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微納光子器件是光子集成系統(tǒng)的核心元件，應(yīng)用于通信和計算機系統(tǒng)，可降低系統(tǒng)的功率消耗、減少信號串?dāng)_、改善系統(tǒng)的安全性。本書主要介紹了集成光子系統(tǒng)中的硅基混合集成激光器、硅激光器、集成鎖模激光器、光放大器、微環(huán)諧振腔光開關(guān)器件的結(jié)構(gòu)與運行原理；對部分器件的制作工藝作了介紹；引入了新近報道的光子集成硅基激光器和光放大器，如硅

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超結(jié)是功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的創(chuàng)新的耐壓層結(jié)構(gòu)之一，它將常規(guī)阻型耐壓層質(zhì)變?yōu)镻N結(jié)型耐壓層，突破了傳統(tǒng)比導(dǎo)通電阻和耐壓之間的硅極限關(guān)系（Ron,spVB^2.5），將2.5次方關(guān)系降低為1.32次方，甚至是1.03次方關(guān)系，被譽為功率半導(dǎo)體器件發(fā)展的里程碑。本書概述了功率半導(dǎo)體器件的基本信息，重點介紹了作者在功率超結(jié)器件研

本書是作者在多年科研和教學(xué)工作實踐總結(jié)的基礎(chǔ)上整理編寫而成的。全書共7章，全面介紹密碼芯片設(shè)計的基礎(chǔ)知識和關(guān)鍵技術(shù)。主要內(nèi)容包括：密碼芯片的基本概念與性能指標(biāo)，密碼芯片的總體設(shè)計與結(jié)構(gòu)設(shè)計，邏輯運算、模加運算、模乘運算、有限域乘法運算、移位操作、比特置換、查表操作、反饋移位寄存器等8類密碼處理單元設(shè)計，存儲單元與互聯(lián)單

單片智能功率芯片是一種功能與結(jié)構(gòu)高度集成化的高低壓兼容芯片，其內(nèi)部集成了高壓功率器件、高低壓轉(zhuǎn)換電路及低壓邏輯控制電路等，高壓厚膜SOI基橫向IGBT器件（高壓厚膜SOI-LIGBT器件）在其中被用作開關(guān)器件，是該芯片中的核心器件，其性能直接決定了芯片的可靠性和功耗。本書共7章：介紹了厚膜SOI-LIGBT器件的工作原

傳感器是信息獲取的源頭，位于信息技術(shù)鏈條的最前端。本書從氣體傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域和系統(tǒng)分類出發(fā)，重點圍繞基于混成電位原理的固體電解質(zhì)氣體傳感器的研究進展、發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢進行介紹。本書主要內(nèi)容包括固體電解質(zhì)氣體傳感器的種類和特點、釔穩(wěn)定氧化鋯基混成電位型氣體傳感器的混成電位原理、增感策略、高效三相界面構(gòu)筑、其他增感策略以

本書由業(yè)內(nèi)專業(yè)團隊神策數(shù)據(jù)的專業(yè)人士編寫，結(jié)合實戰(zhàn)案例，深入淺出地介紹了ASM技術(shù)和Android全埋點技術(shù)。 作者從神策數(shù)據(jù)服務(wù)超過2000家客戶的經(jīng)歷中，發(fā)現(xiàn)了行業(yè)用戶對全埋點技術(shù)的迫切需求。本書針對這一點，詳細(xì)、客觀地闡述了ASM在Android全埋點中的應(yīng)用，涵蓋各種真實商業(yè)場景，并清晰地講解其技術(shù)原理和實現(xiàn)步

本書首先對5C網(wǎng)絡(luò)的場景不同分類進行分析，同時對深度穩(wěn)蓋，即室內(nèi)分布場景進行分類和分析，并對5c場景的業(yè)務(wù)進行建模分析。其次，對面向5G室內(nèi)分布系統(tǒng)建設(shè)進行分析，重點是5G室內(nèi)覆蓋的挑戰(zhàn)、5G室內(nèi)分布系統(tǒng)建設(shè)的目標(biāo)、5G室分的設(shè)備選型、建設(shè)策略以及對5G室分系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)性能的影響因素進行分析，并針對5G室分系統(tǒng)典型場景的應(yīng)

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