本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識+項目實踐”相融合的方式組織教學，內(nèi)容主要包括SMT生產(chǎn)準備、SMT錫膏印刷操作、SMT貼裝操作、SMT再流焊接操作、SMT檢測操作及SMT返修操作等。本書編寫力求內(nèi)容貼近SMT生產(chǎn)實際、知識要點覆蓋SMT技術(shù)行業(yè)發(fā)展及SMT企業(yè)崗位需求。全書內(nèi)容涵蓋SMT技術(shù)的各生產(chǎn)環(huán)節(jié)，注重內(nèi)容的實用性，學習本書后讀者能夠全面系統(tǒng)地掌握SMT技術(shù)及操作技能。 本書為高等職業(yè)本�？圃盒ｋ娮有畔㈩�、通信類、計算機類、自動化類、機電類等專業(yè)SMT技術(shù)課程的教材，也可作為開放大學、成人教育、自學考試、中職學校和培訓班的教材，以及SMT行業(yè)工程技術(shù)人員的參考書。 本書配有免費的電子教學課件、習題參考答案等，詳見前言。
表面組裝技術(shù)（SMT）被譽為20世紀末電子生產(chǎn)技術(shù)的第三次革命。近年來，隨著我國經(jīng)濟的快速發(fā)展，電子制造產(chǎn)業(yè)得到了迅猛發(fā)展，我國正在從制造大國走向制造強國。作為電子制造業(yè)技術(shù)應(yīng)用最為廣泛的主流技術(shù)，我國SMT技術(shù)規(guī)模不斷擴大，企業(yè)SMT人才需求旺盛，掌握SMT基本理論并具備SMT生產(chǎn)基本實踐能力，是高等職業(yè)院校電子類相關(guān)專業(yè)學生和電子制造業(yè)從業(yè)者必備的專業(yè)素質(zhì)之一。該課程組結(jié)合示范專業(yè)課程建設(shè)成果編寫本書，在編寫過程中力求體現(xiàn)以下特點。
（1）以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以崗位職業(yè)能力培養(yǎng)為目標，使學生的知識、技能、素質(zhì)適應(yīng)職業(yè)崗位要求。
（2）將理論知識與實踐操作融為一體，突出“教、學、做”一體化，有利于實現(xiàn)“學中做、做中學”。
（3）融入SMT企業(yè)文化和環(huán)境氛圍，拓展SMT職業(yè)相關(guān)的各種信息，使學生拓展職業(yè)素養(yǎng)、開闊視野。
（4）通過深入行業(yè)、企業(yè)調(diào)研和SMT職業(yè)崗位分析，將SMT職業(yè)標準嵌入課程教學過程中，將職業(yè)資格證書要求融入課程標準中，做到課證融合。
（5）內(nèi)容貼近企業(yè)，采用SMT新標準，將IPC標準融入課程教學，便于學生考取相應(yīng)的資格證書。
本書由江蘇信息職業(yè)技術(shù)學院電信學院夏玉果擔任主編并負責統(tǒng)稿，劉恩華、商敏紅、陸淵章和趙濤擔任副主編，蔣敬姑、錢宜平、王琦華參與編寫。本書共設(shè)6個項目，其中商敏紅、趙濤、錢宜平編寫項目1，蔣敬姑編寫項目3，劉恩華編寫項目4，陸淵章編寫項目5，王琦華編寫項目6，夏玉果編寫項目2。在編寫過程中，還得到江揚（無錫）科技有限公司工程技術(shù)人員的大力協(xié)助，在此表示衷心感謝。
由于SMT技術(shù)正處于不斷發(fā)展和完善中，加上編者水平和經(jīng)驗有限，書中難免存在錯誤及不妥之處，懇請各位讀者提出寶貴意見，以便及時改正。
為方便教學，本書配有免費的電子教學課件、習題參考答案，請有需要的教師登錄華信教育資源網(wǎng)（http://www.hxedu.com.cn）免費注冊后進行下載，如有問題請在網(wǎng)站留言或與電子工業(yè)出版社聯(lián)系（E-mail: hxedu@phei.com.cn）。
夏玉果 講師，畢業(yè)后一直在江蘇信息職業(yè)技術(shù)學院電信系從事《SMT生產(chǎn)工藝》課程等的教學與研究工作，教學與實踐經(jīng)驗豐富
項目1 SMT生產(chǎn)準備 （1）
教學導(dǎo)航 （1）
1．1 SMT的定義與特點 （2）
1．2 SMT工藝流程 （4）
1．3 SMT生產(chǎn)環(huán)境要求 （7）
1．3．1 SMT生產(chǎn)條件 （7）
