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本書基于ProtelDXP2004SP2，結合大量具體實例，詳細闡述了原理圖和PCB設計技術。書中根據(jù)原理圖和PCB設計流程介紹了原理圖和PCB設計的基本操作，編輯環(huán)境設置，元器件封裝生成，PCB生成和布局布線，各種報表的生成，電路的仿真和信號完整性分析的方法和技術。各章內容均以實例為中心展開敘述，結合作者在實際設計中

本書依據(jù)Altium公司最新推出的AltiumDesigner10工具為基礎，全面兼容14.x、13.x，詳細介紹了利用AltiumDesigner設計PCB的方法和技巧。全書共8章，主要內容包括：AltiumDesigner設計開發(fā)環(huán)境、設計快捷鍵、PCB庫設計及3D庫、PCB流程化設計、PCB的檢查與生產Gerbe

本書系統(tǒng)介紹了基于硅通孔的三維集成電路設計所涉及的一些關鍵基礎科學問題和工程技術問題，包括硅通孔寄生參數(shù)提取、新型硅通孔建模、三維集成互連線、硅通孔熱應力和熱應變模型、三維集成電路熱管理、硅通孔的電磁模型和微波濾波器、碳納米管硅通孔和三維集成互連線等，對想深入三維集成電路設計的研究人員和工程技術人員具有很強的指導意義和

本書以單級放大器、運算放大器及模數(shù)轉換器為重點，介紹模擬集成電路的基本概念、工作原理和分析方法，特別是全面系統(tǒng)地介紹了模擬集成電路的仿真技術，是模擬集成電路分析、設計和仿真的入門讀物。全書共分10章和7個附錄。第1章介紹模擬集成電路的發(fā)展與設計方法;第2、3章介紹單級放大器、電流鏡和差分放大器等基本模擬電路的原理;第4

本書共11章，以硅集成電路為中心，重點介紹了半導體集成電路及其可靠性的發(fā)展演變過程、集成電路制造的基本工藝、半導體集成電路的主要失效機理、可靠性數(shù)學、可靠性測試結構的設計、MOS場效應管的特性、失效機理的可靠性仿真和評價。隨著集成電路設計規(guī)模越來越大，設計可靠性越來越重要，在設計階段借助可靠性仿真技術，評價設計出的集成

本書以Altium公司最新開發(fā)的軟件AltiumDesigner15版本為平臺，以一個單片機應用為例，按照實際的設計步驟講解AltiumDesigner15的使用方法，詳細介紹了AltiumDesigner的操作步驟，包括AltiumDesigner環(huán)境設置、原理圖繪制、優(yōu)化原理圖方案、PCB的基礎知識、布局、布線規(guī)則

本書對目前最先進的印刷電路設計原理、材料分析和工程設計、分析和測試進行了詳盡講解。作者對PCB電路設計和制造中的諸多關鍵問題給出了詳盡的要點分析,通過深入淺出的解釋和講解,該書給出了PCB電路設計的理論知識、材料分析和工程設計方法及測試方法。

本書從產品研發(fā)的角度，介紹數(shù)字集成電路邏輯設計的原理、方法和實踐經驗。主要內容涵蓋集成電路器件和制造工藝的基本原理、邏輯功能的抽象層次、設計流程、硬件描述語言、微架構設計和芯片總線。本書還詳細介紹了常見的先入先出緩存的設計實例。本書的特點是注重為實踐中常見的問題提供解決方法和背景知識，內容有的放矢、簡明實用。

本書是依據(jù)MentorGraphics最新推出的PADS9.5中文版中的Logic、Layout和Router模塊編寫而成的。本書結合實例，配合大量的說明圖片，以通俗易懂的方式介紹了利用PADS9.5中文版實現(xiàn)原理圖與PCB設計的方法和技巧。在隨書所配光盤中有MentorGraphics公司獨家提供的PADS9.5中文

