自然材料對太赫茲波的電磁響應(yīng)較弱，利用太赫茲微結(jié)構(gòu)超表面的諧振的場局域特性可以顯著地增強(qiáng)太赫茲波與物質(zhì)間的相互作用，是研制高性能太赫茲功能器件的有效手段。本書系統(tǒng)闡述太赫茲超表面的光場調(diào)控的基礎(chǔ)理論與應(yīng)用，介紹太赫茲超表面常用的優(yōu)化設(shè)計(jì)方法、加工手段和實(shí)驗(yàn)表征技術(shù)，并對太赫茲波束的波前調(diào)控器件、偏振控制器件、多功能集成

本書是一本關(guān)于裝備電磁兼容基礎(chǔ)理論、試驗(yàn)技術(shù)和設(shè)計(jì)與對策的工具書。對電磁兼容基礎(chǔ)理論、設(shè)備與分系統(tǒng)級試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和方法進(jìn)行了系統(tǒng)、全面、深入淺出的論述。在此基礎(chǔ)上，從元器件選擇、電路設(shè)計(jì)、印制電路板設(shè)計(jì)、產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局、電纜分類敷設(shè)等方面，結(jié)合不同裝備特點(diǎn)，對電磁兼容設(shè)計(jì)與對策進(jìn)行了系統(tǒng)介紹。本書是編著者多年裝備在電磁兼

本書講述了功率半導(dǎo)體器件的基本原理，涵蓋Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；綜合分析和呈現(xiàn)了不同類型器件的封裝形式、工藝流程、材料參數(shù)、器件特性和技術(shù)難點(diǎn)等；將功率器件測試分為特性測試、極限能力測試、高溫可靠性測試、電應(yīng)力可靠性測試和壽命測試等，并詳細(xì)介紹了測試標(biāo)準(zhǔn)、方法和原理，同步分析了測試設(shè)備和數(shù)據(jù)

《集成電路導(dǎo)論》一書立足于集成電路專業(yè)人才的專業(yè)需求及就業(yè)需求，詳細(xì)剖析了集成電路行業(yè)的發(fā)展過程及工藝要點(diǎn)，解讀了不同專業(yè)方向的崗位設(shè)置情況及技能要求。主要內(nèi)容包括：集成電路發(fā)展史、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)方法、集成電路應(yīng)用領(lǐng)域、集成電路學(xué)科專業(yè)設(shè)置、集成電路就業(yè)崗位、集成電路工程師專業(yè)素養(yǎng)。

本書從數(shù)字產(chǎn)品交互設(shè)計(jì)的視角出發(fā)，總結(jié)了老年人在數(shù)字產(chǎn)品使用中的能力特點(diǎn)和交互障礙，對老年人的移動(dòng)產(chǎn)品交互設(shè)計(jì)需求進(jìn)行了較為全面的研究和分析，主要針對移動(dòng)數(shù)字產(chǎn)品交互界面的設(shè)計(jì)要素，展開了一系列實(shí)證研究和設(shè)計(jì)實(shí)踐，為設(shè)計(jì)師開展設(shè)計(jì)實(shí)踐提供了有針對性的建議。結(jié)合浙江省的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，從宏觀角度出發(fā)，對數(shù)字技術(shù)適老化設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)

本書共8章。其中，第1章介紹濾波器的發(fā)展史，著重分析射頻濾波器的種類及體聲波濾波器的研發(fā)進(jìn)展。第2、3章從體聲波濾波器的物理基礎(chǔ)出發(fā)，基于聲波的傳輸理論與材料的壓電理論推導(dǎo)出器件仿真模型，并以兩款體聲波濾波器的設(shè)計(jì)案例介紹設(shè)計(jì)方法的應(yīng)用，展現(xiàn)關(guān)鍵影響因素在設(shè)計(jì)過程中的調(diào)整規(guī)律。第4-6章依次介紹了AIN薄膜制備與表征方

隨著物聯(lián)網(wǎng)與5G時(shí)代的到來，終端設(shè)備正產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)與智能信息處理需求，人工智能逐步從云計(jì)算中心向終端設(shè)備遷移。然而，終端設(shè)備計(jì)算性能受限、應(yīng)用場景多樣等特點(diǎn)給終端智能信息處理帶來了巨大挑戰(zhàn)。本書圍繞在算力、能耗受限的終端設(shè)備上廣泛部署智能服務(wù)的迫切需求，研究云邊端融合的終端智能信息處理關(guān)鍵技術(shù)。以深度學(xué)習(xí)為典型智能信息

本書共分7個(gè)章節(jié)，主要內(nèi)容包括確定性連續(xù)時(shí)間信號的時(shí)域、頻域及復(fù)頻域分析；連續(xù)時(shí)間系統(tǒng)的時(shí)域、頻域及復(fù)頻域分析；并介紹了離散時(shí)間信號的時(shí)域及頻域分析；最后一章是信號與系統(tǒng)的MATLAB仿真介紹。

本書首先介紹電子技術(shù)基礎(chǔ)知識與萬用表的使用方法，然后重點(diǎn)介紹各種元器件知識，包括電阻器、變壓器與電感器、電容器、二極管、三極管、晶閘管、場效應(yīng)管與IGBT、光電器件、電聲器件、顯示器件、繼電器與干簧管、貼片器件與集成電路。本書在介紹某種元器件時(shí)，先通過一個(gè)實(shí)驗(yàn)展示元器件的特性（書中有實(shí)驗(yàn)圖片，附贈(zèng)視頻有實(shí)驗(yàn)演示），讓讀

先進(jìn)計(jì)算光刻技術(shù)是集成電制造裝備和工藝的核心技術(shù)。本書主要介紹作者在20余年從事光刻機(jī)研發(fā)中，建立的先進(jìn)計(jì)算光刻技術(shù)，包括矢量計(jì)算光刻、快速-全芯片計(jì)算光刻、高穩(wěn)定-高保真計(jì)算光刻、光源-掩模-工藝多參數(shù)協(xié)同計(jì)算光刻等，能夠?qū)崿F(xiàn)快速-高精度-全曝光視場-低誤差敏感度的高性能計(jì)算光刻。矢量計(jì)算光刻包括零誤差、全光路嚴(yán)格的