第1章 電子產(chǎn)品設計概述 1
任務一 函數(shù)信號發(fā)生器的電路設計 1
任務目標 1
任務要求 1
相關(guān)知識 2
1.1 電子產(chǎn)品設計的概念與特點 2
1.1.1 電子產(chǎn)品設計概述 2
1.1.2 電子產(chǎn)品設計的特點 2
1.1.3 電子產(chǎn)品設計的程序 2
1.2 電子產(chǎn)品設計的要求與方法 3
1.2.1 電子產(chǎn)品設計的要求 3
1.2.2 電子產(chǎn)品設計的方法 4
1.3 電路設計的基本內(nèi)容與方法 5
1.3.1 電路設計的基本內(nèi)容 5
1.3.2 電路設計的基本方法 5
1.4 電路設計的步驟 6
1.4.1 課題分析 6
1.4.2 總體方案的設計與選擇 6
1.4.3 單元電路的設計與選擇 7
1.4.4 電子元器件的選用 7
1.4.5 電路的參數(shù)計算 8
1.4.6 總電路圖的設計 9
1.4.7 審圖 10
1.4.8 產(chǎn)品設計報告 10
任務實施 11
子任務一 正弦波產(chǎn)生電路的設計 11
子任務二 方波產(chǎn)生電路的設計 13
子任務三 三角波產(chǎn)生電路的設計 14
子任務四 輸出電路的設計 15
子任務五 直流穩(wěn)壓電源的設計 15
任務總結(jié) 16
思考與練習 16
第2章 電子產(chǎn)品設計電路的仿真 17
任務二 函數(shù)信號發(fā)生器的電路仿真 17
任務目標 17
任務要求 17
相關(guān)知識 17
2.1 Proteus ISIS電路仿真軟件概述 17
2.1.1 Proteus ISIS軟件概述 17
2.1.2 Proteus ISIS的運行環(huán)境 18
2.2 Proteus ISIS工作界面簡介 18
2.2.1 主菜單 19
2.2.2 主工具欄 21
2.2.3 模式選擇工具欄 22
2.2.4 預覽窗口 23
2.2.5 元件列表 23
2.2.6 方向工具欄 24
2.2.7 仿真工具欄 24
2.3 Proteus VSM仿真工具 24
2.3.1 探針 24
2.3.2 激勵源 26
2.3.3 虛擬示波器 28
2.3.4 信號發(fā)生器 29
2.3.5 電壓表和電流表 30
2.4 仿真實例 30
2.4.1 實例1—三極管放大電路 30
2.4.2 實例2—三極管輸出特性曲線分析 38
任務實施 41
子任務一 正弦波電路的仿真 41
子任務二 方波電路的仿真 42
子任務三 三角波電路的仿真 42
子任務四 穩(wěn)壓電源的仿真 42
任務總結(jié) 43
思考與練習 43
第3章 電子產(chǎn)品的原理圖繪制與PCB設計 47
任務三 函數(shù)信號發(fā)生器的PCB設計 47
任務目標 47
任務要求 47
相關(guān)知識 47
3.1 Altium Designer Summer 09軟件概述 47
3.1.1 Altium Designer Summer 09軟件簡介 47
3.1.2 Altium Designer Summer 09軟件的啟動 48
3.1.3 項目文件的創(chuàng)建 48
3.1.4 項目文件的打開與關(guān)閉 49
3.2 原理圖繪制 49
3.2.1 創(chuàng)建原理圖文件 50
3.2.2 設置圖紙參數(shù) 51
3.2.3 加載和卸載元器件庫 52
3.2.4 放置元器件 53
3.2.5 放置電源和地符號 55
3.2.6 連線 56
3.2.7 編譯及錯誤檢查 57
3.3 PCB設計 58
3.3.1 創(chuàng)建PCB文件 58
3.3.2 規(guī)劃電路板 59
3.3.3 裝載網(wǎng)絡表 62
3.3.4 元件布局 64
3.3.5 布線 65
3.3.6 設計規(guī)則校驗（DRC） 68
3.3.7 文件保存輸出 68
3.4 設計實例 69
3.4.1 實例1 69
3.4.2 實例2 69
任務實施 71
子任務一 繪制函數(shù)信號發(fā)生器的原理圖 71
子任務二 函數(shù)信號發(fā)生器的PCB設計 71
3.5 可制造性設計（DFM） 74
3.5.1 DFM的概念 74
3.5.2 PCB的可制造性設計 76
3.5.3 DFM分析工具 79
