本書分為兩個(gè)主要部分：第一部分是設(shè)計(jì)引言，講述了鄉(xiāng)村別墅住宅的選址及場(chǎng)地分析、報(bào)建、常見別墅建筑風(fēng)格、抗震與防火設(shè)計(jì)、庭院設(shè)計(jì)、施工要點(diǎn)等內(nèi)容；第二部分是近年來(lái)一些較為典型的案例分析，介紹了建筑的空間組織、材料運(yùn)用，包含實(shí)景照片、設(shè)計(jì)圖紙、文字描述等，在分析設(shè)計(jì)手法的同時(shí)，也剖析了施工過(guò)程中遇到的難點(diǎn)及解決措施。本書適

本書對(duì)化學(xué)工業(yè)進(jìn)行了概述；介紹了天然氣、石油、煤等化學(xué)原料的組成和初加工流程，硫酸、硝酸、燒堿、純堿、合成氨、尿素等典型無(wú)機(jī)化工產(chǎn)品的性質(zhì)、用途和生產(chǎn)工藝流程，以及二甲苯、乙烯、丙烯、丁二烯及主要衍生品等典型有機(jī)化工產(chǎn)品的性質(zhì)、用途和生產(chǎn)工藝流程；探討了綠色化學(xué)工藝、原子經(jīng)濟(jì)性的定義和實(shí)現(xiàn)綠色化學(xué)工藝的途徑與案例，以及

后摩爾時(shí)代將硅通孔（throughsiliconvia，TSV）技術(shù)等先進(jìn)集成封裝技術(shù)作為重要發(fā)展方向。本書系統(tǒng)介紹作者團(tuán)隊(duì)在TSV三維集成方面的研究工作，包括緒論、TSV工藝仿真、TSV工藝、TSV三維互連電學(xué)設(shè)計(jì)、三維集成微系統(tǒng)的熱管理方法、三維集成電學(xué)測(cè)試技術(shù)、TSV轉(zhuǎn)接板技術(shù)、TSV三維集成應(yīng)用、發(fā)展趨勢(shì)。為了

本書針對(duì)高分子材料需要添加助劑以增加其功能性和高性能化的要求，設(shè)計(jì)和制備了系列高分子材料用助劑，系統(tǒng)研究了助劑結(jié)構(gòu)性能和應(yīng)用，獲得了良好阻燃、阻隔和力學(xué)等性能的功能化高分子復(fù)合材料。這為實(shí)現(xiàn)高分子材料功能化和高性能化的生產(chǎn)及其應(yīng)用提供了理論指導(dǎo)與實(shí)踐基礎(chǔ)。

本書為普通高等學(xué)校機(jī)械類和近機(jī)械類專業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)課教材。全書共10章：第1～5章主要闡述互換性基本概念、尺寸精度、形狀和位置精度、表面粗糙度及測(cè)量技術(shù)基礎(chǔ)等機(jī)械零件的精度設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)；第6章和第7章主要闡述軸承、鍵、螺紋、圓錐、導(dǎo)軌和齒輪等典型零件的精度設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)；第8章主要闡述尺寸鏈的基本概念及計(jì)算；第9章簡(jiǎn)單介紹計(jì)

本書深入探討高性能齒輪精密數(shù)控加工基礎(chǔ)理論和方法、關(guān)鍵技術(shù)及制齒裝備。第1章介紹高性能齒輪數(shù)控加工技術(shù)、高性能齒輪數(shù)控加工裝備研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)、面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。第2章介紹高性能齒輪精密修形計(jì)算理論。第3章介紹高性能齒輪加工原理誤差消減方法。第4章介紹數(shù)控制齒機(jī)床多源誤差建模方法及補(bǔ)償技術(shù)。第5章介紹精密數(shù)控制齒機(jī)床

本書針對(duì)醫(yī)用納米材料生物效應(yīng)研究與安全性評(píng)價(jià)這一內(nèi)涵日益豐富且發(fā)展迅猛的新領(lǐng)域，主要介紹醫(yī)用納米材料的基本信息、發(fā)展現(xiàn)狀和未來(lái)前景，闡述納米藥物及納米相關(guān)醫(yī)療器械安全性評(píng)價(jià)的基本概念、主要內(nèi)容和主要挑戰(zhàn)，探討醫(yī)用納米材料安全性評(píng)價(jià)的必要程序、組織管理和監(jiān)管框架，系統(tǒng)梳理納米生物效應(yīng)與安全性研究所涉及的檢測(cè)方法、藥代動(dòng)力

本書主要介紹近幾年來(lái)作者在系統(tǒng)簽名理論方面的研究成果，內(nèi)容側(cè)重于系統(tǒng)簽名的度量特征，主要探討如何更有效地從系統(tǒng)結(jié)構(gòu)出發(fā)來(lái)計(jì)算簽名，以及簽名作為可靠性度量的年齡性質(zhì)等，這些結(jié)果對(duì)系統(tǒng)簽名在可靠性中獲得更深入的應(yīng)用至關(guān)重要。此外，本書還介紹了文獻(xiàn)中已有的系統(tǒng)簽名的一些擴(kuò)展，包括多狀態(tài)系統(tǒng)簽名、多類型系統(tǒng)簽名、概率簽名、耦合

逆合成孔徑雷達(dá)是對(duì)空天目標(biāo)進(jìn)行探測(cè)、跟蹤、成像的重要傳感器，可獲取目標(biāo)的一維、二維甚至三維圖像。隨著先進(jìn)成像雷達(dá)裝備的研制，雷達(dá)成像也面臨高載頻、大帶寬、目標(biāo)遠(yuǎn)距離、非合作帶來(lái)的一系列挑戰(zhàn)，亟須研究和探索與之相適應(yīng)的高分辨成像算法和技術(shù)。本書重點(diǎn)闡述研究團(tuán)隊(duì)在逆合成孔徑雷達(dá)精細(xì)化成像與多維度成像方面取得的**研究成果，

隨著現(xiàn)代社會(huì)信息化程度的提高，與計(jì)算機(jī)相關(guān)的各種系統(tǒng)故障足以造成巨大的經(jīng)濟(jì)損失。機(jī)械化的定理證明能夠建立更為嚴(yán)格的正確性，從而奠定系統(tǒng)的高可信性。本書闡述機(jī)械化定理證明的邏輯基礎(chǔ)和關(guān)鍵技術(shù)，分析比較各類主流證明助手的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，重點(diǎn)討論在編譯器驗(yàn)證領(lǐng)域取得的重要研究成果，并以實(shí)例詳述驗(yàn)證編譯器的開發(fā)和實(shí)現(xiàn)。