本書以Altium公司*開發(fā)的軟件AltiumDesigner16版本為平臺(tái)，以一個(gè)單片機(jī)應(yīng)用為例，按照實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟講解AltiumDesigner16的使用方法，詳細(xì)介紹了AltiumDesigner的操作步驟，包括AltiumDesigner環(huán)境設(shè)置、原理圖繪制、優(yōu)化原理圖方案、PCB的基礎(chǔ)知識(shí)、布局、布線規(guī)則、

本書共16章，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner19全新功能、AltiumDesigner19軟件及電子設(shè)計(jì)概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件庫(kù)開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、原理圖開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、PCB庫(kù)開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)境及快捷鍵、流程化設(shè)計(jì)(PCB前期處理、PCB布局、PCB布線)、PCB的DRC與生產(chǎn)輸

本書系“電路與仿真”叢書之一。本書全面講述使用TannerToolsPro進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)、電路仿真以及電路布局的方法�！禕R》全書共17章。第1章為基礎(chǔ)部分，主要介紹TannerToolsPro軟件的基本功能及其工作環(huán)境；第2～9章指導(dǎo)讀者使用S-Edit設(shè)計(jì)電路并利用T-Spice檢驗(yàn)電路；第10～16章講述用L-

本書以最新版AltiumDesigner18為平臺(tái)，詳細(xì)講述AltiumDesigner18電路設(shè)計(jì)的各種基本操作方法與技巧。全書分12章，內(nèi)容為AltiumDesigner18概述、電路原理圖環(huán)境設(shè)置、繪制電路原理圖、原理圖高級(jí)編輯、層次原理圖的設(shè)計(jì)、印制電路板的環(huán)境設(shè)置、印制電路板的設(shè)計(jì)、電路板高級(jí)編輯、電路仿真、

本書將電子散熱設(shè)計(jì)分析的基本概念與ANSYSIcepak熱仿真實(shí)際案例緊密結(jié)合，對(duì)ANSYSIcepak的基礎(chǔ)操作進(jìn)行了系統(tǒng)的講解說(shuō)明，通過(guò)大量原創(chuàng)的分析案例，向讀者全面介紹ANSYSIcepak電子散熱分析模擬的方法、步驟。全書共10章，詳細(xì)講解了ANSYSIcepak的技術(shù)特征、ANSYSIcepak建立熱仿真模型

本書是“做中學(xué)電子電路”系列教材的第二本，旨在引導(dǎo)讀者通過(guò)電路制作、實(shí)驗(yàn)邊做邊學(xué)，在短時(shí)間內(nèi)掌握電路基礎(chǔ)知識(shí)�！禕R》全書分為32個(gè)學(xué)習(xí)實(shí)驗(yàn)步驟，內(nèi)容涵蓋二進(jìn)制、邏輯運(yùn)算與真值表、數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)、德摩根定律、有線連接、RS觸發(fā)器、D觸發(fā)器、搶答器、計(jì)數(shù)器、環(huán)形計(jì)數(shù)器、JK觸發(fā)器、7段顯示器電路、BCD計(jì)數(shù)器、NE555的

本書主要圍繞軌道角動(dòng)量復(fù)用通信的關(guān)鍵技術(shù)，對(duì)渦旋光束的產(chǎn)生、傳輸、檢測(cè)及應(yīng)用進(jìn)行介紹，主要包括對(duì)一系列產(chǎn)生渦旋光束的方法進(jìn)行詳細(xì)的描述和對(duì)比；以拉蓋爾-高斯光束和貝塞爾-高斯光束為例，介紹它們?cè)诖髿馔牧髦械膫鬏斕匦�；利用渦旋光束的疊加態(tài)、干涉、衍射及光柵，實(shí)現(xiàn)渦旋光束拓?fù)浜蓴?shù)的檢測(cè)；介紹渦旋光束在光通信中的應(yīng)用。

隱寫的主要作用是保護(hù)保密通信與保密存儲(chǔ)的事實(shí)不被發(fā)現(xiàn)，而隱寫分析的主要作用是發(fā)現(xiàn)這類事實(shí)。隨著網(wǎng)絡(luò)與多媒體應(yīng)用的普及，隱寫與隱寫分析的研究發(fā)展很快，它們之間的對(duì)抗不斷進(jìn)入更高級(jí)的階段，有必要進(jìn)行系統(tǒng)的描述與全新的總結(jié)。本書將隱寫與隱寫分析作為一個(gè)新學(xué)科——隱寫學(xué)進(jìn)行了系統(tǒng)闡述，主要內(nèi)容包括隱寫與隱寫分析的發(fā)展背景、主要

本書面向無(wú)線通信應(yīng)用，討論非對(duì)稱相關(guān)性序列的設(shè)計(jì)理論。通過(guò)子集分割方法，構(gòu)建不同序列子集之間的非對(duì)稱相關(guān)性能，內(nèi)容涉及子集間互補(bǔ)序列、子集內(nèi)互補(bǔ)序列、多級(jí)子集結(jié)構(gòu)序列、奇/偶移正交序列和正交多子集序列等五類序列集合的設(shè)計(jì)理論和方法，涵蓋OFDM通信系統(tǒng)和多進(jìn)制擴(kuò)頻通信系統(tǒng)兩項(xiàng)具體應(yīng)用。

本書從有機(jī)薄膜晶體管的發(fā)展歷程、器件結(jié)構(gòu)與原理、材料種類、器件性能及應(yīng)用等方面對(duì)這種新型的有機(jī)電子器件作了較全面的論述。重點(diǎn)梳理了作者及國(guó)內(nèi)外同行在有機(jī)薄膜晶體管有源層及介電層材料方面的研究成果，涵蓋小分子材料、高分子材料、液晶材料、介電材料、材料計(jì)算模擬、有機(jī)單晶材料的發(fā)展與生長(zhǎng)方法等。系統(tǒng)闡述了提高有機(jī)薄膜晶體管器