本書根據(jù)我國綠色照明工程計劃，結(jié)合我國近年來LED照明市場的發(fā)展現(xiàn)狀，分析了當(dāng)前LED的技術(shù)發(fā)展和LED在照明方面的發(fā)展方向，結(jié)合實例介紹LED驅(qū)動器及元器件選擇方法，以LED照明燈具的應(yīng)用與設(shè)計及LED調(diào)光為重點，著重介紹室內(nèi)照明及商業(yè)照明LED燈具，如LED日光燈、LED射燈、LED臺燈、LED吸頂燈、LED球泡燈

本書主要內(nèi)容包括單晶爐的基本知識、直拉單晶爐、直拉單晶爐的熱系統(tǒng)及熱場、晶體生長控制器、原輔材料的準(zhǔn)備、直拉單晶硅生長技術(shù)、鑄錠多晶硅工藝、摻雜技術(shù)等內(nèi)容。本書可作為各類院校太陽能光伏產(chǎn)業(yè)硅材料技術(shù)專業(yè)、新能源專業(yè)的教材，也可作為單晶硅生產(chǎn)企業(yè)的員工培訓(xùn)教材，還可作為相關(guān)專業(yè)工程技術(shù)人員的參考書。

本書結(jié)合國內(nèi)外LED技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展，全面系統(tǒng)地闡述了LED的基礎(chǔ)知識和*新應(yīng)用。全書共分為9章，系統(tǒng)地介紹了LED照明基礎(chǔ)知識、LED驅(qū)動電路、LED應(yīng)用基本知識與LED應(yīng)用常見故障、LED照明燈具的設(shè)計與組裝等內(nèi)容。本書題材新穎實用，內(nèi)容由淺入深，循序漸進，通俗易懂，圖文并茂，是一本具有很高實用價值的LED入門指南

本書全面地總結(jié)了整機電子裝聯(lián)技術(shù)，內(nèi)容涵蓋整機裝聯(lián)的各個方面。從工程應(yīng)用角度，全面、系統(tǒng)地對整機裝聯(lián)的裝配環(huán)境及所需材料進行了詳細(xì)的描述，如焊料、焊劑、膠黏劑等。介紹了整機裝配中使用的電纜組件、連接器等的電裝工藝，如電纜及連接器的選型、電纜的綁扎和走線注意事項、元器件的裝配工藝等。著重對基礎(chǔ)知識進行了講解，同時結(jié)合實際

TFTLCD液晶顯示器在平板顯示器中脫穎而出，在顯示器市場上獨占鰲頭。目前以TFTLCD為代表的平板顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，為適應(yīng)平板顯示產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的要求，本書作者編寫了薄型顯示器叢書。 本冊全面闡述TFTLCD液晶顯示器制作技術(shù)，共分5章，包括第5章液晶顯示器的設(shè)計和驅(qū)動，第6章LCD的工作模式及顯示屏構(gòu)成，第7章TFT

本書基于薄膜晶體管液晶顯示器的生產(chǎn)和設(shè)計實踐，首先介紹了薄膜晶體管液晶顯示器的基本概念和器件原理，然后以產(chǎn)品開發(fā)的角度從面板設(shè)計與驅(qū)動、液晶盒顏色設(shè)計、液晶光學(xué)設(shè)計、電路設(shè)計和機構(gòu)光學(xué)設(shè)計方面的基礎(chǔ)內(nèi)容進行了詳細(xì)介紹，接著介紹了顯示器的性能測試方法，最后再介紹了陣列、彩膜、液晶盒和模組四大工藝制程。

《LED燈具設(shè)計》全部采用彩色印刷，文字清晰，插圖非常精美�！禠ED燈具設(shè)計》的特點在于融合了燈具設(shè)計的光學(xué)、電氣等理工科專業(yè)知識與造型、材料等藝術(shù)類專業(yè)知識，按照燈具產(chǎn)品從設(shè)計到生產(chǎn)涉及的知識來組織知識結(jié)構(gòu)，全面介紹燈具設(shè)計各個方面，詳細(xì)敘述了燈具光學(xué)設(shè)計、造型設(shè)計的要素及方法、燈具檢測與組裝等知識，主要內(nèi)容包括：燈

本書是一本介紹PCBA可制造性設(shè)計要求的專著，本書分為三個部分，即上、中、下篇。介紹了可制造性設(shè)計的有關(guān)概念、PCB的加工方法與性能、表面組裝的工藝特點與要求等內(nèi)容。

《半導(dǎo)體工藝與測試實驗》主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體工藝的6個主要單項實驗、半導(dǎo)體材料特性表征與器件測試實驗、工藝和器件特性仿真實驗。并通過綜合流程實驗整合各單項實驗知識和技能，著重培養(yǎng)學(xué)生的半導(dǎo)體器件的綜合設(shè)計能力。

本書作為《半導(dǎo)體照明發(fā)光材料及應(yīng)用》第二版，集中介紹了與半導(dǎo)體照明（即白光LED）用發(fā)光材料有關(guān)的若干基本概念和基礎(chǔ)知識；較系統(tǒng)地論述了白光LED用發(fā)光材料的發(fā)光特點、發(fā)光機制、分類及其與半導(dǎo)體芯片的匹配條件；書中還較全面地總結(jié)了國內(nèi)外在白光LED用發(fā)光材料研究、開發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域中取得的最新成就，具體闡述近年來新體系發(fā)光