《無(wú)線網(wǎng)絡(luò)信道機(jī)會(huì)接入方法》針對(duì)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)信道接入方法開(kāi)展系統(tǒng)研究，主要包括兩部分內(nèi)容。**部分（第3～第6章）闡述了認(rèn)知網(wǎng)絡(luò)的信道機(jī)會(huì)接入理論及方法，實(shí)現(xiàn)次要用戶信道機(jī)會(huì)接入效率的統(tǒng)計(jì)性。具體地，針對(duì)次要用戶已知主要用戶信道統(tǒng)計(jì)信息情況，提出信道感知集合和接入方法：提出主要用戶信道i.i.d.模型和Markov模型下的

《5G時(shí)代的網(wǎng)絡(luò)安全》圍繞5G安全這一主題，系統(tǒng)、深入地介紹了5G安全架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)、5G安全評(píng)測(cè)體系，梳理了5G安全應(yīng)用熱點(diǎn)領(lǐng)域、標(biāo)準(zhǔn)化及國(guó)際關(guān)注熱點(diǎn)，力求為讀者構(gòu)建一個(gè)多維度的5G網(wǎng)絡(luò)安全全景視圖。 《5G時(shí)代的網(wǎng)絡(luò)安全》共10章，內(nèi)容涵蓋了5G網(wǎng)絡(luò)特征及發(fā)展現(xiàn)狀、5G安全框架、5G安全關(guān)鍵技術(shù)、5G業(yè)務(wù)安全、5G

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本書(shū)從目前無(wú)線網(wǎng)絡(luò)發(fā)展所面臨的挑戰(zhàn)出發(fā)，以超密集網(wǎng)絡(luò)中日益突出的能耗問(wèn)題、干擾問(wèn)題和用戶服務(wù)質(zhì)量保證等作為著手點(diǎn)，深入研究并提出網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、資源優(yōu)化、用戶關(guān)聯(lián)、干擾抑制、回程設(shè)計(jì)等多種方案。本書(shū)力求用嚴(yán)謹(jǐn)?shù)恼Z(yǔ)言闡述所涉及的技術(shù)及所提出的算法，為了增強(qiáng)內(nèi)容的可讀性，書(shū)中提供了大量的核心算法及數(shù)學(xué)公式，并插入了多張網(wǎng)絡(luò)部署及

本書(shū)是為適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展以及職業(yè)院校教學(xué)改革的需要而編寫(xiě)的。全書(shū)主要介紹了常用半導(dǎo)體器件及其基本應(yīng)用、基本放大電路、集成運(yùn)算放大電路、負(fù)反饋放大電路、信號(hào)產(chǎn)生電路、直流穩(wěn)壓電源等，并且每章配備了自我測(cè)試與習(xí)題。 本書(shū)以應(yīng)用為目的，突出理論與實(shí)訓(xùn)相結(jié)合，每章在基本概念和理論敘述后配有相關(guān)的實(shí)踐項(xiàng)目，幫助讀者掌握本書(shū)的主要

本書(shū)通過(guò)全彩圖解+視頻教學(xué)的方式，系統(tǒng)介紹了萬(wàn)用表的使用方法以及電阻、電容、電感與變壓器、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、敏感元件、晶閘管、集成電路、發(fā)光二極管顯示器、電聲器件及其他常用元器件的識(shí)別、檢測(cè)、選用、維修等知識(shí)。本書(shū)內(nèi)容豐富實(shí)用，涉及元器件種類十余種，其中不乏一些新型元器件；彩色圖片上百幅，直觀清晰，通俗易懂；視

本書(shū)從LED芯片制作、LED封裝和LED應(yīng)用等方面介紹了LED的基本概念與相關(guān)技術(shù)，詳細(xì)講解了LED封裝過(guò)程中和開(kāi)發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品時(shí)應(yīng)該注意的一些技術(shù)問(wèn)題，并以引腳式LED封裝為基礎(chǔ)，進(jìn)一步介紹了平面發(fā)光式、SMD、大功率LED的三種不同封裝形式及其相應(yīng)的產(chǎn)品在實(shí)際生產(chǎn)中的操作技術(shù)。本書(shū)還討論了LED在不同領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)，最

AltiumDesigner16是Altium公司于2016年推出的板級(jí)電路設(shè)計(jì)系統(tǒng)，它綜合了原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、電路仿真、FPGA及邏輯器件設(shè)計(jì)等功能，為用戶提供了全面的設(shè)計(jì)解決方案。本書(shū)共9章，從項(xiàng)目實(shí)踐角度出發(fā)，詳細(xì)地介紹了在AltiumDesigner16平臺(tái)進(jìn)行電路原理圖以及PCB設(shè)計(jì)的方法

本書(shū)按照教育部高等學(xué)校電子電氣基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會(huì)制定的電工學(xué)課程教學(xué)基本要求（電子技術(shù)部分）編寫(xiě)而成，共10章，分別為常用半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運(yùn)算放大器、電子電路中的反饋、直流穩(wěn)壓電源和晶閘管應(yīng)用電路、門電路和組合邏輯電路、觸發(fā)器和時(shí)序邏輯電路、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和可編程邏輯器件、數(shù)模與模數(shù)轉(zhuǎn)換器、電子實(shí)驗(yàn)。

《芯片用硅晶片的加工技術(shù)》由淺入深地介紹了半導(dǎo)體硅及集成電路的有關(guān)知識(shí)，并著重對(duì)滿足納米集成電路用優(yōu)質(zhì)大直徑300mm硅單晶拋光片和太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)用晶體硅太陽(yáng)電池晶片的制備工藝、技術(shù)，以及對(duì)生產(chǎn)工藝廠房的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行了全面系統(tǒng)的論述。書(shū)中附有大量插圖、表格等技術(shù)資料，可供致力于半導(dǎo)體硅材料工作的科技人員、企業(yè)管理人員和