"本書全面地介紹了國際主流EDA工具使用技術(shù),系統(tǒng)地闡述了包括模擬集成電路電路和數(shù)字集成電路的EDA工具流程及設計技術(shù)。介紹了SPICE的仿真基礎,分別闡述了基于HSPICE和SPECTRE的兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法。討論集成電路的版圖設計與驗證EDA工具的使用方法以及版圖相關(guān)的設計技術(shù)。闡述了ASIC設
本書詳細介紹了半導體芯片制造中的晶片制備、外延、氧化、光刻、蝕刻、擴散、離子注入、薄膜沉積、封裝以及VLSI工藝集成等內(nèi)容,涵蓋了集成電路制造工藝流程中主要步驟。本書圖文并茂,內(nèi)容全面,理論與實踐緊密結(jié)合,有助于從事集成電路和半導體相關(guān)工作的技術(shù)人員迅速了解集成電路制造技術(shù)的關(guān)鍵工藝。本書可供半導體制造領域從業(yè)者閱讀,
"《AltiumDesigner24入門與案例實踐:視頻教學版》以當前**的板卡級設計軟件AltiumDesigner24為基礎,全面講述電路設計的各種基本操作方法與技巧,并演示兩個大型綜合實戰(zhàn)案例!禔ltiumDesigner24入門與案例實踐:視頻教學版》配套示例源文件、PPT課件、教學視頻、電子教案、課程標準、
本書以AltiumDesigner22電子設計工具為基礎,以培養(yǎng)工程應用能力為目的,以實際的產(chǎn)品為例,以圖文并茂的形式逐層遞進地介紹電路設計的基本方法和印制電路板(PCB)的繪制技巧,突出AltiumDesigner的實用性、綜合性和高階性,以期幫助讀者快速提高軟件應用和設計能力。本書共6章,主要包括AltiumDes
本書是在已出版中國芯片制造系列之《芯片先進封裝制造》《第三代半導體技術(shù)與應用》基礎上的又一力作。在信息技術(shù)日益發(fā)展的當下,芯片不僅是信息革命的核心驅(qū)動力,更是國家重大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)和全球技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的制高點。隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,現(xiàn)在最為熱門的人工智能、超算、新能源、儲能等應用場景,都離不開芯片制造技術(shù)的底層支撐。本書共
本書講解了集成電路的基礎理論,闡述了集成電路設計、制備工藝、封裝以及測試方法,介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進知識。主要內(nèi)容包括:集成電路技術(shù)概述、半導體物理、半導體器件、集成電路制造工藝技術(shù)、集成電路設計、集成電路封測技術(shù)、半導體技術(shù)發(fā)展。
本書是職業(yè)教育崗課賽證融通教材,也是集成電路職業(yè)標準建設系列教材之一、集成電路1X職業(yè)技能等級證書系列教材之一。本書主要包括導論、模擬芯片LM1117塑料封裝、模擬芯片LM1117測試、數(shù)字芯片74LS138金屬封裝、數(shù)字芯片74LS138測試、存儲器芯片封裝與測試等內(nèi)容,融入集成電路封裝與測試崗位、集成電路開發(fā)及應用
本書內(nèi)容是基于AltiumDesigner23軟件平臺編寫的,通過單片機應用實例,按照實際的設計步驟講解AltiumDesigner23的使用方法,詳細介紹AltiumDesigner的操作步驟。本書主要內(nèi)容包括:AltiumDesigner環(huán)境設置、庫操作、原理圖繪制、原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB的基礎知識、PCB布
本書系統(tǒng)論述了微電子電路的基本知識及其應用,全書共分為18章,涵蓋了固態(tài)電子學與器件、數(shù)字電路和模擬電路三部分知識體系,通過本書的學習,讀者可以全面了解現(xiàn)代電子設計技術(shù)、模擬電路、數(shù)字電路及分立電路和集成電路。在固態(tài)電子學與器件部分,主要介紹了電子學的基本原理及固態(tài)電子學基礎、二極管的i-V特性及晶體管的SPICE模型
根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)對設計人才的實際需求情況,本書基于華大九天國產(chǎn)EDA系統(tǒng),以“集成電路版圖設計”這一工作任務為主線,結(jié)合編者多年的企業(yè)實踐與教學經(jīng)驗,以及本課程項目化內(nèi)容改革成果進行編寫。本書主要包括集成電路版圖設計基礎知識、基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設計流程及基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設計案例三大模塊組成,其