書單推薦
更多
新書推薦
更多
點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN 無線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類索引
  • 數(shù)據(jù)鏈理論與技術(shù)
    • 數(shù)據(jù)鏈理論與技術(shù)
    • 謝偉,黃健/2023-3-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥59
    • 本書圍繞數(shù)據(jù)鏈基本理論和關(guān)鍵技術(shù),首先介紹數(shù)據(jù)鏈的基本概念、組成功能和技術(shù)體系架構(gòu);然后圍繞數(shù)據(jù)鏈信息傳輸技術(shù)、組網(wǎng)技術(shù)、信息融合技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)管理技術(shù)深度剖析數(shù)據(jù)鏈采用的技術(shù)點(diǎn)位和在數(shù)據(jù)鏈中的應(yīng)用,并以Link-16和Link-11波形協(xié)議為例,系統(tǒng)性地闡述了這兩種數(shù)據(jù)鏈的信息流程、工作方式、組網(wǎng)運(yùn)用等內(nèi)容;最后以軍事應(yīng)

    • ISBN:9787030751775
  • 半導(dǎo)體光電子學(xué)
    • 半導(dǎo)體光電子學(xué)
    • 詹義強(qiáng)/2023-3-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥128
    • 半導(dǎo)體光電子學(xué)是研究半導(dǎo)體光子和光電子器件的學(xué)科,涉及各種半導(dǎo)體光電子器件的物理概念、工作原理及制作技術(shù),在能源、顯示、傳感和通信等領(lǐng)域都擁有廣泛的應(yīng)用。《BR》本書主要包括半導(dǎo)體材料基本性質(zhì)、半導(dǎo)體光電子器件基本結(jié)構(gòu)、載流子注入與速率方程、半導(dǎo)體激光器基本理論、光信號調(diào)制、半導(dǎo)體光電探測器、太陽能光熱與光伏、半導(dǎo)體光

    • ISBN:9787030747495
  • 半導(dǎo)體材料(第四版)
    • 半導(dǎo)體材料(第四版)
    • 張源濤,楊樹人,徐穎/2023-3-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥59
    • 本書介紹了主要半導(dǎo)體材料硅、砷化鎵等制備的基本原理和工藝,以及特性的控制等。全書共13章:第1章為硅和鍺的化學(xué)制備;第2章為區(qū)熔提純;第3章為晶體生長;第4章為硅、鍺晶體中的雜質(zhì)和缺陷;第5章為硅外延生長;第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體;第7章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體的外延生長;第8章為Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半導(dǎo)體;第9章為Ⅱ

    • ISBN:9787030751911
  • 制冷紅外焦平面探測器技術(shù)
    • 制冷紅外焦平面探測器技術(shù)
    • 黃立/2023-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥89
    • 本書內(nèi)容主要基于紅外焦平面陣列探測器領(lǐng)域取得的成果,并系統(tǒng)介紹了紅外焦平面陣列探測器的設(shè)計理論及制造過程。本書分別介紹了非制冷型和制冷型兩大類紅外焦平面陣列探測器,主要具體內(nèi)容為:碲鎘汞和超晶格等熱敏材料制備;金屬、陶瓷、晶圓和像素級四類封裝工藝;線性、旋轉(zhuǎn)式等多種斯科特式制冷技術(shù)與器件;涉及各類核心器件性能的高精度檢

    • ISBN:9787121453236
  • 微電子工藝與裝備技術(shù)
    • 微電子工藝與裝備技術(shù)
    • 夏洋,解婧,陳寶欽/2023-3-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥88
    • 本書重點(diǎn)介紹微電子制造工藝技術(shù)的基本原理、途徑、集成方法與設(shè)備。主要內(nèi)容包括集成電路制造工藝、相關(guān)設(shè)備、新原理技術(shù)及工藝集成。本書力求讓學(xué)生在了解集成電路制作基本原理與方法的基礎(chǔ)上,緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實際,方便地理解這些原本復(fù)雜的工藝和流程,從而系統(tǒng)掌握半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)。本書內(nèi)容由淺入深,理論聯(lián)系實際,突出應(yīng)用和基本

