本書將主動紅外無損檢測技術應用于微電子封裝領域，在介紹主動紅外熱成像檢測原理、方法及系統(tǒng)組成的基礎上，建立了倒裝焊結構的熱傳導數(shù)學模型，并給出解析求解過程；將常見焊球缺陷引入倒裝芯片的熱傳導模型，建立了倒裝焊結構的縱向熱阻網絡；采用有限元法仿真分析了外部熱激勵作用下的倒裝焊內部熱傳導狀況，結合主動紅外檢測實驗，采用不同

《微電子機械微波通訊信號檢測集成系統(tǒng)》共分為12章，從第1章共性的設計理論和實現(xiàn)方法出發(fā)，對MEMS微波器件進行了一系列設計、實驗和系統(tǒng)級S參數(shù)模型的研究。這些器件包括：第2章的一分為二微波功分器，第3章的間接加熱熱電式功率傳感器，第4章的直接加熱熱電式功率傳感器，第5章的電容式功率傳感器，第6章的電容式和熱電式級聯(lián)功

本書以HyperLynx9.0軟件為基礎，以具體的電路為范例，系統(tǒng)講述了信號完整性和電源完整性仿真分析的全過程。本書不僅介紹了信號和電源完整性設計的基礎知識，也詳細介紹了HyperLynx9.0軟件的功能和使用流程。為了使讀者對高速電路設計有更清晰的認識，本書還以理論與實踐相結合的方式，對HDMI、PCI-E、DDR等

本書主要介紹信號完整性和電源完整性的基礎理論和設計方法，結合實例詳細介紹了如何在CadenceAllegroSigrity仿真平臺完成相關仿真并分析結果。同時，在常見的數(shù)字信號高速電路設計方面，本書詳細介紹了高速并行總線DDR3和高速串行總線PCIE、SFP+傳輸?shù)奶攸c，以及運用CadenceAllegroSigrit

《集成電路制造工藝技術體系》從三個方面系統(tǒng)地論述集成電路的制造技術。首先是制造對象，對工藝結構及結構所對應的電子器件特性進行深入的分析與揭示。其次是生產制造本身，詳細討論集成電路各單步作用的本質性特征及各不同工藝技術在成套流程中的作用，討論高端制造的組織、調度和管理，工藝流程的監(jiān)控，工藝效果分析與診斷等內容。最后是支撐

《印制電路與印制電子先進技術（上冊）》從印制電路與印制電子新技術、新材料、新工藝、新設備、信號完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了何為教授團隊近十年所取得的研究成果。本書內容涵蓋了撓性及剛撓結合印制電路、高密度互聯(lián)印制電路技術、特種印制電路技術、高頻印制電路技術、圖形轉移新技術、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電

《印制電路與印制電子先進技術（下冊）》從印制電路與印制電子新技術、新材料、新工藝、新設備、信號完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了何為教授團隊近十年所取得的研究成果。本書內容涵蓋了撓性及剛撓結合印制電路、高密度互聯(lián)印制電路技術、特種印制電路技術、高頻印制電路技術、圖形轉移新技術、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電

本書按照印制電路板設計的順序，以全新的AltiumDeisgner12版(2013.1月發(fā)布)為寫作藍本，在全面總結本書第一版的基礎上，全面詳細地介紹了AltiumDesigner12版本的功能和面向實際應用技巧及操作方法。主要內容包括工程項目的建立、原理圖設計、PCB設計、創(chuàng)建元件庫、電路仿真等知識，對軟件各功能模塊

本書以微波毫米波平面電路設計分析理論和測試技術為主要內容。概述了微波毫米波非理想平面電路設計的主要分析方法。針對微波毫米波平面電路設計中的典型非理想因素，詳細介紹了屏蔽電路、有限導帶厚度、有耗介質、有限接地及多層平面電路垂直互聯(lián)等工程實際電路的分析設計基礎理論和方法，以及微波、毫米波平面電路和介質材料測試技術。

本書主要介紹印刷電路板(PCB)設計軟件PADS的常用操作和一些設計技巧，配合大量的示意圖，給出典型的設計實例，以實用、易懂的方式描述，讓讀者迅速掌握PADS軟件的操作技巧，為學習PCB設計打下良好的基礎，提高PCB設計效率。本書按照PCB設計的基本流程介紹，循序漸進，通俗易懂，圖文并茂。主要內容包括網絡表篇、結構篇、

