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點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【T 工業(yè)技術】 分類索引
  •  復雜電磁環(huán)境效應概論
    • 復雜電磁環(huán)境效應概論
    • 汪連棟 等/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥98
    • 隨著電磁輻射源數量的迅速增長和電子對抗活動的日益激烈,復雜電磁環(huán)境效應問題已經成為關乎國家公共安全、國防力量建設及公眾日常生活的重要問題。復雜電磁環(huán)境效應主要研究復雜電磁環(huán)境對電子信息系統(tǒng)產生哪些影響,影響程度有多大,影響原因是什么,以及如何避免或利用影響等一系列問題,內容包括復雜電磁環(huán)境特性與模擬、復雜電磁環(huán)境效應機

    • ISBN:9787121419881
  •  Siemens NX二次開發(fā)
    • Siemens NX二次開發(fā)
    • 唐康林/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥69
    • 本書系統(tǒng)全面地介紹了SiemensNX二次開發(fā)。作者根據自己多年的項目經驗,精心編寫了書中內容,注重實用性、易學性,講解邏輯符合讀者掌握SiemensNX二次開發(fā)的學習順序,從更高的維度探討了SiemensNX二次開發(fā)不為人知的一面。全書共19章,主要內容包括:編譯器選擇,幫助文檔使用,菜單與功能區(qū)設計,對話框設計,編

    • ISBN:9787121327575
  •  醫(yī)用電子電路設計及應用(第2版)
    • 醫(yī)用電子電路設計及應用(第2版)
    • 周潤景/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥108
    • 本書介紹了26個典型的醫(yī)用電子電路設計案例,從簡單的視覺疲勞檢測與消除電路設計開始,一直到較復雜的聲光聽診器電路設計,知識點涵蓋模擬電路設計、單片機程序設計、芯片應用等,有助于讀者全面認識醫(yī)用電子電路的設計、制作與調試,啟發(fā)讀者的創(chuàng)新能力,提高讀者的動手能力。這些案例均來源于作者多年的實際科研項目,因此具有很強的實用性

    • ISBN:9787121419706
  •  世界互聯(lián)網發(fā)展報告2021
    • 世界互聯(lián)網發(fā)展報告2021
    • 中國網絡空間研究院/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥198
    • 世界互聯(lián)網發(fā)展報告2021

    • ISBN:9787121357183
  •  中國互聯(lián)網發(fā)展報告2021
    • 中國互聯(lián)網發(fā)展報告2021
    • 中國網絡空間研究院/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥198
    • 本書客觀反映了2021年度中國互聯(lián)網發(fā)展成就、發(fā)展現狀和發(fā)展趨勢,系統(tǒng)地總結了中國互聯(lián)網發(fā)展的主要經驗,深入分析了中國在信息基礎設施、信息技術、數字經濟、電子政務、網絡內容、網絡安全、網絡法治、網絡空間國際治理和交流合作8個方面的戰(zhàn)略規(guī)劃、政策舉措、發(fā)展成效、發(fā)展水平和未來趨勢;進一步優(yōu)化了中國互聯(lián)網發(fā)展指標體系,從6

    • ISBN:9787121419409
  •  集成電路先進封裝材料
    • 集成電路先進封裝材料
    • 王謙 等/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥118
    • 集成電路封裝材料是集成電路封裝測試產業(yè)的基礎,而集成電路先進封裝中的關鍵材料是實現先進封裝工藝的保障。本書系統(tǒng)介紹了集成電路先進封裝材料及其應用,主要內容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護材料、熱界面材料、硅通孔相關材料、電鍍材料、靶材、微細連接材料及助焊劑、化學機械拋光液、臨時鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材

    • ISBN:9787121418600
  •  Spinnaker實戰(zhàn):云原生多云環(huán)境的持續(xù)部署方案
    • Spinnaker實戰(zhàn):云原生多云環(huán)境的持續(xù)部署方案
    • 王煒,王振威 著/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥108
    • 本書聚焦于云原生和多云環(huán)境的持續(xù)部署方案,共分13章,內容涉及聲明式持續(xù)部署概述、Spinnaker基礎與實戰(zhàn)、金絲雀發(fā)布與灰度發(fā)布、部署安全、混沌工程及生產化建議等,結構清晰,循序漸進,深入淺出。在持續(xù)部署實踐方面,本書重點介紹了如何實施灰度發(fā)布、自動金絲雀分析和混沌工程,這些高級部署功能是Netflix公司實現快速

    • ISBN:9787121419669
  •  功率半導體封裝技術
    • 功率半導體封裝技術
    • 虞國良/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥128
    • 功率半導體器件廣泛應用于消費電子、工業(yè)、通信、計算機、汽車電子等領域,目前也逐漸應用于軌道交通、智能電網、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產業(yè)。本書著重闡述功率半導體器件的封裝技術、測試技術、仿真技術、封裝材料應用,以及可靠性試驗與失效分析等方面的內容。本書共10章,主要內容包括功率半導體封裝概述、功率半導體封裝設計、功率半導體

    • ISBN:9787121418976
  •  異構蜂窩網絡關鍵理論與技術
    • 異構蜂窩網絡關鍵理論與技術
    • 肖海林 著/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥88
    • 本書共11章,全面、系統(tǒng)地闡述了異構蜂窩網絡關鍵理論與技術,主要內容包括:垂直切換技術、干擾管理技術、內容緩存策略、能效優(yōu)化的功率分配技術、NOMA資源管理技術、混合能源驅動的均勻異構蜂窩網絡、混合能源驅動的非均勻異構蜂窩網絡、D2D通信資源分配技術、可見光通信異構蜂窩網絡動態(tài)接入,以及VLCWiFi異構蜂窩網絡通信系

    • ISBN:9787121420856
  •  算力網絡——云網融合2.0時代的網絡架構與關鍵技術
    • 算力網絡——云網融合2.0時代的網絡架構與關鍵技術
    • 曹暢 唐雄燕 等/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥88
    • 在計算與網絡發(fā)展緊密結合、技術相互促進、產業(yè)協(xié)同合作的背景下,我國率先提出了算力網絡的概念,中國聯(lián)通研究院作為國內算力網絡研究開展較早的科研機構之一,專門組織多位專家撰寫了本書。 全書分為9章,第1~2章回顧了云網融合的發(fā)展歷程,算力網絡提出的背景、技術內涵與業(yè)界研究進展。第3章論述了算力網絡架構與技術體系。結合該技術

    • ISBN:9787121420412