1．3．2 靜電防護 （8）
1．3．3 5S管理 （12）
1．4 SMT生產(chǎn)物料準備 （15）
1．4．1 表面組裝元器件的特點與分類 （15）
1．4．2 表面組裝電阻器 （17）
1．4．3 表面組裝電容器 （24）
1．4．4 表面組裝電感器 （28）
1．4．5 表面組裝半導(dǎo)體器件 （29）
1．4．6 表面組裝集成電路 （31）
1．4．7 表面組裝元器件的包裝方式 （37）
1．4．8 表面組裝印制電路板 （38）
1．5 生產(chǎn)設(shè)備準備 （45）
1．6 生產(chǎn)人員準備 （46）
1．7 生產(chǎn)工藝文件準備 （47）
1．7．1 工藝文件的分類與作用 （48）
1．7．2 工藝文件的編制方法和要求 （49）
1．7．3 工藝文件的格式及填寫方法 （50）
實訓1 生產(chǎn)物料的識別與檢測 （58）
思考與習題1 （58）
項目2 SMT錫膏印刷操作 （60）
教學導(dǎo)航 （60）
2．1 焊錫膏的使用 （61）
2．2 模板的使用 （64）
2．2．1 模板的結(jié)構(gòu) （65）
2．2．2 模板的制造方法 （65）
2．2．3 模板的設(shè)計 （66）
2．2．4 模板制造規(guī)范 （67）
2．3 印刷機操作 （68）
2．3．1 表面組裝印刷技術(shù)工藝流程 （68）
2．3．2 表面組裝印刷機及分類 （69）
2．3．3 表面組裝印刷機組成 （69）
2．3．4 印刷編程參數(shù)設(shè)置 （71）
2．3．5 印刷機操作流程 （72）
2．3．6 印刷機編程操作 （73）
2．4 印刷質(zhì)量檢驗 （78）
實訓2 焊錫膏印刷操作 （80）
思考與習題2 （81）
項目3 SMT貼裝操作 （82）
教學導(dǎo)航 （82）
3．1 貼片機操作 （83）
3．1．1 貼片操作工藝流程 （83）
3．1．2 貼片機的分類 （83）
3．1．3 貼片機的結(jié)構(gòu) （86）
3．1．4 自動貼片機操作方法 （90）
3．2 貼片機編程 （91）
3．3 送料器的使用 （95）
3．4 貼裝質(zhì)量檢驗 （98）
實訓3 貼片機編程與操作 （102）
思考與習題3 （103）
項目4 SMT再流焊接操作 （104）
教學導(dǎo)航 （104）
項目分析 （105）
4．1 再流焊機操作 （105）
4．1．1 再流焊接工藝過程 （105）
4．1．2 再流焊機的結(jié)構(gòu) （106）
4．1．3 再流焊機的操作方法 （107）
4．2 再流焊溫度設(shè)置 （109）
4．2．1 再流焊機溫度曲線 （109）
4．2．2 再流焊溫度參數(shù)的設(shè)置原則與操作 （110）
4．2．3 再流焊爐溫測試 （111）
4．3 再流焊接質(zhì)量檢驗 （113）
實訓4 回流焊接操作 （116）
思考與習題4 （117）
項目5 SMT檢測操作 （118）
教學導(dǎo)航 （118）
項目分析 （119）
5．1 檢測方法及設(shè)備操作 （119）
5．1．1 人工目視檢驗方法 （119）
5．1．2 在線測試檢驗方法 （121）
5．1．3 自動光學檢測方法 （123）
5．2 SMT檢測標準 （125）
實訓5 焊接質(zhì)量檢測操作 （134）
思考與習題5 （135）
項目6 SMT返修操作 （136）
教學導(dǎo)航 （136）
項目分析 （136）
6．1 返修工具設(shè)備 （137）
6．1．1 返修材料、工具和設(shè)備 （137）
6．2 各類元器件的返修 （141）
6．2．1 CHIP元件的返修方法 （141）
6．2．2 SOP元件的返修方法 （141）
6．2．3 QFP元件的返修方法 （141）
6．2．4 BGA元件的返修方法 （142）
實訓6 返修常用SMT元器件 （143）
思考與習題6 （143）
綜合實訓 組裝小型電子產(chǎn)品 （144）
附錄A SMT生產(chǎn)作業(yè)制程范例 （147）
附錄B SMT常見英文縮略語及含義 （159）
附錄C SMT基本名詞解釋 （160）
參考文獻 （166）
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