目錄

模塊1維修行業(yè)服務(wù)人員規(guī)范 7
項目1.1職業(yè)素質(zhì)培養(yǎng) 8
1.1.1目標 8
1.1.2準備 8
1.1.3任務(wù) 15
1.1.4行動 16
1.1.5評估 16
項目1.2前臺服務(wù) 17
1.2.1目標 17
1.2.2準備 17
1.2.3任務(wù) 23
1.2.4行動 23
1.2.5評估 24
項目1.3靜電防護 25
1.3.1目標 25
1.3.2準備 25
1.3.3任務(wù) 28
1.3.4行動 28
1.3.5評估 28
模塊2 手機的拆裝 30
項目 2.1 手機類型 30
2.1.1目標 30
2.1.2 準備 30
2.1.3任務(wù) 33
2.1.4行動 34
2.1.5評估 40
項目2.2拆裝工具 41
2.2.1目標 41
2.2.2準備 41
2.2.3任務(wù) 47
2.2.4行動 47
2.2.5評估 48
項目2.3功能手機的拆裝 49
子項目2.3.1直板式功能機的拆裝 49
子項目2.3.2翻蓋式功能機的拆裝 56
項目2.4智能手機的拆裝 64
子項目2.4.1后蓋一體式智能機的拆裝 65
子項目2.4.2后蓋中框分離式智能機的拆裝 70
模塊3 元器件的識別與檢測 78
項目3.1貼片元器件的識別與檢測 78
子項目3.1.1貼片電阻器的識別與檢測 78
子項目3.1.2貼片電容器的識別與檢測 85
子項目3.1.3貼片電感器的識別與檢測 92
項目3.2貼片半導(dǎo)體器件的識別與檢測 97
子項目3.2.1貼片二極管的識別與檢測 97
子項目3.2.2貼片晶體管的識別與檢測 106
子項目3.2.3貼片場效應(yīng)管的識別與檢測 113
項目3.3特殊元器件的識別與檢測 120
子項目3.3.1開關(guān)元件的識別與檢測 120
子項目3.3.2電聲器件的識別與檢測 124
子項目3.3.3濾波器的識別與檢測 128
子項目3.3.4其他特殊元器件的識別與檢測 133
模塊4常用元器件的拆焊與植錫 149
項目4.1 貼片小元件與小組件的焊接技術(shù) 149
4.1.1目標 149
4.1.2準備 150
4.1.3任務(wù) 157
4.1.4行動 158
4.1.5評估 159
項目4.2 多端IC芯片元件的焊接技術(shù) 160
4.2.1目標 160
4.2.2準備 160
4.2.3任務(wù) 166
4.2.4行動 166
4.2.5評估 167
項目4.3 塑封元件和接口部件的拆焊 168
4.3.1目標 168
4.3.2準備 168
4.3.3任務(wù) 170
4.3.5評估 171
項目4.4 BGA型芯片的植錫與拆焊 172
子項目4.4.1 BGA型芯片的植錫 172
子項目4.4.2 BGA型芯片的拆焊 179
模塊5 手機的識圖 184
項目5.1手機電路圖紙的類型 184
5.1.1目標 184
5.1.2準備 184
5.1.3任務(wù) 187
5.1.4行動 187
5.1.5評估 189
項目5.2手機功能方框圖和電路原理圖的識讀 190
5.2.1目標 190
5.2.2準備 190
5.2.3任務(wù) 203
5.2.4行動 203
5.2.5評估 205
項目5.3手機元件分布圖和電路板實物圖的識讀 205
5.3.1目標 205
5.3.2準備 206
5.3.3任務(wù) 213
5.3.4行動 213
5.3.5評估 216
模塊6 手機的測試 218
項目6.1手機的測試設(shè)備 218
子項目6.1.1 萬用表 218
子項目6.1.2 示波器 221
子項目6.1.3 頻率計 223
子項目6.1.4 頻譜儀 225
子項目6.1.5 穩(wěn)壓電源 228
項目6.2手機的參數(shù)測試 232
子項目6.2.1 手機工程模式測試 232
子項目6.2.2 手機供電電壓測試 235
子項目6.2.3 手機常見信號波形測試 241
項目6.3手機品質(zhì)測試 251
模塊7 手機的故障分析與處理 254
項目7.1 手機的常見故障分析 254
子項目7.1.1故障原因分析與定位 254
子項目7.1.2故障維修方法與流程 261
項目7.2手機的常見故障處理 269
子項目7.2.1 手機屏幕故障處理 269
子項目7.2.2手機按鍵故障處理 274
子項目7.2.3手機聽筒、話筒故障處理 276
子項目7.2.4手機攝像頭、振動器故障處理 277
子項目7.2.5手機常見接口故障處理 279
參考文獻