本書從高潛水位采煤沉陷區(qū)積水機理研究、采煤沉陷區(qū)水循環(huán)機制及模擬方法研究、沉陷區(qū)蓄洪除澇與水資源效應及評價方法研究三方面開展相關機理和應用研究，可為我國高潛水位采煤沉陷區(qū)的治理和水資源利用提供相關科研參考。

《多維計算機導論課程教與學的研究與實證》以“計算機科學導論”課程為主要研究對象，從不同角度對該課程的教學進行研究與實證。首先，從計算機科學的學科特性出發(fā)，在ACT-R、SOAR、ECIP、粒計算認知模型基礎上提出實踐環(huán)節(jié)的認知模型，以此重組課程內容并優(yōu)化計算機系列課程；確定開放學習的含義及原則，研發(fā)開放學習平臺；建模課

非晶合金是20世紀材料領域*重大的發(fā)現之一，具有許多傳統(tǒng)晶態(tài)合金所沒有的物理、化學性能，如高強度、高硬度、大彈性應變極限、耐磨損、耐腐蝕、優(yōu)良的軟磁性等。尤其是非晶合金在過冷液相區(qū)具有類似牛頓流體的特性，這是傳統(tǒng)金屬所沒有的特點，因此非晶合金逐漸應用于微機電系統(tǒng)MEMS零件的熱壓成形工藝等�！禯r基非晶合金微小零件制備

《自動導向垂鉆系統(tǒng)與隨鉆測量技術》根據自動導向垂直鉆井系統(tǒng)的工作原理，對自動導向垂直鉆井系統(tǒng)的整體結構進行分析；根據導向鉆具的工作狀況對其進行動力學研究和有限元分析；對偏置機構的控制方案，糾斜單元的糾斜策略進行研究；分析電磁波信號在地下傳輸的基本原理，對電磁波隨鉆測量儀設計的關鍵問題進行研究；*后對井下渦輪發(fā)電機不同外

《測試技術》結合作者多年的教學經驗和機械類專業(yè)本科教育的現狀，主要講述機械工程測試領域的基本理論和基礎知識�！稖y試技術》的主要內容包括信號及其描述、測試系統(tǒng)的基本特性、常用傳感器、信號的調理與記錄、信號處理初步等。《測試技術》注重基本概念的闡述和工程應用的介紹，重點突出、條理清晰、分析透徹，便于教學使用。

《電路板基礎技術手札》是“PCB先進制造技術”叢書之一。《電路板基礎技術手札》面向電子電路行業(yè)內外人士交流、專業(yè)人士與非專業(yè)人士溝通，以中英文對照的形式，輔以電路板制造的現場照片，介紹電路板業(yè)務/技術交流中常用的基礎知識。《電路板基礎技術手札》分為三部分，分別介紹了剛性板、撓性板的制程，包括但不限于開料、圖形轉移、排板

《電路板制造與應用問題改善指南》是“PCB先進制造技術”叢書之一�！峨娐钒逯圃炫c應用問題改善指南》針對電路板制作流程，結合作者積累的材料、設備、工藝方面的經驗，介紹電路板制造工藝常見問題�！峨娐钒逯圃炫c應用問題改善指南》共16章，首先介紹了問題判讀方法，然后介紹了切片、工具底片、基材、內層工藝、壓合、機械鉆孔、激光鉆孔

《高密度電路板技術與應用》是“PCB先進制造技術”叢書之一�！陡呙芏入娐钒寮夹g與應用》針對電子產品小型化、多功能化帶來的IC節(jié)距減小、信號傳輸速率提高、互連密度提高、線路長度局部縮短，講解高密度線路及微孔制作技術�！陡呙芏入娐钒寮夹g與應用》共15章，分別介紹了高密度互連技術的演變，高密度電路板的結構、特性、材料、制程，

《電子封裝技術與應用》是“PCB先進制造技術”叢書之一�！峨娮臃庋b技術與應用》立足于電子產品制造與代工行業(yè)，以業(yè)者視角介紹電子封裝技術與應用。《電子封裝技術與應用》共20章，筆者結合多年積累的工作經驗與技術資料，分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能，載板的布線、制作技術，封裝工程、材料與工藝，CBGA封裝、CC

《電路板機械加工技術與應用》是“PCB先進制造技術”叢書之一�！峨娐钒鍣C械加工技術與應用》從實際應用出發(fā)，講解電路板制造中的機械加工技術與工藝，提出相關的技術應用理念與想法，提供一些經驗和參考數據，以期引導從業(yè)者應對變化、提高制造技術�！峨娐钒鍣C械加工技術與應用》共7章，內容涉及電路板的開料、壓合、機械鉆孔、激光加工、