本書旨在闡述ASIC物理設(shè)計所需的基本步驟，方便讀者了解ASIC設(shè)計的基本思想。本書以行業(yè)通用ASIC物理設(shè)計流程順序進行編排，從ASIC庫的一般概念開始，依次介紹布局、布線、驗證及測試，涵蓋的主題包括基本標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計、晶體管尺寸和布局風(fēng)格、設(shè)計約束和時鐘規(guī)劃、用于布局的算法、時鐘樹綜合、用于全局和詳細(xì)布線的算法、寄生

本書將系統(tǒng)地介紹微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)，覆蓋集成電路制造所涉及的晶圓材料、擴散、氧化、離子注入、光刻、刻蝕、薄膜淀積、測試及封裝等單項工藝，以及以互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)集成電路為主線的工藝集成。對單項工藝除了講述相關(guān)的物理和化學(xué)原理外，還介紹一些相關(guān)的工藝設(shè)備。

本書重點介紹微電子制造工藝技術(shù)的基本原理、途徑、集成方法與設(shè)備。主要內(nèi)容包括集成電路制造工藝、相關(guān)設(shè)備、新原理技術(shù)及工藝集成。本書力求讓學(xué)生在了解集成電路制作基本原理與方法的基礎(chǔ)上，緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實際，方便地理解這些原本復(fù)雜的工藝和流程，從而系統(tǒng)掌握半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)。本書內(nèi)容由淺入深，理論聯(lián)系實際，突出應(yīng)用和基本

集成電路是采用微納加工工藝將晶體管、電阻器、電容器和電感器等元器件互連集成在一起構(gòu)成的，具有特定功能的電路系統(tǒng)，俗稱芯片。 本書立足集成電路專業(yè)，幫助讀者從理論到應(yīng)用系統(tǒng)了解集成電路科學(xué)與工程的研究核心與行業(yè)動態(tài)，包括集成電路科學(xué)與工程發(fā)展史、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路晶體管器件、集成電路工藝設(shè)備、集成電路制造工藝、大

本書列舉了諸多真實產(chǎn)品的電路設(shè)計案例，內(nèi)容包括模擬濾波器的設(shè)計方法、低噪聲放大器的設(shè)計方法、混頻器的設(shè)計方法、基準(zhǔn)電路的設(shè)計方法、鎖相環(huán)的設(shè)計方法、逐次比較型AD轉(zhuǎn)換器的設(shè)計方法、ΔΣ型AD轉(zhuǎn)換器的設(shè)計方法等。書中使用大量圖表詳盡介紹實際設(shè)計時的關(guān)鍵思路、方法和注意事項，讀者可以在有限的開發(fā)時間內(nèi)掌握所需技能和實戰(zhàn)經(jīng)驗

材料作為當(dāng)今社會現(xiàn)代文明的重要支柱之一，在科技發(fā)展的今天發(fā)揮著越來越重要作用。材料科學(xué)與工程基礎(chǔ)類課程是各高等院校材料專業(yè)的必修課和核心專業(yè)課。本書在材料科學(xué)與工程類課程基礎(chǔ)上，結(jié)合當(dāng)今材料專業(yè)的現(xiàn)狀和材料人才的發(fā)展需求，以集成電路材料學(xué)科中的基礎(chǔ)理論和工程工藝問題為主線，與相關(guān)學(xué)科和學(xué)科分支交叉，應(yīng)用于集成電路材料設(shè)

本書共有1個項目、36個任務(wù)、18個技能訓(xùn)練,涵蓋了數(shù)字集成電路、模擬集成電路及集成電路綜合應(yīng)用等的基本測試知識和實際操作,分別介紹常見的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片測試及集成電路綜合應(yīng)用測試。本書引入全國技能

本書幫助讀者掌握新型電子器件的工作原理，了解微電子專業(yè)的發(fā)展趨勢，主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體存儲器、新型微能源器件、射頻器件、新型集成無源器件、新型有機半導(dǎo)體器件。本書適合微電子科學(xué)與工程專業(yè)本科生及研究生使用，也可供微電子技術(shù)研究人員參考。

本書以AltiumDesigner16為教學(xué)平臺，以印制電路板（PCB）設(shè)計流程為主線，介紹了印制電路板設(shè)計的方法和技巧，內(nèi)容主要包括電路原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計兩大部分，設(shè)置了8個經(jīng)典學(xué)習(xí)項目，項目設(shè)計上遵從學(xué)習(xí)者的認(rèn)知規(guī)律，由淺入深，由簡入繁，講解透徹，實踐性強，讓讀者一步一個腳印，在完成若干個項目的過程中逐步掌握相

本書共設(shè)計了11個項目28個任務(wù)，涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測試、集成電路封裝與測試等集成電路制造的基本知識和基本操作，分別介紹硅提純、單晶硅生長、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測試、晶圓打點、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標(biāo)、切筋成型及集成電路芯片測試等內(nèi)容與虛

三維電氣布線是電子設(shè)備線束設(shè)計發(fā)展的必然趨勢。西門子工業(yè)軟件公司旗下的NXCAD作為電子設(shè)備線束設(shè)計領(lǐng)域的優(yōu)秀代表，依據(jù)其自身強大的三維產(chǎn)品設(shè)計能力，能快速、準(zhǔn)確地實現(xiàn)三維線束設(shè)計和二維工程出圖功能。本書結(jié)合工程實際，詳細(xì)地講解了NXCAD三維電氣布線技術(shù)及其軟件的操作流程，主要包括電氣部件的審核定義、部件的裝配與布置

