今天我們很容易發(fā)現(xiàn)，不斷升溫的中美科技博弈，最核心問(wèn)題就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟為何會(huì)變成制約中國(guó)科技發(fā)展的最關(guān)鍵因素？環(huán)繞在中國(guó)外圍的半導(dǎo)體封鎖，究竟是如何一步步發(fā)展到了今天的情況？另一方面，芯片產(chǎn)業(yè)本身特質(zhì)是高投入、高度集成化、全產(chǎn)業(yè)鏈分配。這些特質(zhì)導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)必然不斷發(fā)生舊秩序損壞與新規(guī)則建立，換言之，在芯

本書(shū)從CMOS芯片結(jié)構(gòu)技術(shù)出發(fā)，系統(tǒng)地介紹了微米﹑亞微米﹑深亞微米及納米CMOS制造技術(shù)，內(nèi)容包括單阱CMOS﹑雙阱CMOS﹑LV/HV兼容CMOS﹑BiCMOS﹑LV/HV兼容BiCMOS，以及LV/HV兼容BCD制造技術(shù)。全書(shū)各章都采用由CMOS芯片主要元器件﹑制造技術(shù)及主要參數(shù)所組成的綜合表，從芯片結(jié)構(gòu)出發(fā)，利用

本書(shū)基于Proteus8.12版，著重講解原理圖與PCB設(shè)計(jì)，共13章，包括Proteus概述及應(yīng)用設(shè)計(jì)快速入門(mén)，Proteus電路原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，Proteus電路原理圖進(jìn)階，Proteus的多頁(yè)電路設(shè)計(jì)，Proteus庫(kù)及元器件、仿真模型制作基礎(chǔ)，原理圖中各種圖、表輸出，PCB基本設(shè)置及模板設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)可視化設(shè)

集成電路材料產(chǎn)業(yè)是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)基礎(chǔ)，它融合了當(dāng)代眾多學(xué)科的先進(jìn)成果，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)安全、可靠發(fā)展及持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新起著關(guān)鍵的支撐作用。集成電路材料基因組研究涉及微電子、材料學(xué)、計(jì)算機(jī)、人工智能等多學(xué)科領(lǐng)域，屬于新興交叉學(xué)科研究。本書(shū)系統(tǒng)介紹了材料基因組技術(shù)及其在集成電路材料研發(fā)中的應(yīng)用，主要內(nèi)容包括：集成電路概述

全書(shū)以Cadence17.4為平臺(tái)，講述了電路的設(shè)計(jì)與仿真。全書(shū)共12章，內(nèi)容包括Cadence基礎(chǔ)入門(mén)、原理圖庫(kù)、原理圖基礎(chǔ)、原理圖環(huán)境設(shè)置、元件操作、原理圖的電氣連接、原理圖的后續(xù)處理、仿真電路、創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)、印制電路板設(shè)計(jì)、布局和布線等。本書(shū)可以作為大中專院校電子相關(guān)專業(yè)教學(xué)教材，也可以作為各種培訓(xùn)機(jī)構(gòu)培訓(xùn)教

本書(shū)以PADSVX.2.8為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧。主要內(nèi)容包括PADSVX.2.8概述、PADSVX.2.8的原理圖基礎(chǔ)、PADSVX.2.8原理圖庫(kù)設(shè)計(jì)、PADSLogicVX.2.8原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)操作、PADS印制電路板設(shè)計(jì)、封裝庫(kù)設(shè)計(jì)、電路板布線、電路板后期操作、單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板電路設(shè)計(jì)實(shí)例。

本書(shū)以Cadence公司發(fā)布的全新CadenceAllegro17.4電子設(shè)計(jì)工具為基礎(chǔ)，全面兼容CadenceAllegro16.6及17.2等常用版本。本書(shū)共15章，系統(tǒng)介紹CadenceAllegro全新的功能及利用電子設(shè)計(jì)工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)、原理圖庫(kù)設(shè)計(jì)、PCB庫(kù)設(shè)計(jì)、PCB流程化設(shè)計(jì)、DRC、設(shè)計(jì)實(shí)例操作全過(guò)

《軟件定義芯片》共分上、下兩冊(cè)，《軟件定義芯片.上冊(cè)》為上冊(cè)。主要從集成電路和計(jì)算架構(gòu)的發(fā)展介紹軟件定義芯片的概念演變，系統(tǒng)分析了軟件定義芯片的技術(shù)原理、特性分析和關(guān)鍵問(wèn)題，重點(diǎn)從架構(gòu)設(shè)計(jì)原語(yǔ)、硬件設(shè)計(jì)空間、敏捷設(shè)計(jì)方法等方面系統(tǒng)介紹了軟件定義芯片硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)方法，并從編譯系統(tǒng)角度詳細(xì)介紹了從高級(jí)語(yǔ)言到軟件定義芯片配置

《軟件定義芯片》共分上、下兩冊(cè)，《軟件定義芯片.下冊(cè)》為下冊(cè)。通過(guò)回溯現(xiàn)代通用處理器和編程模型協(xié)同演化歷程分析了軟件定義芯片編程模型的研究重點(diǎn)，介紹了如何利用軟件定義芯片的動(dòng)態(tài)可重構(gòu)特性提升芯片硬件安全性和可靠性，分析了軟件定義芯片面臨的挑戰(zhàn)并展望未來(lái)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的發(fā)展方向，涵蓋了軟件定義芯片在人工智能、密碼計(jì)算、5G

