空間信息網(wǎng)絡(luò)（SIN）是一種由分布在不同高度、攜帶探測、通信載荷的衛(wèi)星和其他空間節(jié)點（如空間飛行器、空中和地面站點、移動和固定設(shè)備端等）構(gòu)成的，通過動態(tài)建鏈組網(wǎng)，實時獲取、傳輸、處理海量數(shù)據(jù)，實現(xiàn)空間信息體系化應(yīng)用的綜合信息基礎(chǔ)設(shè)施。本書介紹了SIN的概念內(nèi)涵、關(guān)鍵技術(shù)和研究現(xiàn)狀，闡述了SIN無線資源管理與優(yōu)化的意義和

《中文版PremiereProCC2019商用案例教程》主要介紹AdobePremiereCC2019軟件的常用功能和商業(yè)實戰(zhàn)案例。本書內(nèi)容詳細，案例豐富，圖文并茂。第1～3章介紹影視理論基礎(chǔ)知識、軟件的基本功能和操作技巧；第4～8章介紹商業(yè)實戰(zhàn)案例，包括案例的創(chuàng)意思路、核心知識點以及操作技巧。案例章節(jié)為本書的精華部分

本書是以實戰(zhàn)為基礎(chǔ)的iOS應(yīng)用程序開發(fā)教程，以項目實戰(zhàn)的方式教會讀者如何運用全新的Xcode12和SwiftUI2.0框架開發(fā)商業(yè)級別的iOS和iPadOS應(yīng)用程序。SwiftUI框架是蘋果公司于2019年推出的全新用戶界面框架，閱讀本書的讀者需要具備Swift程序設(shè)計語言基礎(chǔ)。本書結(jié)合了8個應(yīng)用程序案例，讓讀者在模仿

本書共11章，全面、系統(tǒng)地闡述了異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵理論與技術(shù)，主要內(nèi)容包括：垂直切換技術(shù)、干擾管理技術(shù)、內(nèi)容緩存策略、能效優(yōu)化的功率分配技術(shù)、NOMA資源管理技術(shù)、混合能源驅(qū)動的均勻異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)、混合能源驅(qū)動的非均勻異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)、D2D通信資源分配技術(shù)、可見光通信異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)動態(tài)接入，以及VLCWiFi異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)通信系

本書包含5G系統(tǒng)架構(gòu)的認知、5G承載網(wǎng)設(shè)備安裝、5G承載網(wǎng)中的以太網(wǎng)技術(shù)、5G承載網(wǎng)中的IP路由技術(shù)、5G承載網(wǎng)中的隧道技術(shù)、5G承載網(wǎng)測試與驗收、5G承載網(wǎng)維護和5G承載網(wǎng)故障處理等內(nèi)容。本書以項目任務(wù)的方式組織基礎(chǔ)理論和操作實訓(xùn)的知識點，使讀者既能了解5G的基本概念，又能掌握5G承載網(wǎng)的基本原理、設(shè)備安裝和開通、業(yè)

硅通孔（TSV）技術(shù)是當(dāng)前先進性的封裝互連技術(shù)之一，基于TSV技術(shù)的三維（3D）封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝，能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對TSV技術(shù)本身，介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級鍵合技術(shù)與應(yīng)用、圓片減薄與拿持技術(shù)、再布線與微凸點技

集成電路封裝材料是集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，而集成電路先進封裝中的關(guān)鍵材料是實現(xiàn)先進封裝工藝的保障。本書系統(tǒng)介紹了集成電路先進封裝材料及其應(yīng)用，主要內(nèi)容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護材料、熱界面材料、硅通孔相關(guān)材料、電鍍材料、靶材、微細連接材料及助焊劑、化學(xué)機械拋光液、臨時鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材

本書介紹系統(tǒng)級封裝技術(shù)，全書共9章，主要內(nèi)容包括：系統(tǒng)集成的發(fā)展歷程，系統(tǒng)級封裝集成的應(yīng)用，系統(tǒng)級封裝的綜合設(shè)計，系統(tǒng)級封裝集成基板，封裝集成所用芯片、元器件和材料，封裝集成關(guān)鍵技術(shù)及工藝，系統(tǒng)級封裝集成結(jié)構(gòu)，集成功能測試，可靠性與失效分析。

隨著人們對集成電路供應(yīng)鏈的日益重視以及對軟、硬件協(xié)同開發(fā)的日益深入，有關(guān)集成電路安全方面的研究工作越來越受到重視。本書首先簡要介紹集成電路安全這一概念的提出以及集成電路安全與當(dāng)前的軟件安全、密碼芯片等的區(qū)別，然后重點講解硬件木馬、旁路攻擊、錯誤注入攻擊、硬件安全性的形式化驗證、分塊制造及其在電路防護中的應(yīng)用、通過邏輯混

本書以電子設(shè)計與制作流程為主線，從基礎(chǔ)理論、基本元器件、電源電路設(shè)計與制作、開關(guān)電路制作、聲光控制電路設(shè)計與制作、高頻電路設(shè)計與制作、傳感器應(yīng)用電路設(shè)計與制作、單片機應(yīng)用電路設(shè)計與制作等方面，通過100個設(shè)計與制作電路實例，從實踐的角度詳細介紹電子設(shè)計與制作的流程、原理、元器件選型、樣機制作、電路調(diào)試等內(nèi)容。本書在實例