本書(shū)分為兩篇：上篇給出廣義密碼、狹義密碼、更狹義的密碼的概念，并從密碼發(fā)展歷史沿革的視角介紹古典密碼學(xué)和近代密碼學(xué)，重點(diǎn)是通過(guò)直觀(guān)、簡(jiǎn)潔的解釋和實(shí)例，介紹現(xiàn)代密碼學(xué)的主流密碼算法；下篇通過(guò)示例和真實(shí)歷史事件，進(jìn)一步詮釋古典密碼學(xué)和近代密碼學(xué)的應(yīng)用。為了滿(mǎn)足部分讀者對(duì)密碼破譯和密碼分析知識(shí)的需求，本書(shū)還專(zhuān)門(mén)介紹了M-20

本書(shū)分四篇：第一篇是實(shí)驗(yàn)平臺(tái)介紹，包括通信原理綜合實(shí)驗(yàn)箱和軟件無(wú)線(xiàn)電實(shí)驗(yàn)箱的兩個(gè)硬件平臺(tái)介紹；第二篇是基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)，包括通信原理重要知識(shí)點(diǎn)的實(shí)驗(yàn)，以及基于MATLAB的模擬和數(shù)字通信傳輸實(shí)驗(yàn)；第三篇是基于MATLAB或FPGA的課程設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)，包括通信系統(tǒng)綜合仿真實(shí)驗(yàn)、模擬通信系統(tǒng)綜合實(shí)驗(yàn)和通用數(shù)字調(diào)制系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)；第四篇是綜合

《電子元器件從入門(mén)到精通》分為上、下兩篇。上篇為基礎(chǔ)入門(mén)篇，以行業(yè)資格規(guī)范為標(biāo)準(zhǔn)，選用典型元器件，全面系統(tǒng)地介紹了各種常用電子元器件的功能、特點(diǎn)、識(shí)別、應(yīng)用及檢測(cè)方法。主要內(nèi)容包括電子基礎(chǔ)知識(shí)、電阻器的功能特點(diǎn)與識(shí)別檢測(cè)、電容器的功能特點(diǎn)與識(shí)別檢測(cè)、電感器的功能特點(diǎn)與識(shí)別檢測(cè)、二極管的功能特點(diǎn)與識(shí)別檢測(cè)、三極管的功能特

本書(shū)以Altium公司*開(kāi)發(fā)的軟件AltiumDesigner16版本為平臺(tái)，以一個(gè)單片機(jī)應(yīng)用為例，按照實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟講解AltiumDesigner16的使用方法，詳細(xì)介紹了AltiumDesigner的操作步驟，包括AltiumDesigner環(huán)境設(shè)置、原理圖繪制、優(yōu)化原理圖方案、PCB的基礎(chǔ)知識(shí)、布局、布線(xiàn)規(guī)則、

本書(shū)共16章，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner19全新功能、AltiumDesigner19軟件及電子設(shè)計(jì)概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件庫(kù)開(kāi)發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、原理圖開(kāi)發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、PCB庫(kù)開(kāi)發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)環(huán)境及快捷鍵、流程化設(shè)計(jì)(PCB前期處理、PCB布局、PCB布線(xiàn))、PCB的DRC與生產(chǎn)輸

本書(shū)系“電路與仿真”叢書(shū)之一。本書(shū)全面講述使用TannerToolsPro進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)、電路仿真以及電路布局的方法�！禕R》全書(shū)共17章。第1章為基礎(chǔ)部分，主要介紹TannerToolsPro軟件的基本功能及其工作環(huán)境；第2～9章指導(dǎo)讀者使用S-Edit設(shè)計(jì)電路并利用T-Spice檢驗(yàn)電路；第10～16章講述用L-

本書(shū)采用全彩圖解的形式，全面系統(tǒng)地介紹了智能手機(jī)維修的基礎(chǔ)知識(shí)及實(shí)操技能。本書(shū)共分成四篇：維修入門(mén)篇、技能提高篇、電路檢修篇、品牌手機(jī)維修篇。具體內(nèi)容包括：智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)與工作原理、智能手機(jī)的維修工具與檢測(cè)儀表、智能手機(jī)的故障特點(diǎn)與基本檢修方法、智能手機(jī)的操作系統(tǒng)與工具軟件、智能手機(jī)的優(yōu)化與日常維護(hù)、智能手機(jī)的軟故障修

本書(shū)主要圍繞軌道角動(dòng)量復(fù)用通信的關(guān)鍵技術(shù)，對(duì)渦旋光束的產(chǎn)生、傳輸、檢測(cè)及應(yīng)用進(jìn)行介紹，主要包括對(duì)一系列產(chǎn)生渦旋光束的方法進(jìn)行詳細(xì)的描述和對(duì)比；以拉蓋爾-高斯光束和貝塞爾-高斯光束為例，介紹它們?cè)诖髿馔牧髦械膫鬏斕匦�；利用渦旋光束的疊加態(tài)、干涉、衍射及光柵，實(shí)現(xiàn)渦旋光束拓?fù)浜蓴?shù)的檢測(cè)；介紹渦旋光束在光通信中的應(yīng)用。

本書(shū)以最新版AltiumDesigner18為平臺(tái)，詳細(xì)講述AltiumDesigner18電路設(shè)計(jì)的各種基本操作方法與技巧。全書(shū)分12章，內(nèi)容為AltiumDesigner18概述、電路原理圖環(huán)境設(shè)置、繪制電路原理圖、原理圖高級(jí)編輯、層次原理圖的設(shè)計(jì)、印制電路板的環(huán)境設(shè)置、印制電路板的設(shè)計(jì)、電路板高級(jí)編輯、電路仿真、

本書(shū)將電子散熱設(shè)計(jì)分析的基本概念與ANSYSIcepak熱仿真實(shí)際案例緊密結(jié)合，對(duì)ANSYSIcepak的基礎(chǔ)操作進(jìn)行了系統(tǒng)的講解說(shuō)明，通過(guò)大量原創(chuàng)的分析案例，向讀者全面介紹ANSYSIcepak電子散熱分析模擬的方法、步驟。全書(shū)共10章，詳細(xì)講解了ANSYSIcepak的技術(shù)特征、ANSYSIcepak建立熱仿真模型