本書以CadenceAllegroSPB16.6軟件為基礎，從設計實踐的角度出發(fā)，以具體電路為范例，以PCB設計流程為順序，由淺入深地介紹元器件建庫、原理圖設計、信號完整性設計、布局、布線、規(guī)則設置、后處理等PCB設計的全過程。本書主要內容包括原理圖輸入、元器件數(shù)據集成管理環(huán)境的使用、PCB信號完整性設計基礎知識、PC

從實際應用出發(fā)詳細的介紹了低功耗集成電路的設計與驗證，并具體介紹了數(shù)字集成電路與模擬集成電路不同的驗證原理與方法。最后采用實際應用案例的方法具體介紹了VLSI集成電路的低功耗設計流程和實現(xiàn)方法。從實際應用出發(fā)詳細的介紹了低功耗集成電路的設計與驗證，并具體介紹了數(shù)字集成電路與模擬集成電路不同的驗證原理與方法。最后采用實際

本書依托CadenceVirtuoso版圖設計工具與MentorCalibre版圖驗證工具，采取循序漸進的方式，介紹利用CadenceVirtuoso與MentorCalibre進行CMOS模擬集成電路版圖設計、驗證的基礎知識和方法，內容涵蓋了CMOS模擬集成電路版圖基礎知識，CadenceVirtuoso與Mento

本書全面系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner15的功能和操作技巧。為了方便讀者直觀地理解和掌握，本書將理論與實踐相結合，以圖解的方式講解了AltiumDesigner15的應用與操作，在講解基礎知識的同時，配以多種形式的案例進行說明，實現(xiàn)了從零基礎到熟練制作電路原理圖與PCB的設計理念。另外，本書每章后均配有習題，

ProtelDXP是Protel公司推出的電路CAD系列設計軟件之一，是電路和電氣設計的專業(yè)軟件。本書針對ProtelDXP電路和電氣設計功能，詳細介紹其設計基礎、原理圖、PCB設計的基本操作、編輯環(huán)境設置、元器件封裝生成、PCB生成和布局布線、各種報表的生成、電路的仿真和信號完整性分析的方法和技術等，給讀者最實用的P

本書依據MentorGraphics*新推出的MentorXpeditionEEVX?1?2中的xDMLibraryTools、xDXDesigner、xPCBLayout、ConstraintManager、xPCBTeamLayout為基礎，詳細介紹了利用MentorXpedition軟件實現(xiàn)原理圖與PCB設計的方

本書的最大特點就是基于Cadence的軟件操作，系統(tǒng)講述硬件開發(fā)流程和過程，從原理圖設計到PCB設計，到后級仿真，系統(tǒng)地來說明硬件開發(fā)。主要內容包括OrcdCADCaptureCIS，PCB設計的必備知識，Allegro軟件的操作、從導入網絡表到Gerber產生等，高速電路的必備知識，電路板的仿真和約束等。

《集成電路制造技術》全面系統(tǒng)地介紹了集成電路制造技術，內容包括集成電路制造概述、多晶半導體的制備、單晶半導體的制備、晶圓制備、薄膜制備、金屬有機物化學氣相沉積、光刻、刻蝕及摻雜�！都�成電路制造技術》簡要介紹了集成電路制造的基本理論基礎，系統(tǒng)介紹了多晶半導體、單晶半導體與晶圓的制備，詳細介紹了薄膜制備、光刻與刻蝕及摻雜等

本書從設計實踐的角度出發(fā)，介紹了高速電路設計的工作中需要掌握的各項技術及技能，并結合工作中的具體案例，強化了設計中的各項要點。在本書的編寫過程中，作者避免了純理論的講述，而是結合設計實例敘述經驗，將復雜的高速電路設計，用通俗易懂的語言陳述給讀者。

本書以Cadence公司目前最穩(wěn)定的SPB16.6版本中的OrCAD和Allegro為基礎，詳細介紹了使用SPB16.6實現(xiàn)原理圖與高速PCB設計的方法和技巧。本書結合設計實例，配合大量圖片，以通俗易懂的方式介紹PCB設計流程和常用電路模塊的PCB設計方法。本書注重實踐和應用技巧的分享。全書共分17章，主要內容以PCB