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  • 雅魯藏布江大拐彎冰崩堵江事件科學(xué)評(píng)估報(bào)告
    • 雅魯藏布江大拐彎冰崩堵江事件科學(xué)評(píng)估報(bào)告
    • 姚檀棟,安寶晟等/2022-6-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥150
    • 本書系“第二次青藏高原綜合科學(xué)考察研究”之雅魯藏布江大拐彎冰崩堵江區(qū)科學(xué)考察的總結(jié)性評(píng)估報(bào)告,系統(tǒng)評(píng)估雅魯藏布江大拐彎冰崩堵江事件。全書共5章,包括冰崩堵江事件的發(fā)生時(shí)間、特征、過(guò)程和原因;冰崩災(zāi)害發(fā)生的自然和歷史背景;災(zāi)區(qū)氣候變暖、土地資源、地質(zhì)活動(dòng)、生態(tài)環(huán)境、道路交通、居民收入等風(fēng)險(xiǎn)分析;村莊建設(shè)限制因素及擬遷村莊

    • ISBN:9787030723765
  • 頂點(diǎn)覆蓋問(wèn)題的求解算法研究
    • 頂點(diǎn)覆蓋問(wèn)題的求解算法研究
    • 李睿智/2022-6-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥88
    • 頂點(diǎn)覆蓋問(wèn)題是經(jīng)典的組合優(yōu)化問(wèn)題,在交通規(guī)劃、設(shè)施選址等多個(gè)領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用。其關(guān)鍵性子問(wèn)題如最小加權(quán)頂點(diǎn)覆蓋問(wèn)題、泛化頂點(diǎn)覆蓋問(wèn)題和最小分區(qū)頂點(diǎn)覆蓋問(wèn)題有著更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。在實(shí)際應(yīng)用中,頂點(diǎn)覆蓋子問(wèn)題所需要處理的問(wèn)題規(guī)模往往較大,使用精確求解方法很難進(jìn)行有效求解。因此,本書對(duì)最小加權(quán)頂點(diǎn)覆蓋問(wèn)題、泛化頂點(diǎn)覆蓋問(wèn)題

    • ISBN:9787030724069
  • PLC應(yīng)用技術(shù)(西門子S7-1200)(附微課視頻)
    • PLC應(yīng)用技術(shù)(西門子S7-1200)(附微課視頻)
    • 趙春生/2022-6-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥59.8
    • 本書按課題任務(wù)模式編寫,以任務(wù)為載體,通過(guò)大量的實(shí)例介紹了完成該任務(wù)的S7-1200相關(guān)知識(shí)、硬件組態(tài)、軟件編程、仿真運(yùn)行和運(yùn)行操作技能。全書共分為8個(gè)課題,由淺入深地介紹了西門子博途軟件的應(yīng)用、S7-1200的指令、通信、變頻器和觸摸屏應(yīng)用技術(shù),主要內(nèi)容有S7-1200基礎(chǔ)與博途軟件入門、基本指令、順序控制、擴(kuò)展指令

    • ISBN:9787115578167
  • MySQL數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用技術(shù)及實(shí)戰(zhàn)(第2版)
    • MySQL數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用技術(shù)及實(shí)戰(zhàn)(第2版)
    • 肖睿李鯤程范效亮周光宇/2022-6-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥59.8
    • 本書重點(diǎn)學(xué)習(xí)使用MySQL數(shù)據(jù)庫(kù)管理和操縱和JavaODBC技術(shù),主要內(nèi)容有:關(guān)系數(shù)據(jù)庫(kù)基本概念、MySQL數(shù)據(jù)庫(kù)安裝與配置、數(shù)據(jù)增加、修改、刪除和查詢操作的SQL語(yǔ)法、事務(wù)、視圖、索引、數(shù)據(jù)庫(kù)備份和恢復(fù)以及數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)規(guī)范等知識(shí)。通過(guò)大量案例和多媒體課件,采用邊講解邊練習(xí)的方式,使讀者在學(xué)習(xí)理論知識(shí)的同時(shí),動(dòng)手實(shí)踐,深

    • ISBN:9787115578945
  • Android移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)案例教程(慕課版)
    • Android移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)案例教程(慕課版)
    • 段仕浩,黃偉,趙朝輝/2022-6-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥69.8
    • 內(nèi)容提要本書以案例驅(qū)動(dòng)的方式介紹了Android編程基本概念及技術(shù),內(nèi)容包括開發(fā)環(huán)境搭建、AndroidStudio使用、Android常用UI布局及控件、Activity組件、高級(jí)組件ListView和RecyclerView、網(wǎng)絡(luò)編程Volley和Gson框架等。本書除了每章提供示范案例外,在第九章還介紹一個(gè)影視分

