本書圍繞數(shù)據(jù)鏈基本理論和關(guān)鍵技術(shù)，首先介紹數(shù)據(jù)鏈的基本概念、組成功能和技術(shù)體系架構(gòu)；然后圍繞數(shù)據(jù)鏈信息傳輸技術(shù)、組網(wǎng)技術(shù)、信息融合技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)管理技術(shù)深度剖析數(shù)據(jù)鏈采用的技術(shù)點位和在數(shù)據(jù)鏈中的應(yīng)用，并以Link-16和Link-11波形協(xié)議為例，系統(tǒng)性地闡述了這兩種數(shù)據(jù)鏈的信息流程、工作方式、組網(wǎng)運用等內(nèi)容；最后以軍事應(yīng)

半導(dǎo)體光電子學(xué)是研究半導(dǎo)體光子和光電子器件的學(xué)科，涉及各種半導(dǎo)體光電子器件的物理概念、工作原理及制作技術(shù)，在能源、顯示、傳感和通信等領(lǐng)域都擁有廣泛的應(yīng)用�！禕R》本書主要包括半導(dǎo)體材料基本性質(zhì)、半導(dǎo)體光電子器件基本結(jié)構(gòu)、載流子注入與速率方程、半導(dǎo)體激光器基本理論、光信號調(diào)制、半導(dǎo)體光電探測器、太陽能光熱與光伏、半導(dǎo)體光

本書介紹了主要半導(dǎo)體材料硅、砷化鎵等制備的基本原理和工藝，以及特性的控制等。全書共13章：第1章為硅和鍺的化學(xué)制備；第2章為區(qū)熔提純；第3章為晶體生長；第4章為硅、鍺晶體中的雜質(zhì)和缺陷；第5章為硅外延生長；第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體；第7章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體的外延生長；第8章為Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半導(dǎo)體；第9章為Ⅱ

本書內(nèi)容主要基于紅外焦平面陣列探測器領(lǐng)域取得的成果，并系統(tǒng)介紹了紅外焦平面陣列探測器的設(shè)計理論及制造過程。本書分別介紹了非制冷型和制冷型兩大類紅外焦平面陣列探測器，主要具體內(nèi)容為：碲鎘汞和超晶格等熱敏材料制備；金屬、陶瓷、晶圓和像素級四類封裝工藝；線性、旋轉(zhuǎn)式等多種斯科特式制冷技術(shù)與器件；涉及各類核心器件性能的高精度檢

《智能手機維修從入門到精通（升級版）》分為入門篇、提高篇和精通篇。入門篇主要包括智能手機的結(jié)構(gòu)與工作原理、操作與維護(hù)、病毒防護(hù)與信息安全、維修工具與檢測儀表、電路基礎(chǔ)；提高篇在介紹智能手機的故障特點的基礎(chǔ)上，重點介紹了各個部件的檢修方法，主要包括軟故障，屏幕組件，聽筒、揚聲器與話筒，攝像頭與振動器，耳麥接口與數(shù)據(jù)及充電

本書介紹了5G通信系統(tǒng)定位技術(shù)的原理與方法。全書共分為9章，第1章介紹蜂窩網(wǎng)絡(luò)定位技術(shù)發(fā)展概述，第2章介紹蜂窩網(wǎng)絡(luò)定位技術(shù)基礎(chǔ)，第3章介紹5G位置服務(wù)架構(gòu)和信令過程，第4～6章分別介紹5G下行定位技術(shù)、5G上行定位技術(shù)和5G上下行聯(lián)合定位技術(shù)，第7章介紹5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)和非蜂窩網(wǎng)絡(luò)的融合定位技術(shù)，第8章介紹5GNR載波相位

本書詳細(xì)介紹了5G網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)劃的具體內(nèi)容和實踐方案，闡述了5G網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)劃方法論，以架構(gòu)為驅(qū)動，以能力為導(dǎo)向，著眼現(xiàn)在，布局未來，并基于新一代NISTCSFIPDRR模型，對5G安全能力框架進(jìn)行了詳細(xì)的規(guī)劃，旨在形成實戰(zhàn)化、體系化、常態(tài)化的5G安全能力開放體系。5G網(wǎng)絡(luò)安全實踐主要聚焦踐行規(guī)劃目標(biāo)及實施路徑，貫穿5G網(wǎng)

衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)在彌補數(shù)字鴻溝和增強全球數(shù)字經(jīng)濟服務(wù)健壯性等方面發(fā)揮著不可替代的作用，是未來信息通信基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分。本書重點從衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)效能評估、星座設(shè)計、頻率使用方式、波束資源調(diào)度方式、按需接入管理、軟件定義衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)幾個方面，闡述按需服務(wù)衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計理念與設(shè)計方法以及效能分析等。全書共7章，第1章介紹

本書重點介紹微電子制造工藝技術(shù)的基本原理、途徑、集成方法與設(shè)備。主要內(nèi)容包括集成電路制造工藝、相關(guān)設(shè)備、新原理技術(shù)及工藝集成。本書力求讓學(xué)生在了解集成電路制作基本原理與方法的基礎(chǔ)上，緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實際，方便地理解這些原本復(fù)雜的工藝和流程，從而系統(tǒng)掌握半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)。本書內(nèi)容由淺入深，理論聯(lián)系實際，突出應(yīng)用和基本

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