本書系統(tǒng)地介紹了21世紀(jì)最有發(fā)展前途的塑化劑品種的有關(guān)生產(chǎn)技術(shù)，包括環(huán)己烯多羧酸酯塑化劑、聚酯塑化劑、大分子塑化劑、特種塑化劑、多元醇酯生物塑化劑等。書中各品種收集、實(shí)例選取遵循原料易得、工藝簡捷、安全環(huán)保和高性能、高附加值與節(jié)能的發(fā)展方向。
本書是面向微電子及相關(guān)專業(yè)的試驗(yàn)教程,以微電子器件制造過程為主線,重點(diǎn)闡述學(xué)生在微電子制造技術(shù)學(xué)習(xí)中必須掌握的基礎(chǔ)知識和試驗(yàn)方法。第1、2章介紹清洗、氧化、擴(kuò)散、離子注入、光刻、刻蝕、沉積等相關(guān)制造工藝的基礎(chǔ)知識和基礎(chǔ)試驗(yàn),詳細(xì)闡述各項(xiàng)單步工藝的試驗(yàn)原理、試驗(yàn)設(shè)備、試驗(yàn)方法和步驟。第3章介紹微電子器件制造過程中的物理性
本書針對微電子學(xué)相關(guān)專業(yè)在后續(xù)的專業(yè)課學(xué)習(xí)過程中對物理學(xué)基礎(chǔ)知識及數(shù)學(xué)物理方法的需求。論述了在量子力學(xué)要用到數(shù)學(xué)物理方法中的波動方程,以及熱傳導(dǎo)方程與調(diào)和方程的求解方法;量子力學(xué)簡要論述薛定諤方程的應(yīng)用、氫原子的求解、量子力學(xué)中力學(xué)量的表示及相互間的關(guān)系;在熱力學(xué)與統(tǒng)計(jì)物理中,論述了熱力學(xué)的基本概念、熱力學(xué)定律、熱平衡
本書以數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的實(shí)驗(yàn)為主,以基礎(chǔ)知識為輔,適合不同大專院校的師生使用。教材為“電子信息材料與器件國家級實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心”系列教材之一,隸屬于微電子相關(guān)專業(yè)的知識體系,既可以和其他教材配套使用,也可以獨(dú)立成篇。該教材主要包括“基礎(chǔ)知識”、“軟件介紹”、“基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)”和“綜合實(shí)驗(yàn)”四個(gè)部分,其中第一部分為“基礎(chǔ)知識”
《微電子專業(yè)實(shí)驗(yàn)教材系列叢書：模擬集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)教程》是電子科技大學(xué)“電子信息材料與器件國家級實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心”系列規(guī)劃教材及教育部“卓越工程師教育培養(yǎng)計(jì)劃”系列教材之一，是在多年來《集成電路原理》和《集成電路原理與設(shè)計(jì)》課程實(shí)驗(yàn)及綜合課程設(shè)計(jì)教學(xué)改革的基礎(chǔ)上編寫而成的。教程涵蓋了版圖提取、電路設(shè)計(jì)仿真、版圖設(shè)計(jì)與規(guī)
《微電子封裝技術(shù)/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材·電子材料及其應(yīng)用技術(shù)系列規(guī)劃教材》概括了目前使用的主流封裝技術(shù)，主要介紹芯片的第一、二級封裝，注重內(nèi)容的系統(tǒng)性和實(shí)用性。 《微電子封裝技術(shù)/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材·電子材料及其應(yīng)用技術(shù)系列規(guī)劃教材》分為4章，第1章介紹了微電子封裝的概念和范疇；第2章介紹了芯片
王陽元文集（第三輯）
本書主要內(nèi)容包括：電子CAD和Protel99SE軟件的基本概念、分立元件及模擬集成電路的原理圖繪制方法、原理圖元件的制作和編輯方法、單片微處理器及接口電路的較復(fù)雜原理圖的繪制方法、層次原理圖的繪制方法、PCB元件管腳封裝的創(chuàng)建和編輯方法、以貼片元件為主的PCB雙面板手工布線設(shè)計(jì)等。同時(shí)，通過詳細(xì)講解印制電路板的整體制
本書基于廣泛應(yīng)用的Protel99SE，從初學(xué)者學(xué)習(xí)和認(rèn)知電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)出發(fā)，由淺及深，全面介紹了從電路原理圖設(shè)計(jì)到生成印制電路版圖的全過程。主要內(nèi)容包括Protel軟件安裝與原理圖設(shè)計(jì)應(yīng)用方法、繪制電路原理圖用元件制作方法、原理圖電氣規(guī)則檢查及報(bào)表文件的生成、層次原理圖制作方法、原理圖元件快速操作及打印輸出、印制電
本書以AltiumDesigner13為平臺，介紹了電路設(shè)計(jì)的基本方法和技巧。全書共11章，內(nèi)容包括AltiumDesigner13概述、原理圖設(shè)計(jì)、原理圖的后續(xù)處理、層次原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板設(shè)計(jì)、電路板的后期處理、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、信號完整性分析、電路仿真系統(tǒng)和可編程邏輯器件設(shè)計(jì)等知識。另外還介紹了綜合實(shí)例，幫
