《航天電子互聯(lián)技術》是一部系統(tǒng)研究航天電子互聯(lián)技術的作，介紹了航天電子互聯(lián)技術的內涵、發(fā)展現(xiàn)狀、主要技術及取得的成果，體現(xiàn)了航天特色，并且緊密跟蹤電子互聯(lián)技術的發(fā)展趨勢，將微觀封裝與宏觀電裝有機地結合在一起。
《航天電子互聯(lián)技術》共9章，主要包括單片集成電路封裝技術、混合集成電路互聯(lián)技術、微波組件組裝技術、印制電路板制造技術、印制電路板組裝件互聯(lián)技術、整機裝聯(lián)技術、電子互聯(lián)可靠性分析與驗證、航天電子產品數(shù)字化制造等內容。
《航天電子互聯(lián)技術》是對航天電子互聯(lián)技術理論研究和工程實踐成果與經驗的總結，適于從事相關技術領域的工程技術人員和管理人員，同時也可作為高等院校相關專業(yè)的參考教材。
中國航天歷經近60年的發(fā)展，取得了載人航天、月球探測、北斗衛(wèi)星導航、高分辨率對地觀測等一系列舉世矚目的成就。航天技術作為高新技術的重要組成部分發(fā)揮了不可替代的作用，通過航天人的奮力拼搏、集智攻關，實現(xiàn)了一次次重大的技術跨越。
航天電子互聯(lián)技術是航天技術的重要一環(huán)，為實現(xiàn)航天電子產品的高性能、小型化、輕量化發(fā)揮著巨大作用�？v觀國內外發(fā)展，電子互聯(lián)技術一直得到各國政府的高度重視，德國提出的工業(yè)4.0，預示工業(yè)將進入以信息物理融合系統(tǒng)為基礎，以生產高度數(shù)字化、網絡化、機器自組織為標志的第四次工業(yè)革命，以電子互聯(lián)技術為基礎的集成電路必將是此次變革的重要支撐；我國也發(fā)布了《中國制造2025》，強化核心基礎零（部）件、先進基礎工藝、關鍵基礎材料和產業(yè)技術基礎等工業(yè)基礎能力被列為戰(zhàn)略任務和重點，以集成電路及專業(yè)裝備為代表的“新一代信息技術產業(yè)”被列入了大力推動的10個重點領域，要求重點掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術，提升封裝產業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。
從航天型號研制和生產的角度看，隨著載人航天工程、月球探測工程、第二代衛(wèi)星導航系統(tǒng)、高分辨率對地觀測系統(tǒng)、大推力運載火箭等國家重大科技專項和重大航天工程任務逐漸走向深入，對航天電子產品在性能、小型化、環(huán)境適應性等方面提出了更高的要求，迫切需要提升航天電子互聯(lián)技術水平。
本書充分總結了近年來航天電子互聯(lián)技術發(fā)展所取得的成果，體現(xiàn)了航天特色，緊密跟蹤電子互聯(lián)技術深度融合的發(fā)展趨勢，將微觀封裝與宏觀電裝有機地結合在一起。本書既是一本理論教材，也是一本工具參考書，必將為航天電子互聯(lián)技術的繼承與發(fā)展發(fā)揮極大的促進作用。
電子互聯(lián)技術領域十分活躍，技術更新?lián)Q代飛快，我希望，更多的科技工作者能投身到航天電子互聯(lián)技術的研究中來，不斷開拓創(chuàng)新，為航天電子互聯(lián)技術取得更大發(fā)展做出貢獻！
潘江橋，碩士，研究員，現(xiàn)任航天科技集團公司工藝專家副組長，歷任航天一院質量技術部技術處副部長、新一代運載火箭副總指揮官等。長期從事工藝技術與工藝管理工作，策劃并組織完成了中國航天電子技術研究院“十一五”“十二五”工藝技術及工藝管理發(fā)展規(guī)劃，組織完成了多項研究工作并取得了一系列成果，榮獲國防科學技術進步二等獎。編著并出版《航天電子設計工藝性》等多部圖書。
第1章 概述
1．1 航天電子互聯(lián)的概念
1．2 航天電子互聯(lián)技術在航天制造技術領域的地位和作用
1．3 航天電子互聯(lián)的發(fā)展簡史
1．4 航天電子互聯(lián)的技術展望
第2章 單片集成電路封裝技術
2．1 概述
2．2 單片集成電路封裝原材料
2．2．1 引線鍵合封裝工藝原材料
2．2．2 CBGA／CCGA封裝工藝原材料
2．2．3 倒裝焊芯片封裝工藝原材料
2．3 單芯片封裝技術
2．3．1 內部互聯(lián)
2．3．2 外部互聯(lián)
2．4 集成電路封裝設計
2．4．1 封裝設計概述
2．4．2 封裝設計內容
2．5 單片集成電路試驗與檢測
2．5．1 單片集成電路封裝工藝過程檢測
2．5．2 單片集成電路成品檢驗試驗
2．5．3 單片集成電路可靠性驗證
2．6 單片集成電路對電子產品裝聯(lián)的影響
2．6．1 集成電路內部互聯(lián)材料對電裝過程中焊接溫度的要求
2．6．2 各種封裝形式對電子產品裝聯(lián)的影響
2．7 典型故障
2．7．1 芯片粘接系統(tǒng)失效
2．7．2 互聯(lián)系統(tǒng)失效
2．7．3 內部多余物引起的失效
2．7．4 電路封裝的典型缺陷分析
2．8 航天特殊要求及禁忌
2．9 展望
2．9．1 面向高密度發(fā)展
2．9．2 面向系統(tǒng)級封裝（SiP）技術的發(fā)展
2．9．3 從單芯片封裝（Single Chip Package，SCP）向多芯片組件（MCM）發(fā)展
2．9．4 面向三維（Three Dimension，3D）微組裝技術的發(fā)展
參考文獻
第3章 混合集成電路互聯(lián)技術
3．1 概述
3．2 混合集成電路封裝原材料
3．2．1 基板材料
3．2．2 導體材料
3．2．3 介質材料
3．2．4 封裝材料
3．3 混合集成電路基板制備技術
3．3．1 低／高溫共燒陶瓷基板制備工藝
3．3．2 混合集成電路薄／厚膜制備工藝
3．4 混合集成電路的組裝
3．4．1 混合集成電路的組裝工藝流程
3．4．2 混合集成電路的組裝工藝技術
3．4．3 多余物控制技術
3．4．4 混合集成電路水汽控制與檢測
3．5 混合集成電路試驗與檢測
3．5．1 混合集成電路封裝工藝在線檢測
3．5．2 混合集成電路試驗
3．6 典型故障
3．6．1 大腔體外殼平行縫焊漏氣問題
3．6．2 電容立碑失效
3．7 混合集成電路對電子產品裝聯(lián)的影響
3．8 航天特殊要求及禁忌
3．9 展望
參考文獻
第4章 微波組件組裝技術
4．1 概述
……
第5章 印制電路板制造技術
第6章 印制電路板組裝件互聯(lián)技術
第7章 整機裝聯(lián)技術
第8章 電子互聯(lián)可靠性分析與驗證
第9章 航天電子產品數(shù)字化制造技術
參考文學
附錄 縮略語
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