    • ISBN:9787115579942
  • Linux服務(wù)管理與自動(dòng)化運(yùn)維
    • Linux服務(wù)管理與自動(dòng)化運(yùn)維
    • 劉春/2022-6-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥69.8
    • 本書基于CentOS7.6系統(tǒng)編寫,由淺入深地介紹了Linux系統(tǒng)管理、服務(wù)管理和自動(dòng)化運(yùn)維管理三個(gè)方面的內(nèi)容,突出實(shí)踐,用案例、實(shí)例講解每個(gè)知識(shí)點(diǎn)。全書共17章,分為三個(gè)部分,第一部分是Linux操作系統(tǒng)的基本使用,包含第1~5章,主要包括Linux系統(tǒng)概述、安裝Linux系統(tǒng)、用戶接口與文本編輯器、Linux文件系

    • ISBN:9787115580870
  • 平面設(shè)計(jì)綜合教程——Photoshop+Illustrator+CorelDRAW+InDesign(微課版)
    • 平面設(shè)計(jì)綜合教程——Photoshop+Illustrator+CorelDRAW+InDesign(微課版)
    • 周建國(guó)游祖會(huì)/2022-6-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥69.8
    • Photoshop、Illustrator、CorelDRAW和InDesign是當(dāng)今流行的圖像處理、矢量圖形編輯和排版設(shè)計(jì)軟件,被廣泛應(yīng)用于平面設(shè)計(jì)、包裝設(shè)計(jì)等諸多領(lǐng)域。本書以平面設(shè)計(jì)的典型應(yīng)用為主線,通過(guò)多個(gè)精彩實(shí)用的商業(yè)案例,全面細(xì)致地講解如何利用Photoshop、Illustrator、CorelDRAW和I

    • ISBN:9787115583369
  • 3ds Max效果圖制作標(biāo)準(zhǔn)教程(微課版)
    • 3ds Max效果圖制作標(biāo)準(zhǔn)教程(微課版)
    • 程雯雯張梅/2022-6-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥59.8
    • 本書全面系統(tǒng)地介紹了3dsMax2020的基本操作方法和效果圖的制作方法。全書共9章,內(nèi)容包括基礎(chǔ)知識(shí)和基本操作、基本幾何體的創(chuàng)建、二維圖形的創(chuàng)建、三維圖形的創(chuàng)建、高級(jí)建模、復(fù)合對(duì)象的創(chuàng)建、材質(zhì)和紋理貼圖、攝像機(jī)和燈光環(huán)境特效的使用、綜合實(shí)訓(xùn)案例現(xiàn)代客餐廳燈。本書將案例融入軟件功能的介紹過(guò)程中,力求通過(guò)課堂案例演練,使

    • ISBN:9787115586407
  • Java面向?qū)ο蟪绦蜷_發(fā)及實(shí)戰(zhàn)
    • Java面向?qū)ο蟪绦蜷_發(fā)及實(shí)戰(zhàn)
    • 肖睿潘慶先孔德華周光宇/2022-6-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥69.8
    • Java是當(dāng)前全球使用范圍較廣的面向?qū)ο箝_發(fā)語(yǔ)言。本書以Java基礎(chǔ)語(yǔ)法及面向?qū)ο笾R(shí)為核心,主要介紹了JDK的安裝配置、IntelliJIDEA開發(fā)環(huán)境的安裝和使用、Java的數(shù)據(jù)類型和運(yùn)算符、流程控制語(yǔ)句、數(shù)組、帶參方法和無(wú)參方法、面向?qū)ο蟮?個(gè)基本特性(封裝、繼承和多態(tài))、抽象類和接口等知識(shí),并通過(guò)網(wǎng)上訂餐系統(tǒng)和

    • ISBN:9787115586421
  • 集成電路制造工藝項(xiàng)目教程(虛擬仿真版)
    • 集成電路制造工藝項(xiàng)目教程(虛擬仿真版)
    • 郭志勇卓婧安雪娥/2022-6-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥69.8
    • 本書共設(shè)計(jì)了11個(gè)項(xiàng)目28個(gè)任務(wù),涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測(cè)試、集成電路封裝與測(cè)試等集成電路制造的基本知識(shí)和基本操作,分別介紹硅提純、單晶硅生長(zhǎng)、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測(cè)試、晶圓打點(diǎn)、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標(biāo)、切筋成型及集成電路芯片測(cè)試等內(nèi)容與虛

    • ISBN:9787115586704