    • ISBN:9787030751928
  • 壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測評
    • 壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測評
    • 李輝等/2023-3-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥119
    • 全書較為系統(tǒng)地論述了壓接型IGBT器件封裝疲勞失效機(jī)理及其可靠性建模與測評等,既有理論原理、仿真分析、又有實驗測試等。全書內(nèi)容可為高壓大功率壓接器件的可靠性設(shè)計優(yōu)化和測試奠定理論基礎(chǔ);同時也為實現(xiàn)柔直裝備安全運(yùn)行的狀態(tài)評估和主動運(yùn)維提供技術(shù)支撐,從而進(jìn)一步支撐以高壓大功率IGBT器件為核心的柔直裝備及電力系統(tǒng)安全。

    • ISBN:9787030712745
  • Multisim 14電子電路設(shè)計與仿真實戰(zhàn)
    • Multisim 14電子電路設(shè)計與仿真實戰(zhàn)
    • 周潤景、李波、王偉 編著/2023-2-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥88
    • 本書全面系統(tǒng)地介紹了用Multisim14進(jìn)行電路設(shè)計與仿真的方法。本書分為十章,主要包括Multisim使用入門、電子電路設(shè)計基礎(chǔ)、電子電路元件庫與仿真儀器、電子電路仿真分析方法、音頻功率放大器設(shè)計、直流穩(wěn)壓源設(shè)計、組合邏輯電路設(shè)計、時序邏輯電路設(shè)計、LabVIEW虛擬儀器以及綜合設(shè)計實例——小型稱重系統(tǒng)設(shè)計。本書圖

    • ISBN:9787122413291
  • 等離子體刻蝕工藝及設(shè)備
    • 等離子體刻蝕工藝及設(shè)備
    • 趙晉榮/2023-2-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥98
    • 本書以集成電路領(lǐng)域中的等離子體刻蝕為切入點(diǎn),介紹了等離子體基礎(chǔ)知識、基于等離子體的刻蝕技術(shù)、等離子體刻蝕設(shè)備及其在集成電路中的應(yīng)用。全書共8章,內(nèi)容包括集成電路簡介、等離子體基本原理、集成電路制造中的等離子體刻蝕工藝、集成電路封裝中的等離子體刻蝕工藝、等離子體刻蝕機(jī)、等離子體測試和表征、等離子體仿真、顆粒控制和量產(chǎn)。本

    • ISBN:9787121450181
  • 5G 標(biāo)準(zhǔn)中PCC極化碼技術(shù)及演進(jìn) 江濤著
    • 5G 標(biāo)準(zhǔn)中PCC極化碼技術(shù)及演進(jìn) 江濤著
    • 江濤/2023-2-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥98
    • 校驗級聯(lián)(PCC)極化碼通過引入一定數(shù)量的分散校驗比特,實時校驗譯碼信息,有效提升了中短碼長下的糾錯性能,成功入選5G信道編碼標(biāo)準(zhǔn)。本書詳細(xì)介紹了PCC極化碼原理及關(guān)鍵技術(shù),主要包括極化碼原理、PCC極化碼編碼、PCC極化碼譯碼、PCC極化碼硬件實現(xiàn)、PCC極化碼技術(shù)演進(jìn)及PCC極化碼應(yīng)用與展望。

    • ISBN:9787030746726
  • 聲信號處理與智能分析
    • 聲信號處理與智能分析
    • 潘超 陳景東/2023-2-1/ 人民郵電出版社/定價:¥99.8
    • 本書貫穿了信號的獲取、處理、分析和識別整條鏈路所需的關(guān)鍵知識點(diǎn),以聲信號為研究對象,闡述了傳統(tǒng)信號處理、自適應(yīng)信號處理、機(jī)器學(xué)習(xí)等信號處理和智能分析設(shè)計等知識要點(diǎn)。全書總共16章,第1~4章介紹了經(jīng)典信號處理與分析方法,第5~11章闡述了先進(jìn)信號處理方法、人工特征的獲取原理和方法,第12~16章主要說明了深度學(xué)習(xí)、混合

    • ISBN:9787115598288