任務總結(jié) 85
思考與練習 85
第4章 電子產(chǎn)品的PCB制作 87
任務四 函數(shù)信號發(fā)生器的PCB制作 87
任務目標 87
任務要求 87
相關(guān)知識 87
4.1 概述 87
4.1.1 PCB的發(fā)展過程 87
4.1.2 PCB的分類 88
4.1.3 PCB的功能 89
4.1.4 PCB基板的材料 89
4.2 PCB的制作 92
4.2.1 PCB制作工藝流程 92
4.2.2 手工PCB制作方法簡介 96
4.2.3 熱轉(zhuǎn)印法制作PCB 98
任務實施 100
任務總結(jié) 101
思考與練習 101
第5章 常用電子元器件 102
任務五 函數(shù)信號發(fā)生器的元器件識別與測量 102
任務目標 102
任務要求 102
相關(guān)知識 102
5.1 電阻器和電位器 102
5.1.1 電阻器的種類 102
5.1.2 電阻器的主要技術(shù)參數(shù) 103
5.1.3 電阻器的正確使用 105
5.1.4 電位器 106
5.1.5 片狀電阻器 107
5.2 電容器 108
5.2.1 電容器的分類 109
5.2.2 電容器的容量識別方法 110
5.2.3 電容器的選用及性能檢測 111
5.2.4 片狀電容器 112
5.3 半導體器件及集成電路 113
5.3.1 晶體二極管 113
5.3.2 晶體三極管 115
5.3.3 片狀分立器件 118
5.3.4 集成電路 119
5.3.5 片狀集成電路 121
任務實施 122
任務總結(jié) 123
思考與練習 123
第6章 電子整機的安裝與調(diào)試 124
任務六 函數(shù)信號發(fā)生器的安裝與調(diào)試 124
任務目標 124
任務要求 124
相關(guān)知識 124
6.1 焊接工藝 124
6.1.1 手工焊接工具 124
6.1.2 手工焊接與拆焊方法 126
6.1.3 工業(yè)生產(chǎn)焊接技術(shù) 128
6.2 電子產(chǎn)品的安裝工藝 131
6.2.1 電子產(chǎn)品裝配的工藝過程 131
6.2.2 安裝前的準備工藝 131
6.2.3 典型部件的裝配 133
6.2.4 面板、機殼裝配 137
6.2.5 整機總裝工藝 138
6.3 整機及單元電路的調(diào)試 139
6.3.1 單元電路的調(diào)試 139
6.3.2 整機的調(diào)試 142
任務實施 142
子任務一 函數(shù)信號發(fā)生器的焊接與組裝 142
子任務二 函數(shù)信號發(fā)生器的調(diào)試 144
任務總結(jié) 146
思考與練習 146
第7章 電子產(chǎn)品設計資料的撰寫 147
任務七 編寫函數(shù)信號發(fā)生器技術(shù)文件 147
任務目標 147
任務要求 147
相關(guān)知識 147
7.1 電子產(chǎn)品設計文件概述 147
7.1.1 文字性設計文件 147
7.1.2 表格性設計文件 148
7.1.3 電子工程圖 149
7.2 電子產(chǎn)品的技術(shù)說明書和使用說明書 153
7.2.1 技術(shù)說明書 153
7.2.2 使用說明書 154
任務實施 156
任務總結(jié) 156
思考與練習 156
第8章 綜合設計實例 157
8.1 數(shù)字頻率計的設計與制作 157
8.1.1 數(shù)字頻率計的組成 157
8.1.2 數(shù)字頻率計單元電路的設計與仿真 158
8.1.3 數(shù)字頻率計的PCB設計與制作 165
8.1.4 數(shù)字頻率計的組裝與調(diào)試 171
8.2 LED發(fā)光控制器的設計與制作 172
8.2.1 LED發(fā)光控制器的組成 172
8.2.2 電路設計與仿真 173
8.2.3 LED發(fā)光控制器的PCB設計與制作 181
8.2.4 LED發(fā)光控制器的組裝與調(diào)試 185
8.3 模擬電梯電路的設計與制作 188
8.3.1 任務描述 188
8.3.2 電路設計 189
8.3.3 PCB設計 196
8.3.4 組裝與測試 199
附錄A 電子產(chǎn)品的設計文件格式 200
附錄B 電子產(chǎn)品的工藝文件格式 205