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Java EE互聯(lián)網(wǎng)輕量級(jí)框架整合開(kāi)發(fā):SSM+Redis+Spring微服務(wù)(上下冊(cè))

 Java EE互聯(lián)網(wǎng)輕量級(jí)框架整合開(kāi)發(fā):SSM+Redis+Spring微服務(wù)(上下冊(cè))

定  價(jià):199 元

        

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  • 作者:楊開(kāi)振
  • 出版時(shí)間:2021/7/1
  • ISBN:9787121413995
  • 出 版 社:電子工業(yè)出版社
  • 中圖法分類(lèi):TP312.8 
  • 頁(yè)碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:
  • 開(kāi)本:128開(kāi)
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隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的興起,以Java技術(shù)為后臺(tái)的互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)占據(jù)了市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。在Java互聯(lián)網(wǎng)后臺(tái)開(kāi)發(fā)中,SSM框架(Spring Spring?MVC MyBatis)成為了主要架構(gòu),本書(shū)講述了SSM框架從入門(mén)到實(shí)際工作的要求。與此同時(shí),為了提高系統(tǒng)性能,NoSQL(尤其是Redis)在互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中已經(jīng)廣泛應(yīng)用用,為了適應(yīng)這個(gè)變化,本書(shū)通過(guò)Spring講解了有關(guān)Redis的技術(shù)應(yīng)用。隨著微服務(wù)的異軍凸起,Spring微服務(wù)也成為時(shí)代的主流,本書(shū)也包括這方面的內(nèi)容。本書(shū)主要分為7部分:第1部分對(duì)Java互聯(lián)網(wǎng)的框架和主要涉及的模式做簡(jiǎn)單介紹;第2部分講述MyBatis技術(shù);第3部分講述Spring基礎(chǔ)(包括IoC、AOP和數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用),重點(diǎn)講解Spring數(shù)據(jù)庫(kù)事務(wù)應(yīng)用,以滿(mǎn)足互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的應(yīng)用要求;第4部分講述Spring?MVC框架;第5部分通過(guò)Spring講解Redis技術(shù);第6部分講解Spring微服務(wù)(Spring?Boot和Spring?Cloud);第7部分結(jié)合本書(shū)內(nèi)容講解Spring微服務(wù)實(shí)踐。

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