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點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN 無線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類索引
  • 科技前沿探秘叢書--圖解芯片制造技術(shù)
    • 科技前沿探秘叢書--圖解芯片制造技術(shù)
    • 吳元慶、劉春梅、王洋編著/2023-11-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥69.8
    • 芯片是近年來備受關(guān)注的高科技產(chǎn)品,在電子、航空航天、機(jī)械、船舶、儀表等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。本書圍繞芯片制造技術(shù)展開,從單晶硅晶體的拉制講起,介紹了多種硅晶體的沉積和拉制、切割技術(shù),著重介紹了光刻技術(shù)和光刻設(shè)備,并簡要介紹了集成電路封裝技術(shù)。本書適宜對芯片技術(shù)感興趣的讀者參考。

    • ISBN:9787122438034
  • 低功耗設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
    • 低功耗設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
    • (波蘭)普羅吉納·孔達(dá)卡爾著;周傳瑞譯/2023-11-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥58
    • 本書提出功耗感知驗(yàn)證的概念和基本原理,結(jié)合驗(yàn)證項(xiàng)目介紹多種功耗驗(yàn)證技術(shù)、工具及方法,旨在幫助VLSI低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證人員在低功耗領(lǐng)域從零開始積累經(jīng)驗(yàn)!禕R》本書主要內(nèi)容包括UPF建模、功耗感知標(biāo)準(zhǔn)庫、基于UPF的動態(tài)功耗仿真、基于UPF的靜態(tài)功耗驗(yàn)證等。本書風(fēng)格簡潔實(shí)用,面向VLSI低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域從初學(xué)者到專家

    • ISBN:9787030769190
  • 集成電路封裝可靠性技術(shù)
    • 集成電路封裝可靠性技術(shù)
    • 周斌/2023-11-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥198
    • 集成電路被稱為電子產(chǎn)品的"心臟”,是所有信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心;集成電路封裝技術(shù)是將集成電路"打包”的技術(shù),已成為"后摩爾時(shí)代”的重要技術(shù)手段;集成電路封裝可靠性技術(shù)是集成電路乃至電子整機(jī)可靠性的基礎(chǔ)和核心。集成電路失效,約一半是由封裝失效引起的,封裝可靠性已成為人們普遍關(guān)注的焦點(diǎn)。本書在介紹集成電路封裝技術(shù)分類和封裝可靠

    • ISBN:9787121461514
  • 手把手教你學(xué)電路仿真設(shè)計(jì)
    • 手把手教你學(xué)電路仿真設(shè)計(jì)
    • 何惠英、付少波、柳貴東 主編/2023-11-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥69.8
    • 本書以電工電子技術(shù)的基礎(chǔ)理論為編排主線,以NIMultisim14.0仿真軟件為平臺,精選各類典型電路進(jìn)行仿真分析。全書以仿真實(shí)例為任務(wù)牽引,避開枯燥的理論知識講解和繁雜的公式推導(dǎo),通過仿真實(shí)例演示和分析過程,闡釋電路原理,從而形成一個(gè)完整的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路,提高電路分析與設(shè)計(jì)的效率。在內(nèi)容編排上,由淺入深,循序漸進(jìn),

    • ISBN:9787122437174
  • 圖解柔性材料與柔性器件
    • 圖解柔性材料與柔性器件
    • 由偉編著/2023-11-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥69.8
    • 本書以文字和圖片相結(jié)合的方式,介紹了柔性材料和柔性電子器件的相關(guān)知識,包括常用的柔性材料的種類和性能,典型的柔性電子器件,如柔性晶體管、柔性傳感器、柔性存儲器、柔性顯示器、柔性電池,最后介紹了柔性電子制造工藝。

    • ISBN:9787122436351
  • 高性能波束形成聲源識別方法
    • 高性能波束形成聲源識別方法
    • 褚志剛,楊洋/2023-11-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥148
    • 基于傳聲器陣列測量的波束形成聲源識別技術(shù)在軍事、工業(yè)、環(huán)境等領(lǐng)域的目標(biāo)探測、故障診斷和噪聲控制中具有廣闊應(yīng)用前景。本書以褚志剛教授、楊洋副教授團(tuán)隊(duì)過去十余年的研究成果為核心,并參考國內(nèi)外眾多同行學(xué)者的**研究成果系統(tǒng)歸納整理而成。內(nèi)容涵蓋平面和球面?zhèn)髀暺麝嚵,包括反卷積波束形成、函數(shù)型波束形成和壓縮波束形成三類高性能方

    • ISBN:9787030754882
  • 晶體管電路設(shè)計(jì)
    • 晶體管電路設(shè)計(jì)
    • 陳石平/2023-11-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥58
    • 本書總結(jié)作者在硬件電路設(shè)計(jì)、研究領(lǐng)域的相關(guān)成果,介紹晶體管電路設(shè)計(jì)的理論分析、實(shí)用電路和模擬仿真。主要內(nèi)容包括晶體管基礎(chǔ)知識、晶體管開關(guān)電路、組合負(fù)載開關(guān)電路、電平轉(zhuǎn)換電路、電源切換電路、防反接保護(hù)電路、開關(guān)機(jī)電路、過欠壓保護(hù)電路、晶體管應(yīng)用電路及低功耗設(shè)計(jì)。本書對部分電路使用Multisim14.0軟件進(jìn)行模擬仿真、

    • ISBN:9787030770547
  • 多尺度模擬方法在半導(dǎo)體材料位移損傷研究中的應(yīng)用
    • 多尺度模擬方法在半導(dǎo)體材料位移損傷研究中的應(yīng)用
    • 賀朝會,唐杜,臧航,鄧亦凡,田賞/2023-10-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥150
    • 本書系統(tǒng)介紹了用于材料位移損傷研究的多尺度模擬方法,包括輻射與材料相互作用模擬方法、分子動力學(xué)方法、動力學(xué)蒙特卡羅方法、第一性原理方法、器件電學(xué)性能模擬方法等,模擬尺寸從原子尺度的10.10m到百納米,時(shí)間從亞皮秒量級到106s,并給出了多尺度模擬方法在硅、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵材料位移損傷研究中的應(yīng)用,揭示了典型半導(dǎo)

    • ISBN:9787030764690
  • SMT工藝不良與組裝可靠性(第2版)
    • SMT工藝不良與組裝可靠性(第2版)
    • 賈忠中/2023-10-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥188
    • 本書以工程應(yīng)用為目標(biāo),聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及最新應(yīng)用問題,以圖文并茂的形式,介紹了焊接的基礎(chǔ)原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現(xiàn)象,以及組裝工藝帶來的可靠性問題。全書結(jié)合內(nèi)容需求,編入了幾十個(gè)經(jīng)典案例,這些案例非常典型,不僅有助于讀者深入理解有關(guān)工藝的概念和原理,也可作為類似不良

    • ISBN:9787121464133
  • 光學(xué)掃描全息(含MATLAB)
    • 光學(xué)掃描全息(含MATLAB)
    • (美)潘定中著;張亞萍,許蔚,劉燕 譯/2023-10-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥99
    • 本書譯自美國弗吉尼亞理工大學(xué)潘定中教授所著OpticalScanningHolographywithMATLAB?一書。該書簡明扼要地梳理了傅里葉光學(xué)和波動光學(xué)的基礎(chǔ)知識,重點(diǎn)闡述了光學(xué)掃描全息的理論和應(yīng)用,并用MATLAB進(jìn)行數(shù)學(xué)建模和應(yīng)用分析。

    • ISBN:9787030748812