隨著現(xiàn)代科學技術的飛速發(fā)展，器件的集成度大規(guī)模提高，各類數(shù)字器件的信號沿也越來越陡，已經(jīng)達到納秒（ns）級。如此高速的信號切換對系統(tǒng)設計者而言，必須考慮在低頻電路設計中所無須考慮的信號完整性（SignalIntegrity）問題，如延時、串擾、反射及傳輸線之間的耦合等。本書以CadenceAllegroSPB17.4為

《硅通孔三維集成關鍵技術》針對基于硅通孔（TSV）三維集成技術中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個設計層次中存在的模型評估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結構實現(xiàn)等核心科學問題，介紹相關前沿領域內容和研究進展，重點論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關鍵技術。研究成果可為關鍵

本書首先對VerilogHDL的高階語法知識進行了詳細介紹，然后基于高云半導體和西門子的云源軟件和Modelsim軟件對加法器、減法器、乘法器、除法器和浮點運算器的設計進行了綜合和仿真，最后以全球經(jīng)典的無內部互鎖流水級微處理器（MIPS）指令集架構（ISA）為基礎，詳細介紹了單周期MIPS系統(tǒng)的設計、多周期MIPS系統(tǒng)

本書通過豐富的數(shù)字電路設計實例，詳細介紹了各類型常用數(shù)字集成電路從原理分析、設計仿真到檢測、應用的全部知識與技能、技巧。 內容涵蓋各種晶體管電路、觸發(fā)器電路、振蕩器電路、CMOS電路、555集成電路、集成運放電路等的電路原理，Proteus仿真設計方法與技巧、測試與應用技術。書中內容結合作者多年的電路設計從業(yè)經(jīng)驗，引導

本書共分14章，主要內容包括Cadence入門、原理圖環(huán)境設置、原理圖設計、原理圖庫設計、焊盤設計、分立元件的封裝、集成電路的封裝、PCB電路板設計基礎、創(chuàng)建電路板文件、PCB環(huán)境參數(shù)設置、電路板圖紙設置、印制電路板的布局設計、印制電路板的布線設計、印制電路板的覆銅設計，在講解基礎知識的過程中，穿插大量實戰(zhàn)案例。

本書以AllegroSPB17.4為基礎，從設計實踐的角度出發(fā)，根據(jù)實際電路設計流程，深入淺出地講解原理圖設計、創(chuàng)建元器件庫、布局、布線、設計規(guī)則、報告檢查、底片文件輸出、后處理等內容，不僅涵蓋原理圖輸入、PCB設計工具的使用方法，也包括后期電路設計處理應掌握的各項技能等。本書內容豐富，敘述簡明扼要，既適合從事PCB設

本書在介紹PCB基本設計，制作流程的基礎上，通過實例展示，結合AltiumDesigner軟件的使用，講解從電路原理圖直至生成印制電路板圖、打樣制作的全部過程和細節(jié)、技巧。全書內容包括AltiumDesigner元件庫開發(fā)與設計，原理圖及PCB設計，AltiumDesignerPCB封裝庫設計，繪制PCB板的關鍵——布

平面電路是雷達、通信系統(tǒng)小型化、集成化發(fā)展的重要組成部分。本書從麥克斯韋方程組和射頻技術的應用出發(fā)，以平面?zhèn)鬏斁�-平面諧振器-平面電路設計為主線，系統(tǒng)闡述射頻平面電路的電磁理論、電路特性、電路設計以及新技術新材料的應用，內容涵蓋基本電磁理論，平面?zhèn)鬏斁�方程及其解，微帶線、共面波導、接地共面波導、帶狀線、槽線等平面?zhèn)鬏斁�

集成電路被稱為電子產品的"心臟”，是所有信息技術產業(yè)的核心；集成電路封裝技術是將集成電路"打包”的技術，已成為"后摩爾時代”的重要技術手段；集成電路封裝可靠性技術是集成電路乃至電子整機可靠性的基礎和核心。集成電路失效，約一半是由封裝失效引起的，封裝可靠性已成為人們普遍關注的焦點。本書在介紹集成電路封裝技術分類和封裝可靠

本書在簡述半導體集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問題后，以“器件工藝電路應用”為主線，首先介紹半導體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結構和工作原理,然后重點討論數(shù)字集成電路中組合邏輯電路、時序邏輯電路、存儲器、邏輯功能部件，最后介紹模擬集成電路中的關鍵電路和數(shù)模、模數(shù)轉換電路�！禕R》本書以問題為導向，在每一章