隨著集成電路（IC）制造工藝的不斷發(fā)展以及芯片復(fù)雜度的不斷提升，IC的靜電放電（ESD）防護(hù)需求日益增長，設(shè)計(jì)難度越來越大。各章知識點(diǎn)之間環(huán)環(huán)相扣，且輔以詳細(xì)的實(shí)例和分析，既便于讀者從理論上融會貫通，也易于讓讀者學(xué)以致用�！都呻娐稥SD防護(hù)設(shè)計(jì)理論、方法與實(shí)踐》內(nèi)容由淺入深，涵蓋了ESD防護(hù)設(shè)計(jì)初學(xué)者需要掌握的入門知
《微電子封裝超聲鍵合機(jī)理與技術(shù)》是中南大學(xué)微納制造中心關(guān)于超聲鍵合技術(shù)的近年來研究的總結(jié)。作為緒論的第一章，介紹了超聲鍵合在封裝互連中的地位、研究現(xiàn)狀、存在問題；第二至第五章敘述了換能系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原則、仿真手段和實(shí)際使用中的特性測試方法；第六至第八章是課題組在超聲鍵合微觀實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象以及機(jī)理的科學(xué)認(rèn)識和推斷；第十至第十一章是
《納米級CMOS超大規(guī)模集成電路可制造性設(shè)計(jì)》共分8章，內(nèi)容包括當(dāng)前CMOSVLSI設(shè)計(jì)的技術(shù)趨勢，半導(dǎo)體制造的前期技術(shù)，當(dāng)前和未來CMOS器件中的工藝參數(shù)偏差及其影響，通過版圖分析實(shí)現(xiàn)光刻控制的基本原理及重要的光刻參數(shù)和概念，半導(dǎo)體制造中出現(xiàn)的多種制造缺陷，粒子缺陷和基于圖形的缺陷對電路工作性能的影響，可靠性問題的表
本書主要講述微電子器件和集成電路的基礎(chǔ)理論，內(nèi)容包括：微電子器件物理基礎(chǔ)，PN結(jié)，雙極型晶體管及MOSFET結(jié)構(gòu)、工作原理和特性，JFET及MESFET概要，集成電路基本概念及集成電路設(shè)計(jì)方法，共計(jì)7章。本書可作為高等院校通信、計(jì)算機(jī)、自動化、光電等專業(yè)本科生學(xué)習(xí)微電子及IC方面知識的技術(shù)基礎(chǔ)課教材，也可作為電子科學(xué)與
《AltiumDesigner13電路設(shè)計(jì)入門與提高》以原Protel軟件開發(fā)商Altium公司最新推出的AltiumDesigner13為基礎(chǔ)，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner13概述、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、層次結(jié)構(gòu)原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖編輯中的高級操作、PCB
本書為項(xiàng)目化教材，以電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝為主線，介紹了電子工藝與電子CAD的基本操作要領(lǐng)與工藝基礎(chǔ)知識。全書共分8個(gè)項(xiàng)目：現(xiàn)代電子工藝崗位的基本素養(yǎng)，常用電子元器件的封裝工藝，表面安裝工藝(SMT)，通孔安裝工藝(THT)，電子產(chǎn)品整機(jī)裝配調(diào)試與檢驗(yàn)包裝工藝，電子產(chǎn)品技術(shù)文件編制，電子產(chǎn)品印制電路板設(shè)計(jì)工藝(電子CAD
本書針對目前初學(xué)者使用廣泛的Protel99SE軟件，通過完整案例貫穿實(shí)際工作流程，簡要地介紹了印制電路設(shè)計(jì)的方法和技巧，重點(diǎn)分析了各個(gè)設(shè)計(jì)階段的疑難問題。采用圖文結(jié)合的方式，清晰地分析并解決了常見問題。本書的第1章簡要介紹了印制電路設(shè)計(jì)的流程，給讀者一個(gè)總體印象；第2～6章，按照項(xiàng)目設(shè)計(jì)流程組織內(nèi)容，滿足初學(xué)者按階段
“中國學(xué)科發(fā)展戰(zhàn)略”叢書由以院士為主體、眾多專家參與的學(xué)科發(fā)展戰(zhàn)略研究組經(jīng)過深入調(diào)查和廣泛研討共同完成，涉及自然科學(xué)各學(xué)科領(lǐng)域�！吨袊鴮W(xué)科發(fā)展戰(zhàn)略·微納電子學(xué)》包含微納電子學(xué)科/產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史及規(guī)律、納米低功耗集成電路新器件新結(jié)構(gòu)及其機(jī)制、lC/SoC設(shè)計(jì)及EDA技術(shù)、納米集成電路與系統(tǒng)芯片制造技術(shù)、SiP及其測試、化
微電子技術(shù)的可靠性——互連、器件及系統(tǒng)
本書以AltiumDesigner10為平臺，介紹了電路設(shè)計(jì)的基本方法和技巧。全書共11章，內(nèi)容包括AltiumDesigner10概述、原理圖設(shè)計(jì)、原理圖的后續(xù)處理、層次化原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板設(shè)計(jì)、電路板的后期處理、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、信號完整性分析、電路仿真系統(tǒng)和可編程邏輯器件設(shè)計(jì)等知識。另外還介紹了兩個(gè)綜合實(shí)
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