DeepSeek作為新一代AI工具，正以智能助手的角色姿態(tài)，打破傳統(tǒng)AI工具的技術(shù)隔閡，將復(fù)雜算法轉(zhuǎn)化為觸手可及的生產(chǎn)力。本書(shū)的誕生，正是為了幫助每一位用戶(hù)跨越技術(shù)鴻溝，解鎖DeepSeek的全場(chǎng)景應(yīng)用潛能。本書(shū)共7章，第1、2章幫助讀者搭建知識(shí)體系，了解從注冊(cè)到生成回答的完整流程；第3章作為核心樞紐，系統(tǒng)傳授向Dee

本書(shū)以智能制造當(dāng)前所呈現(xiàn)出的數(shù)據(jù)與知識(shí)驅(qū)動(dòng)柔性敏捷主導(dǎo)虛實(shí)互映融合云網(wǎng)邊端協(xié)同綠色低碳先行五個(gè)發(fā)展趨勢(shì)特征為主線，圍繞產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造、數(shù)字化工廠、運(yùn)維與服務(wù)、供應(yīng)鏈的全生命周期智能化，通過(guò)闡述智能制造工程的基本概念與技術(shù)體系、基礎(chǔ)理論與典型模式，重點(diǎn)探討了產(chǎn)品研發(fā)智能增強(qiáng)、生產(chǎn)制造智能場(chǎng)景、數(shù)字化工廠建設(shè)、智能

本書(shū)為材料類(lèi)專(zhuān)業(yè)的技術(shù)基礎(chǔ)課教材。本書(shū)以科學(xué)研究進(jìn)展為依據(jù)，重點(diǎn)介紹了金屬材料、二次離子電池材料、催化劑等常見(jiàn)材料的服役損傷和微觀機(jī)理，以及改性防護(hù)的理論和措施，還介紹了一些相關(guān)的原位實(shí)驗(yàn)研究方法。全書(shū)共8章，包括：金屬材料的氫脆機(jī)理及抗氫設(shè)計(jì)、金屬材料的液態(tài)金屬致脆機(jī)理、高溫合金的服役損傷及機(jī)理、金屬材料輻照損傷與機(jī)

本書(shū)根據(jù)功能材料領(lǐng)域所需的基本知識(shí)而編寫(xiě)，共分8章，前4章主要介紹固體物理相關(guān)知識(shí)，內(nèi)容包括晶體的結(jié)構(gòu)與結(jié)合、晶格振動(dòng)、金屬自由電子論，以及晶體中電子在磁場(chǎng)中的運(yùn)動(dòng)；后4章主要講述半導(dǎo)體物理相關(guān)知識(shí)，介紹了能帶理論、半導(dǎo)體理論基礎(chǔ)、半導(dǎo)體器件及其應(yīng)用，以及其他功能材料。根據(jù)功能材料課程的教學(xué)特點(diǎn)，本書(shū)對(duì)固體物理相關(guān)的基

本書(shū)是一本全面介紹Manus智能體及其應(yīng)用的實(shí)用指南，旨在幫助讀者深入了解Manus的核心技術(shù)、獨(dú)特優(yōu)勢(shì)以及在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，為讀者在智能化時(shí)代的學(xué)習(xí)、工作和生活提供有力支持。無(wú)論是對(duì)于技術(shù)愛(ài)好者、職場(chǎng)人士、企業(yè)管理者，還是對(duì)于希望提升生活效率和質(zhì)量的普通讀者，本書(shū)都具有重要的參考價(jià)值，能夠幫助讀者開(kāi)啟智能體應(yīng)用的

電力電子裝置及系統(tǒng)的電磁兼容問(wèn)題是目前新能源、儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車(chē)等行業(yè)的共性技術(shù)難題。本書(shū)總結(jié)了作者20年來(lái)對(duì)電力電子裝置及系統(tǒng)電磁兼容的研究成果，幵吸收了國(guó)內(nèi)外關(guān)于電磁兼容最新的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范和理論方法；全面介紹了電力電子裝置及系統(tǒng)電磁兼容的原理特點(diǎn)、測(cè)試方法、設(shè)計(jì)理論和實(shí)際應(yīng)用。本書(shū)全面涵蓋了電力電子裝置及系統(tǒng)傳導(dǎo)與輻射電磁

本書(shū)介紹了算法設(shè)計(jì)的五個(gè)主要原則:分治法、貪婪算法、稀疏、動(dòng)態(tài)程序設(shè)計(jì)和窮舉搜索。讓學(xué)生、教師、研究人員和專(zhuān)業(yè)人員更好地了解一個(gè)好的算法是如何組成的，以及如何用純函數(shù)的形式表達(dá)這些算法。

本書(shū)融合作者構(gòu)建、運(yùn)維和擴(kuò)展大型機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)豐富的示例，詳細(xì)講解如何運(yùn)行高效、可靠的機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)。本書(shū)首先概述機(jī)器學(xué)習(xí)相關(guān)概念和數(shù)據(jù)管理原則，涵蓋數(shù)據(jù)管理、機(jī)器學(xué)習(xí)模型、評(píng)估質(zhì)量、特征、公平性、隱私等主題；然后介紹機(jī)器學(xué)習(xí)模型及其生命周期；最后講述如何將機(jī)器學(xué)習(xí)引入組織，以及引入后組織會(huì)發(fā)生什么等復(fù)雜問(wèn)題。

本書(shū)摒棄了復(fù)雜的理論和公式，聚焦于實(shí)戰(zhàn)操作，結(jié)合詳細(xì)的代碼示例、實(shí)戰(zhàn)技巧和應(yīng)用案例，全面展示了DeepSeek平臺(tái)的開(kāi)發(fā)方法及核心技術(shù)，旨在為開(kāi)發(fā)者提供一條清晰且快捷的學(xué)習(xí)路徑。全書(shū)共分為6章，系統(tǒng)介紹了DeepSeek的基礎(chǔ)知識(shí)和高級(jí)功能。首先講解了API的使用、應(yīng)用開(kāi)發(fā)原理、核心技能（如API密鑰管理、數(shù)據(jù)安全和性

《AI處理器硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)》基于當(dāng)前工業(yè)界主流的設(shè)計(jì)規(guī)格，詳細(xì)介紹了AI處理器硬件架構(gòu)及微架構(gòu)的設(shè)計(jì)原理，并配有對(duì)應(yīng)的工程經(jīng)驗(yàn)總結(jié)與產(chǎn)品實(shí)例分析。本書(shū)主要內(nèi)容包括：業(yè)界主流AI處理器架構(gòu)及基礎(chǔ)背景知識(shí)（第1章）；AI處理器指令集設(shè)計(jì)與硬件架構(gòu)總體設(shè)計(jì)（第2、3章）；核心計(jì)算單元，即向量處理單元、矩陣處理單元、標(biāo)量處理單元