本書系統(tǒng)地介紹了基于云開發(fā)的全棧式微信小程序開發(fā)流程和實(shí)用技術(shù)，涵蓋從小程序前端基礎(chǔ)到后端云函數(shù)、數(shù)據(jù)庫(kù)、云存儲(chǔ)等技術(shù)。全書內(nèi)容由淺入深、循序漸進(jìn)，案例豐富，通過實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目的完整介紹使讀者可以將所學(xué)的知識(shí)更好地應(yīng)用到實(shí)際開發(fā)中，從而快速具備獨(dú)立完成小程序項(xiàng)目開發(fā)和迭代的能力。 本書編者均具有多年教學(xué)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和豐富的企業(yè)級(jí)

5G與云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的結(jié)合正在加速整個(gè)社會(huì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動(dòng)著整個(gè)社會(huì)走向數(shù)字孿生。本書提出面向2030年的“數(shù)字孿生”和“智慧泛在”的社會(huì)發(fā)展愿景，闡述在該社會(huì)形態(tài)下的移動(dòng)通信應(yīng)用場(chǎng)景，包括通感互聯(lián)、交互式全息、智能交互、超能交通、精準(zhǔn)醫(yī)療、孿生工/農(nóng)業(yè)等，并以此推導(dǎo)出在這些典型應(yīng)用場(chǎng)景下的通

本書圍繞基站天線測(cè)試技術(shù)與實(shí)踐，首先全面介紹了移動(dòng)通信基站天線的發(fā)展歷史、設(shè)計(jì)原理與結(jié)構(gòu)，以及基站天線的種類和應(yīng)用；接下來對(duì)開展基站天線檢測(cè)的依據(jù)，即天線標(biāo)準(zhǔn)組織及架構(gòu)、標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容等做了詳細(xì)的闡述；然后重點(diǎn)對(duì)基站天線的技術(shù)要求、測(cè)試場(chǎng)地和測(cè)試方法進(jìn)行了講解，此外還重點(diǎn)對(duì)作者所在實(shí)驗(yàn)室長(zhǎng)期從事的基站天線測(cè)試工作積累的實(shí)踐經(jīng)

Premiere、AfterEffects、Photoshop是影視設(shè)計(jì)相關(guān)行業(yè)常用的三大軟件。本書通過大量的實(shí)戰(zhàn)案例，系統(tǒng)講述了利用這三款軟件進(jìn)行影視設(shè)計(jì)的方法和技巧。全書分3篇：第1～10章為Premiere篇，從Premiere基礎(chǔ)知識(shí)講起，全面介紹了Premiere在影視剪輯、廣告動(dòng)畫等行業(yè)的應(yīng)用；第11～21

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。從事工程技術(shù)工作的人對(duì)PCB都不陌生，但能夠系統(tǒng)地講解PCB的細(xì)節(jié)的人并不多。本書結(jié)合終端客戶端PCB的應(yīng)用失效案例，采用深入淺出、圖文并茂的方式，從終端客戶應(yīng)用的角度對(duì)PCB

本書介紹了37個(gè)典型的控制電路設(shè)計(jì)案例。每個(gè)案例項(xiàng)目都對(duì)整個(gè)電路主要模塊進(jìn)行了詳細(xì)介紹，使讀者可以清晰地了解各個(gè)模塊的具體功能，并實(shí)現(xiàn)整個(gè)電路的仿真設(shè)計(jì)。這些案例均來源于作者多年的實(shí)際科研項(xiàng)目，因此具有很強(qiáng)的實(shí)用性。通過對(duì)本書的學(xué)習(xí)和實(shí)踐，讀者可以很快掌握常用控制電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)及應(yīng)用方法。

本書帶領(lǐng)電子愛好者邁入電子制作的大門，共分為三章。第一章介紹電子制作中的常用元器件。第二章包括二十個(gè)簡(jiǎn)單的電子小制作，是在170孔的面包板上完成有趣的實(shí)驗(yàn)，幫助讀者理解電路工作原理，學(xué)會(huì)電子制作流程與元器件的有序搭建。第三章是制作進(jìn)階，包括十個(gè)稍微復(fù)雜的電子制作，帶領(lǐng)讀者熟悉電子制作的方法和技巧，達(dá)到合理布局元器件、獨(dú)

本書采取項(xiàng)目式教材的編寫方法，系統(tǒng)地介紹了電子技術(shù)的基本概念、基本理論、基本方法及其在實(shí)際中的應(yīng)用。 本書共8個(gè)項(xiàng)目，主要內(nèi)容包括常用半導(dǎo)體器件、直流穩(wěn)壓電源基本知識(shí)、分立元件基本放大電路、集成運(yùn)算放大電路及其應(yīng)用、振蕩電路應(yīng)用基礎(chǔ)、門電路及組合邏輯電路、觸發(fā)器和時(shí)序邏輯電路、模/數(shù)與數(shù)/模轉(zhuǎn)換電路；并且按照教育部要求

表面組裝技術(shù)（SMT）是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預(yù)先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通過焊接形成可靠的焊點(diǎn)，建立長(zhǎng)期的機(jī)械和電氣連接的組裝技術(shù)。本書以表面組裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)過程為主線，詳細(xì)介紹了電子產(chǎn)品的表面組裝技術(shù)，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝材料、表面涂敷、貼片、焊接、清洗、檢測(cè)與返修等，其

本書首先簡(jiǎn)要介紹低維異質(zhì)半導(dǎo)體材料及其物理性質(zhì)，概述刻蝕和分子束外延生長(zhǎng)兩種基本的低維半導(dǎo)體材料制備方法，簡(jiǎn)要說明了分子束外延技術(shù)設(shè)備的工作原理和低維異質(zhì)結(jié)構(gòu)的外延生長(zhǎng)過程及其工藝發(fā)展。接著分別從熱力學(xué)和動(dòng)力學(xué)的角度詳細(xì)闡述了硅鍺低維結(jié)構(gòu)的外延生長(zhǎng)機(jī)理及其相關(guān)理論，重點(diǎn)討論了圖形襯底上的硅鍺低維結(jié)構(gòu)可控生長(zhǎng)理論和硅鍺低