本書是介紹芯片知識的科普漫畫圖書，內(nèi)容來源于華為麒麟中的熱門科普漫畫“看懂芯片原來這么簡單”系列。全書通過漫畫的形式串聯(lián)起一個個主題故事，晦澀的芯片知識則由擬人化的“元器件”們徐徐道來，帶領(lǐng)讀者輕松了解“點沙成芯”的奧秘。全書共分為三個部分，首先介紹芯片的設(shè)計與制造，解讀芯片的基本概念；然后剖析芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，解讀CPU

全書以Cadence17.4為平臺，講述了電路的設(shè)計與仿真。全書共12章，內(nèi)容包括Cadence基礎(chǔ)入門、原理圖庫、原理圖基礎(chǔ)、原理圖環(huán)境設(shè)置、元件操作、原理圖的電氣連接、原理圖的后續(xù)處理、仿真電路、創(chuàng)建PCB封裝庫、印制電路板設(shè)計、布局和布線等。本書可以作為大中專院校電子相關(guān)專業(yè)教學(xué)教材，也可以作為各種培訓(xùn)機構(gòu)培訓(xùn)教

本書以PADSVX.2.8為平臺，介紹了電路設(shè)計的方法和技巧。主要內(nèi)容包括PADSVX.2.8概述、PADSVX.2.8的原理圖基礎(chǔ)、PADSVX.2.8原理圖庫設(shè)計、PADSLogicVX.2.8原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)操作、PADS印制電路板設(shè)計、封裝庫設(shè)計、電路板布線、電路板后期操作、單片機實驗板電路設(shè)計實例。

《軟件定義芯片》共分上、下兩冊，《軟件定義芯片.上冊》為上冊。主要從集成電路和計算架構(gòu)的發(fā)展介紹軟件定義芯片的概念演變，系統(tǒng)分析了軟件定義芯片的技術(shù)原理、特性分析和關(guān)鍵問題，重點從架構(gòu)設(shè)計原語、硬件設(shè)計空間、敏捷設(shè)計方法等方面系統(tǒng)介紹了軟件定義芯片硬件架構(gòu)設(shè)計方法，并從編譯系統(tǒng)角度詳細(xì)介紹了從高級語言到軟件定義芯片配置

《軟件定義芯片》共分上、下兩冊，《軟件定義芯片.下冊》為下冊。通過回溯現(xiàn)代通用處理器和編程模型協(xié)同演化歷程分析了軟件定義芯片編程模型的研究重點，介紹了如何利用軟件定義芯片的動態(tài)可重構(gòu)特性提升芯片硬件安全性和可靠性，分析了軟件定義芯片面臨的挑戰(zhàn)并展望未來實現(xiàn)技術(shù)突破的發(fā)展方向，涵蓋了軟件定義芯片在人工智能、密碼計算、5G

AltiumDesigner16是Altium公司于2016年推出的板級電路設(shè)計系統(tǒng)，它綜合了原理圖繪制、PCB設(shè)計、設(shè)計規(guī)則檢查、電路仿真、FPGA及邏輯器件設(shè)計等功能，為用戶提供了全面的設(shè)計解決方案。本書共9章，從項目實踐角度出發(fā)，詳細(xì)地介紹了在AltiumDesigner16平臺進行電路原理圖以及PCB設(shè)計的方法

這是一本幫助讀者設(shè)計高速電路的專業(yè)著作，本書對快速分析和優(yōu)化大規(guī)模電路提供了一種有效的設(shè)計思路。通過邏輯勢技術(shù)的引入，無論是新手設(shè)計者還是有經(jīng)驗的設(shè)計者，都能獲得設(shè)計高速電路的一般規(guī)律。邏輯勢是一個多學(xué)科的交叉領(lǐng)域技術(shù)，需要讀者具有較高的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)和電路基礎(chǔ)，對于大多數(shù)高速電路設(shè)計者來說，這顯然是應(yīng)該具備的能力。與傳統(tǒng)的

為推動國內(nèi)集成電路領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究和技術(shù)進步，加快學(xué)術(shù)界、工業(yè)界主動適應(yīng)集成電路知識更新?lián)Q代的速度，本書作者經(jīng)詳細(xì)調(diào)研，剖析國家集成電路領(lǐng)域知識和人才需求，結(jié)合國際研究和工程的最新熱點及實踐撰寫本書。全書分為集成電路科學(xué)與工程發(fā)展史、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路晶體管器件、集成電路工藝設(shè)備、集成電路制造工藝、大規(guī)模數(shù)字集成

《納米級系統(tǒng)芯片單粒子效應(yīng)研究》主要介紹28nm系統(tǒng)芯片(SoC)的單粒子效應(yīng)，內(nèi)容包括SoC單粒子效應(yīng)研究現(xiàn)狀與測試系統(tǒng)的研制，SoC的粒子、重離子、質(zhì)子和中子單粒子效應(yīng)實驗研究，SoC單粒子效應(yīng)軟件故障注入、模擬故障注入、軟錯誤故障分析、故障診斷和SoC抗單粒子效應(yīng)軟件加固方法研究；提出XilinxZynq-700