隨著人們對(duì)集成電路供應(yīng)鏈的日益重視以及對(duì)軟、硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)的日益深入，有關(guān)集成電路安全方面的研究工作越來(lái)越受到重視。本書(shū)首先簡(jiǎn)要介紹集成電路安全這一概念的提出以及集成電路安全與當(dāng)前的軟件安全、密碼芯片等的區(qū)別，然后重點(diǎn)講解硬件木馬、旁路攻擊、錯(cuò)誤注入攻擊、硬件安全性的形式化驗(yàn)證、分塊制造及其在電路防護(hù)中的應(yīng)用、通過(guò)邏輯混

本書(shū)介紹系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，全書(shū)共9章，主要內(nèi)容包括：系統(tǒng)集成的發(fā)展歷程，系統(tǒng)級(jí)封裝集成的應(yīng)用，系統(tǒng)級(jí)封裝的綜合設(shè)計(jì)，系統(tǒng)級(jí)封裝集成基板，封裝集成所用芯片、元器件和材料，封裝集成關(guān)鍵技術(shù)及工藝，系統(tǒng)級(jí)封裝集成結(jié)構(gòu)，集成功能測(cè)試，可靠性與失效分析。

集成電路封裝材料是集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，而集成電路先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵材料是實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝工藝的保障。本書(shū)系統(tǒng)介紹了集成電路先進(jìn)封裝材料及其應(yīng)用，主要內(nèi)容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護(hù)材料、熱界面材料、硅通孔相關(guān)材料、電鍍材料、靶材、微細(xì)連接材料及助焊劑、化學(xué)機(jī)械拋光液、臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材

硅通孔（TSV）技術(shù)是當(dāng)前先進(jìn)性的封裝互連技術(shù)之一，基于TSV技術(shù)的三維（3D）封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝，能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書(shū)針對(duì)TSV技術(shù)本身，介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級(jí)鍵合技術(shù)與應(yīng)用、圓片減薄與拿持技術(shù)、再布線與微凸點(diǎn)技

AltiumDesigner16是Altium公司于2016年推出的板級(jí)電路設(shè)計(jì)系統(tǒng)，它綜合了原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、電路仿真、FPGA及邏輯器件設(shè)計(jì)等功能，為用戶提供了全面的設(shè)計(jì)解決方案。本書(shū)共9章，從項(xiàng)目實(shí)踐角度出發(fā)，詳細(xì)地介紹了在AltiumDesigner16平臺(tái)進(jìn)行電路原理圖以及PCB設(shè)計(jì)的方法

一代新技術(shù)裝備的問(wèn)世，必然催生與之相適配的新的工藝技術(shù)時(shí)代。由于電互連在物理性能上的局限性，光子取代電子在板與板、芯片與芯片之間傳輸數(shù)據(jù)，已經(jīng)是電子裝備制造技術(shù)發(fā)展的大趨勢(shì)。OEPCB的導(dǎo)入，將光與電整合，以光來(lái)承載信號(hào)，以電進(jìn)行運(yùn)算，構(gòu)建了新一代微電子裝備的安裝平臺(tái)，加速了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)的迅猛發(fā)展，使現(xiàn)代電子裝

小哥Cadence Allegro PCB軟件操作技巧260例（配視頻教程）

這是一本幫助讀者設(shè)計(jì)高速電路的專業(yè)著作，本書(shū)對(duì)快速分析和優(yōu)化大規(guī)模電路提供了一種有效的設(shè)計(jì)思路。通過(guò)邏輯勢(shì)技術(shù)的引入，無(wú)論是新手設(shè)計(jì)者還是有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)者，都能獲得設(shè)計(jì)高速電路的一般規(guī)律。邏輯勢(shì)是一個(gè)多學(xué)科的交叉領(lǐng)域技術(shù)，需要讀者具有較高的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)和電路基礎(chǔ)，對(duì)于大多數(shù)高速電路設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，這顯然是應(yīng)該具備的能力。與傳統(tǒng)的

為推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究和技術(shù)進(jìn)步，加快學(xué)術(shù)界、工業(yè)界主動(dòng)適應(yīng)集成電路知識(shí)更新?lián)Q代的速度，本書(shū)作者經(jīng)詳細(xì)調(diào)研，剖析國(guó)家集成電路領(lǐng)域知識(shí)和人才需求，結(jié)合國(guó)際研究和工程的最新熱點(diǎn)及實(shí)踐撰寫(xiě)本書(shū)。全書(shū)分為集成電路科學(xué)與工程發(fā)展史、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路晶體管器件、集成電路工藝設(shè)備、集成電路制造工藝、大規(guī)模數(shù)字集成

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。從事工程技術(shù)工作的人對(duì)PCB都不陌生，但能夠系統(tǒng)地講解PCB的細(xì)節(jié)的人并不多。本書(shū)結(jié)合終端客戶端PCB的應(yīng)用失效案例，采用深入淺出、圖文并茂的方式，從終端客戶應(yīng)用的角度對(duì)PCB

本書(shū)以CadenceSPB17.4PCB開(kāi)發(fā)軟件為平臺(tái)，以具體電路為范例，詳盡講解基于Concept-HDL到Allegro電路板設(shè)計(jì)的全過(guò)程，包括項(xiàng)目管理、元器件原理圖符號(hào)及元器件封裝創(chuàng)建、原理圖設(shè)計(jì)（Concept-HDL）、設(shè)計(jì)約束、PCB布局與布線的規(guī)則、CAM文件輸出等電路板設(shè)計(jì)的全過(guò)程，對(duì)PCB板級(jí)設(shè)計(jì)有全