書單推薦
更多
新書推薦
更多
點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN 無線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類索引
  • 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)
    • 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)
    • 張彤/2024-6-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥59
    • 《半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)》主要內(nèi)容總體可被劃分為兩個(gè)部分,分別是晶體的結(jié)構(gòu)理論和晶體的缺陷理論。第一部分主要圍繞理想晶體(完美晶體)的主要性質(zhì)與基本概念撰寫,加深讀者對(duì)晶體結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵性質(zhì)的理解。第一部分?jǐn)M通過五個(gè)章節(jié)分別介紹晶體的基本概念、晶體結(jié)構(gòu)、對(duì)稱性、晶體結(jié)構(gòu)描述方法及典型半導(dǎo)體晶體的重要物理、化學(xué)特性和這些特性與晶體微觀、

    • ISBN:9787030789778
  • 中紅外光纖超連續(xù)譜激光理論與應(yīng)用
    • 中紅外光纖超連續(xù)譜激光理論與應(yīng)用
    • 侯 靜/2024-6-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥128
    • 光纖超連續(xù)譜激光是一種新型的光纖激光光源,具有光譜寬、亮度高和空間相干性好的特點(diǎn),在光譜檢測(cè)、生物醫(yī)學(xué)和國防領(lǐng)域都有重要的應(yīng)用前景。本書以最新科研成果為題材,系統(tǒng)介紹了中紅外超連續(xù)譜激光的產(chǎn)生技術(shù)與發(fā)展現(xiàn)狀,主要內(nèi)容包括光纖超連續(xù)譜激光研究現(xiàn)狀、光纖超連續(xù)譜產(chǎn)生的原理、軟玻璃光纖的性質(zhì)及后處理技術(shù)、基于氧化鍺光纖的中紅

    • ISBN:9787030757937
  • 增材再制造技術(shù)
    • 增材再制造技術(shù)
    • 朱勝等/2024-6-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥139
    • 增材再制造技術(shù)是一種利用增材制造技術(shù)對(duì)廢舊機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)行增材修復(fù)的工藝過程,可最大限度地挖掘廢舊零件所蘊(yùn)含的附加值,是資源再生的高級(jí)形式,也是發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì),建設(shè)資源節(jié)約型、環(huán)境友好型社會(huì)的重要途徑,更是推進(jìn)綠色發(fā)展、低碳發(fā)展,促進(jìn)生態(tài)文明建設(shè)的重要載體。本書概述了增材再制造技術(shù)的內(nèi)涵、原理、過程及發(fā)展趨勢(shì),介紹了增材再制

    • ISBN:9787030764256
  • 集成光電子器件制造學(xué)教學(xué)案例
    • 集成光電子器件制造學(xué)教學(xué)案例
    • 鄭煜/2024-6-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥118
    • 光電子器件是信息技術(shù)的基礎(chǔ),是電信、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等國家經(jīng)濟(jì)、國防核心競(jìng)爭(zhēng)力的支撐。本書以課題組近20年的科研和教學(xué)經(jīng)歷集結(jié)而成,以案例的形式呈現(xiàn)光電子器件設(shè)計(jì)、制造和封裝相關(guān)方面的知識(shí),便于初學(xué)者在短時(shí)間內(nèi)了解和掌握典型光電子器件的設(shè)計(jì)、制造和封裝。

    • ISBN:9787030774866
  • ASIC設(shè)計(jì)與綜合
    • ASIC設(shè)計(jì)與綜合
    • 孫健,魏東/2024-6-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥78
    • 本書全面介紹使用Verilog進(jìn)行RTL設(shè)計(jì)的ASIC設(shè)計(jì)流程和綜合方法。本書共20章,內(nèi)容包括ASIC設(shè)計(jì)流程、時(shí)序設(shè)計(jì)、多時(shí)鐘域設(shè)計(jì)、低功耗的設(shè)計(jì)考慮因素、架構(gòu)和微架構(gòu)設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)約束和SDC命令、綜合和優(yōu)化技巧、可測(cè)試性設(shè)計(jì)、時(shí)序分析、物理設(shè)計(jì)、典型案例等。本書提供了大量的練習(xí)題和案例分析,可以幫助讀者更好地理解和

