第1章 大功率LED
1.1 大功率LED技術(shù)指標(biāo)及結(jié)構(gòu)
1.1.1 大功率LED技術(shù)指標(biāo)
1.1.2 大功率LED結(jié)構(gòu)及優(yōu)點(diǎn)
1.2 大功率白光LED效率及封裝技術(shù)
1.2.1 大功率白光LED的量子效率及研發(fā)動向
1.2.2 大功率白光LED封裝技術(shù)
1.3 照明用白光LED及研發(fā)動態(tài)
1.3.1 照明用白光LED
1.3.2 照明用白光LED研發(fā)動態(tài)

第2章 大功率LED襯底及基板
2.1 大功率LED襯底
2.1.1 大功率LED外延片與襯底材料
2.1.2 LED襯底分類
2.1.3 基于藍(lán)寶石襯底的垂直結(jié)構(gòu)GaN基LED
2.1.4 基于硅襯底的功率型GaN基LED
2.2 大功率LED散熱基板類型
2.2.1 LED散熱基板
2.2.2 金屬基印制板（MCPCB）
2.2.3 陶瓷散熱基板
2.2.4 硅散熱基板

第3章 大功率LED熱設(shè)計
3.1 LED熱設(shè)計作用及熱管理目的
3.1.1 LED熱設(shè)計作用
3.1.2 LED熱管理
3.2 LED芯片結(jié)溫
3.2.1 LED的熱量產(chǎn)生原因及結(jié)溫?zé)岱治?br>3.2.2 LED結(jié)溫對性能的影響
3.3 大功率LED熱分析
3.3.1 大功率LED熱特性
3.3.2 影響大功率LED散熱因素分析
3.3.3 大功率LED熱擴(kuò)散技術(shù)
3.4 大功率LED熱阻計算及散熱設(shè)計
3.4.1 大功率LED熱阻計算
3.4.2 大功率LED簡化熱模型及熱建模技術(shù)
3.4.3 大功率LED散熱技術(shù)
3.4.4 大功率LED散熱和導(dǎo)熱整體解決方案

第4章 大功率LED驅(qū)動電路設(shè)計
4.1 大功率LED驅(qū)動器
4.1.1 LED驅(qū)動器特性
4.1.2 大功率LED驅(qū)動電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
4.1.3 大功率LED驅(qū)動器解決方案
4.2 大功率LED驅(qū)動電路設(shè)計
4.2.1 大功率LED驅(qū)動電路設(shè)計要素
4.2.2 大功率LED驅(qū)動器的優(yōu)化設(shè)計

第5章 LED驅(qū)動電路熱設(shè)計
5.1 LED驅(qū)動電路PCB熱設(shè)計
5.1.1 LED驅(qū)動電路PCB熱設(shè)計的基本原則
5.1.2 PCB的熱設(shè)計與熱分析技術(shù)
5.1.3 表面貼裝器件的熱設(shè)計
5.2 LED驅(qū)動電路的散熱控制方案
5.2.1 LED驅(qū)動電路熱管理
5.2.2 LED驅(qū)動電路溫度補(bǔ)償原理
5.2.3 LED驅(qū)動電路熱保護(hù)
參考文獻(xiàn)