而能夠到達解決實際工作中的問題的目的。從*基本的平面圖形繪制，到簡單形體三視圖、基本幾何體三視圖、切割體三視圖和軸測圖、組合體三視圖，來進行基本知識和原理的學習，從機件的表達方法，