    • ISBN:9787030788283
  • 時(shí)序收斂的藝術(shù):高級(jí)ASIC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
    • 時(shí)序收斂的藝術(shù):高級(jí)ASIC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
    • 魏東/2024-6-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥68
    • 本書采用實(shí)踐方法編寫,描述了使用MMMC實(shí)現(xiàn)高級(jí)ASIC設(shè)計(jì)的高級(jí)概念和技術(shù)。本書側(cè)重于物理設(shè)計(jì)、靜態(tài)時(shí)序分析(STA)、形式和物理驗(yàn)證,書中的腳本基于Cadence?EncounterSystem?,涵蓋數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、多模式多角點(diǎn)分析、設(shè)計(jì)約束、布局規(guī)劃和時(shí)序、放置和時(shí)間、時(shí)鐘樹綜合、最終路線和時(shí)間、設(shè)計(jì)簽核等主題。 本

    • ISBN:9787030789273
  •  印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)技術(shù)與實(shí)踐(第4版)
    • 印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)技術(shù)與實(shí)踐(第4版)
    • 黃智偉/2024-6-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥169
    • 本書內(nèi)容豐富,敘述詳盡清晰,圖文并茂,通過大量的資料和設(shè)計(jì)實(shí)例說明了PCB設(shè)計(jì)中的一些技巧和方法,以及應(yīng)該注意的問題,具有工程性好、實(shí)用性強(qiáng)的特點(diǎn)。本書共15章,分別介紹了印制電路板(PCB)上焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時(shí)鐘電路、模擬電路、高速數(shù)字電路、模數(shù)混合電路、射頻電路等PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)

    • ISBN:9787121481123
  • IE3D射頻電路設(shè)計(jì)與仿真
    • IE3D射頻電路設(shè)計(jì)與仿真
    • 羅顯虎主編/2024-6-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥68
    • 本書共包括8章內(nèi)容。第1章介紹IE3D的基本仿真環(huán)境和設(shè)計(jì)與仿真流程等;第2章介紹IE3D射頻電路建模、網(wǎng)格劃分、求解頻率設(shè)置等,并演示了微帶定向耦合器的設(shè)計(jì)與仿真流程;第3章介紹微帶濾波器設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)理論、設(shè)計(jì)指標(biāo)及仿真流程;第4章介紹微帶功分器設(shè)計(jì)與仿真案例,并描述了功分器的設(shè)計(jì)流程;第5章介紹微帶PCB蛇形天線設(shè)計(jì)

    • ISBN:9787121481338
  • 移動(dòng)數(shù)字產(chǎn)品適老化交互設(shè)計(jì)研究
    • 移動(dòng)數(shù)字產(chǎn)品適老化交互設(shè)計(jì)研究
    • 胡瑩 著/2024-5-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥98
    • 本書從數(shù)字產(chǎn)品交互設(shè)計(jì)的視角出發(fā),總結(jié)了老年人在數(shù)字產(chǎn)品使用中的能力特點(diǎn)和交互障礙,對(duì)老年人的移動(dòng)產(chǎn)品交互設(shè)計(jì)需求進(jìn)行了較為全面的研究和分析,主要針對(duì)移動(dòng)數(shù)字產(chǎn)品交互界面的設(shè)計(jì)要素,展開了一系列實(shí)證研究和設(shè)計(jì)實(shí)踐,為設(shè)計(jì)師開展設(shè)計(jì)實(shí)踐提供了有針對(duì)性的建議。結(jié)合浙江省的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),從宏觀角度出發(fā),對(duì)數(shù)字技術(shù)適老化設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)

    • ISBN:9787122447029
  • 集成電路導(dǎo)論
    • 集成電路導(dǎo)論
    • 張永鋒,王森,范洪亮編著/2024-5-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥89
    • 《集成電路導(dǎo)論》一書立足于集成電路專業(yè)人才的專業(yè)需求及就業(yè)需求,詳細(xì)剖析了集成電路行業(yè)的發(fā)展過程及工藝要點(diǎn),解讀了不同專業(yè)方向的崗位設(shè)置情況及技能要求。主要內(nèi)容包括:集成電路發(fā)展史、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)方法、集成電路應(yīng)用領(lǐng)域、集成電路學(xué)科專業(yè)設(shè)置、集成電路就業(yè)崗位、集成電路工程師專業(yè)素養(yǎng)。

    • ISBN:9787122448033