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《微電子學(xué)概論(第3版)》是在2000年1月北京大學(xué)出版社出版的《微電子學(xué)概論》一書的基礎(chǔ)上形成的�！段㈦娮訉W(xué)概論(第3版)》主要介紹了微電子技術(shù)的發(fā)展歷史，半導(dǎo)體物理和器件物理基礎(chǔ)知識(shí)，集成電路及s0C的制造、設(shè)計(jì)以及計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)技術(shù)基礎(chǔ)，光電子器件，微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)、半導(dǎo)體材料、封裝技術(shù)知識(shí)，最后給出了微電子技術(shù)發(fā)

《高等院校微電子專業(yè)叢書：微電子學(xué)概論（第3版）》是在2000年1月北京大學(xué)出版社出版的《微電子學(xué)概論》一書的基礎(chǔ)上形成的。本書主要介紹了微電子技術(shù)的發(fā)展歷史，半導(dǎo)體物理和器件物理基礎(chǔ)知識(shí)，集成電路及s0C的制造、設(shè)計(jì)以及計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)技術(shù)基礎(chǔ)，光電子器件，微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)、半導(dǎo)體材料、封裝技術(shù)知識(shí)，最后給出了微電子技術(shù)

微機(jī)電系統(tǒng)是20世紀(jì)末興起，并在21世紀(jì)初開始快速發(fā)展的高科技前沿領(lǐng)域。其所涉及領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，相關(guān)研究也日趨深入�！段�機(jī)電系統(tǒng)工程基礎(chǔ)》主要介紹相關(guān)的工程基礎(chǔ)知識(shí)�！段�機(jī)電系統(tǒng)工程基礎(chǔ)》共11章，較為詳細(xì)地介紹了半導(dǎo)體制作工藝、執(zhí)行器、微系統(tǒng)的工作機(jī)理及制作方法和應(yīng)用范圍、各種新發(fā)展的微檢測技術(shù)、微系統(tǒng)設(shè)計(jì)、建模方法和

本書以AltiumDesigner8.0軟件為操作平臺(tái)，詳細(xì)講解了在AltiumDesigner中進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)、印刷電路板設(shè)計(jì)、電路仿真和PCB信號(hào)分析等操作的相關(guān)專業(yè)知識(shí)。本書將Protel的各項(xiàng)功能與具體的應(yīng)用實(shí)例緊密聯(lián)系在一起，適當(dāng)插入了相關(guān)原理和背景知識(shí)，便于讀者盡快掌握電路設(shè)計(jì)的方法和操作技巧。書中在每

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的發(fā)展突飛猛進(jìn)，涵蓋的領(lǐng)域日漸寬廣，市場前景及對國民經(jīng)濟(jì)的影響日益廣闊，人們對其原理、特性及規(guī)律的研究和認(rèn)識(shí)也日趨深入。微機(jī)電系統(tǒng)的特征尺寸在微納米范圍，尺度上存在特殊性。但它并不是宏觀機(jī)電系統(tǒng)的簡單縮小，更不是微電子技術(shù)的簡單外延。在微納米尺度范圍內(nèi)，微結(jié)構(gòu)的力學(xué)行為并不完全相似于宏觀的結(jié)構(gòu)

《AltiumDesigner（Protel）原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程》從實(shí)用角度出發(fā)，全面介紹了使用AltiumDesigner8.0進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和PcB制作的基本方法。全書詳細(xì)講解了電路原理圖、印制電路板的設(shè)計(jì)方法以及電路仿真和PcB信號(hào)完整性分析�！禔ltiumDesigner（Protel）原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程

本書闡述了印制電路技術(shù)的基本概念、基本原理和基本工藝，以及最新的印制板制造工藝和技術(shù)，涵蓋了各類印制板制造所必須掌握的基礎(chǔ)知識(shí)和實(shí)際知識(shí)，達(dá)到了科學(xué)性、先進(jìn)性、新穎性和實(shí)用性的統(tǒng)一。本書內(nèi)容詳實(shí)，深入淺出，充分體現(xiàn)高職特色，從內(nèi)容到形式都有所突破和創(chuàng)新。本書可以作為電子信息類、電子信息科學(xué)類、電氣自動(dòng)化類等專業(yè)的專業(yè)課

本書主要介紹了使用ProtelDXP2004SP2進(jìn)行印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）設(shè)計(jì)應(yīng)具備的知識(shí)，包括原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板設(shè)計(jì)及元件庫設(shè)計(jì)等。全書通過對實(shí)際產(chǎn)品PCB的解剖和仿制，突出案例的實(shí)用性、綜合性和先進(jìn)性，使讀者能迅速掌握軟件的基本應(yīng)用，具備：PCB的設(shè)計(jì)能力。全書內(nèi)容豐富，

本書分SMT工藝流程與組裝生產(chǎn)線、SMT組裝工藝材料、SMC/SMT貼裝工藝技術(shù)、SMT焊接工藝技術(shù)、SMA清洗工藝技術(shù)、SMT檢測與返修技術(shù)等8章，講述電子電路表面組裝工藝技術(shù)。