《低功耗CMOS逐次逼近型模數(shù)轉換器》系統(tǒng)介紹了低功耗CMOS逐次逼近型模數(shù)轉換器設計所涉及的一些關鍵問題，包括體系結構、高層次模型、電容開關時序、關鍵電路技術、低壓模擬電路、電容陣列布局等，同時介紹當前**的流水線SARA/D轉換設計技術和可配置A/D轉換器設計技術，是當前國外低功耗CMOS混合信號集成電路的前沿研究

本書系統(tǒng)地介紹了21世紀最有發(fā)展前途的塑化劑品種的有關生產技術，包括環(huán)己烯多羧酸酯塑化劑、聚酯塑化劑、大分子塑化劑、特種塑化劑、多元醇酯生物塑化劑等。書中各品種收集、實例選取遵循原料易得、工藝簡捷、安全環(huán)保和高性能、高附加值與節(jié)能的發(fā)展方向。

本書依據(jù)AltiumDesigner15版本編寫，并全面兼容14.x、13.x版本，詳細介紹了利用AltiumDesigner15實現(xiàn)原理圖與PCB設計的方法和技巧。本書結合設計實例，配合大量的示意圖，以實用易懂的方式介紹印制電路板設計流程和電路綜合設計的方法。本書注重實踐和應用技巧的分享。全書共17章，主要內容包括：

本書是面向微電子及相關專業(yè)的試驗教程,以微電子器件制造過程為主線,重點闡述學生在微電子制造技術學習中必須掌握的基礎知識和試驗方法。第1、2章介紹清洗、氧化、擴散、離子注入、光刻、刻蝕、沉積等相關制造工藝的基礎知識和基礎試驗,詳細闡述各項單步工藝的試驗原理、試驗設備、試驗方法和步驟。第3章介紹微電子器件制造過程中的物理性

本書針對微電子學相關專業(yè)在后續(xù)的專業(yè)課學習過程中對物理學基礎知識及數(shù)學物理方法的需求。論述了在量子力學要用到數(shù)學物理方法中的波動方程,以及熱傳導方程與調和方程的求解方法;量子力學簡要論述薛定諤方程的應用、氫原子的求解、量子力學中力學量的表示及相互間的關系;在熱力學與統(tǒng)計物理中,論述了熱力學的基本概念、熱力學定律、熱平衡

本書以數(shù)字集成電路設計的實驗為主,以基礎知識為輔,適合不同大專院校的師生使用。教材為“電子信息材料與器件國家級實驗教學示范中心”系列教材之一,隸屬于微電子相關專業(yè)的知識體系,既可以和其他教材配套使用,也可以獨立成篇。該教材主要包括“基礎知識”、“軟件介紹”、“基礎實驗”和“綜合實驗”四個部分,其中第一部分為“基礎知識”

本書從OrcadCaptureCIS原理圖設計、Allegro基本概念與一般操作、PCBDesigner焊盤設計、快捷操作的設置、封裝的制作、PCB設計預處理、約束管理器的設置等方面進行詳細的講解。

《Cadence高速電路板設計與仿真（第5版）――原理圖與PCB設計》以CadenceAllegroSPB16.6為基礎，從設計實踐的角度出發(fā)，以具體電路的PCB設計流程為順序，深入淺出地詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布線、規(guī)則設置、報告檢查、底片文件輸出、后處理等PCB設計的全過程。本書的內容主要包括原理圖輸

本書以CadenceAllegroSPB16.6為基礎，以具體的高速PCB為范例，詳盡講解了IBIS模型的建立、高速PCB的預布局、拓撲結構的提取、反射分析、串擾分析、時序分析、約束驅動布線、后布線DRC分析、差分對設計等信號完整性分析，以及目標阻抗、電源噪聲、去耦電容器模型與布局、電源分配系統(tǒng)、電壓調節(jié)模塊、電源平面

《微電子專業(yè)實驗教材系列叢書：模擬集成電路設計實驗教程》是電子科技大學“電子信息材料與器件國家級實驗教學示范中心”系列規(guī)劃教材及教育部“卓越工程師教育培養(yǎng)計劃”系列教材之一，是在多年來《集成電路原理》和《集成電路原理與設計》課程實驗及綜合課程設計教學改革的基礎上編寫而成的。教程涵蓋了版圖提取、電路設計仿真、版圖設計與規(guī)